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本发明公开了一种柔性基材上制备电路的方法，如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第...
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