柔性基材上制备电路的方法及其应用技术

本发明专利技术公开了一种柔性基材上制备电路的方法，如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第一基材铺展到第二基材上；(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。本发明专利技术利用电路模版的厚度、胶的粘性及导电材料在电路模版上合适的附着力，实现电路的制备。这样可以减少工序，降低成本，提高效率，并且无环境污染之虞。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制备电路的方法及应用，特别是柔性基材上制备电路的方法及应用。
技术介绍
在具有挠性的基材上制成的电路结构，具有体积小，重量轻，可弯曲的特点。这类电路的应用包括触摸屏、射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)标签天线、薄膜开关、键盘、柔性印刷电路(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT，FPC)，以及生物或医学传感器。制造的方法有印刷法，如网板印刷或柔板印刷；也可以采用蚀刻法或电镀法。转印的方法也有相关的报道。如在RFID标签天线的制备技术上，国际上一般都采用蚀刻/冲压天线技术，其材料一般为铝或者铜。但是它的制备成本太高，在废液的回收和处理上仍不完善，会造成环境污染。在美国专利“US7159298”中，采用印胶再腐蚀金属层的方法，用的是固态的腐蚀材料；“一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法”的专利申请公开文件中采用的是液态方法腐蚀，腐蚀后的液态物资会对环境产生污染。使用导电浆料用网印或凹印制造RF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基材上制备电路的方法，其特征是包括如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第一基材铺展到第二基材上；(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。

【技术特征摘要】
2011.08.18 CN 201110240102.71.一种柔性基材上制备电路的方法，其特征是包括如下步骤：
(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；
(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；
(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；
(四)将第一基材铺展到第二基材上；
(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；
(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需
制备的电路图形。
2.根据权利要求1所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所述步
骤(一)中，所述第一基材是采用表面平整、特性均一的无机、有机或复合
材料的薄膜或片状材料，或者基于这些材料的纺织品或无纺布；所述具有一
定厚度的图形结构的制备方法包括：光刻技术、印刷刻蚀技术、激光刻蚀技
术或厚膜印刷技术。
3.根据权利要求1或2所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所
述光刻技术是直接选择光刻胶，以一定厚度涂布在第一基材表面或采用在第
一基材表面贴附预涂的光刻胶干膜的方法；或者是光刻胶保护下刻蚀附着在
第一基材表面的一定厚度的金属薄膜、金属箔或金属织物、非金属材料织物；
所述印刷刻蚀技术是在附着在第一基材表面的一定厚度的金属薄膜、金属箔
或金属织物、非金属材料织物上面印刷抗蚀油墨后对其进行刻蚀；所述激光
刻蚀技术是直接利用激光对附着在第一基材表面的一定厚度的光刻胶及金属
薄膜、金属箔或金属织物、非金属材料织物及其上面的光刻胶或抗蚀油墨进
行刻蚀；所述厚膜印刷技术是采用厚膜印刷油墨在第一基材表面形成所需图
形结构，厚膜印刷油墨包括丝印硅胶、可剥离蓝胶、UV油墨、印花胶浆；所
述光刻胶、抗蚀油墨及厚膜印刷油墨能耐受120℃以上的温度不变形，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗小林，
申请(专利权)人：嘉善德智医疗器械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：