本发明专利技术公开一种柔性电路基材胶粘剂，所述基材胶粘剂包括多种环氧树脂，所述多种环氧树脂均为不含卤素环氧树脂，其中包括多官能度含磷环氧树脂，并且总环氧树脂中含磷量不低于２％。本发明专利技术还公开了上述胶粘剂的制备方法以及制得的基材。由本发明专利技术的胶粘剂制备的柔性电路基材符合ＩＰＣ标准，不含卤素，且在３３０℃３０ｓ不起泡不分层，剥离强度１．６ｋｇ／ｃｍ，耐折次数１０００万次以上，Ｔｇ温度高达９０℃，阻燃性达ＵＬ－９４标准。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路用的基材胶粘剂、其制备方法及制得的基材，特别是涉及一种柔性电路用的柔性基材胶粘剂、该种基材胶粘剂的制备方法以及用这种胶粘剂制得的柔性电路基材。
技术介绍
近年来，信息通讯产业的发展带动微电子制造业发展，超微柔性线路得到了广泛应用，特别是800万素像数码相机，计算机带刻录多用DVD硬盘及影像多用DVD机芯等所用的柔性电路，都要求无卤素，具有在60℃温度、每分钟300转速度、180℃弯折1000万次以上的耐弯折疲劳。要制造这种柔性电路基材是关键。铜箔与聚酰亚胺薄膜用胶粘剂直接影响柔性电路基材的质量，胶粘剂、玻璃化温度(Tg)、耐折次数、剥离强度、电性能、体积、电阻率都会影响产品性能。目前对产品的要求是无卤素、锡高回流焊温度要求达到300℃以上。而对目前产品大部分含卤素、锡高回流焊温度在230-260℃，不能满足国际SGS标准(SGS是Societe Generale De Surveillance S.A.的简称，译为“通用公证行”或“瑞士通用公证行”)以及SONY的GP认证，RoHS指令(欧盟标准)。耐热柔性电路基材用胶粘剂的研究在90年代后比较活跃，1991日本Risho Kogyo公司在JP03210380特许公开中使用环氧树脂，聚乙烯醇缩丁醛，含羟基聚氨酯胶粘剂，制造的柔性电路基材剥离强度2.4kg/cm，耐锡焊温度300℃。1994年日本ShinetSV化学公司在JP06322324中使用两种不同分子量双酚A环氧树脂、羧基丁睛橡胶、二氨基二苯砜(DDS)固化剂、氟化硼锌固化促进剂、硅粉组成的胶粘剂，剥离强度达到1.5kg/cm，耐锡焊温度可达320℃。1998年台湾某工业技术研究所在US58807910中提出的耐热胶粘剂配方使用双酚A环氧树脂，与溴化双酚A环氧树脂混合物、液体和固体丁睛橡胶混合物、固化剂二氨基二苯甲烷(DDM)、固化促进剂三氟化硼单乙胺及少量无机填料，耐锡焊温度340℃。1999年日本信越化学公司在JP11061027和JP1124559中也是使用热固性树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为线型酚醛树脂，热塑树脂为二氨基二苯醚一羟基间苯二甲酸——端羧基丁睛共聚物，固化物玻璃化温度(Tg)115℃，耐锡焊温度350℃。鹿岛石油公司在JP2001181593中同样使用双酚A环氧树脂，改性酚醛树脂固化剂，2-乙基-4-甲基咪唑(ZE4MZ)为固化促进剂，耐锡焊温度达300-330℃。2002年三井化学公司在JP2002053831中使用环氧树脂，固化剂二氨基二苯砜(DDS)，热塑树脂为丙酸酯橡胶，耐锡焊温度达350℃。Nippon Mectron公司在JP2002235063中使用双酚A环氧树脂溴化双酚A环氧树脂，羧基丁睛橡胶，二氨基二苯甲烷固化剂，2-乙基-4-甲基咪唑(ZE4MZ)固化促进剂，耐锡焊温度340℃，2004年信越化学公司在JP200404047735中使用双酚A环氧树脂和含磷环氧树脂混合物，热塑树脂使用硅改性聚酰胺或丁睛橡胶，无机填料Al(OH)3，耐锡焊温度达到330℃以上，同时具有阻燃性。在JP11293223中日本东洋纺绩公司报道了使用聚酰亚胺胶粘剂，Tg温度高达200℃耐锡焊温度300℃。以上的专利配方中，具有高耐热性和阻燃性粘胶剂采用溴化环氧树脂，但含溴物质属卤素类不能满足环保要求，对环境造成污染。使用含磷环氧树脂可以解决环保问题，但在JP20040404773中使用的两种含磷环氧树脂中，磷含量都很低，分别为2％和3％，占总专利配方中使用环氧树脂总量磷含量1％以下，不能达到阻燃和UL安全认证。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种制造柔性电路用的、在高温60℃环境每分钟300转速耐弯折次数达1000万次以上且不含卤素、阻燃性好的柔性基材胶粘剂。本专利技术的另一目的是提供上述胶粘剂的制备方法。本专利技术的再一目的是提供由上述胶粘剂制得的柔性电路基材。为实现上述目的，本专利技术的柔性电路基材胶粘剂包括双酚A环氧树脂与酚醛环氧树脂，其特征在于还包括多官能度含磷环氧树脂，并且总环氧树脂中含磷量大于等于重量比2％。本专利技术还包括如下优选方案各组份重量份为双酚A环氧树脂40～60份；酚醛环氧树脂20～30份；多官能度含磷环氧树脂20～30份。所述多官能度含磷环氧树脂为三聚磷腈环氧树脂。所述三聚磷腈环氧树脂是六缩水甘油醚基三聚磷睛。所述基材胶粘剂还包括增韧剂、环氧树脂的固化剂以及固化促进剂，且所述环氧树脂、增韧剂、环氧树脂的固化剂以及固化促进剂均溶解于有机溶剂中形成胶液，所述双酚A环氧树脂包括低分子量环氧树脂E-44及固体环氧树脂E-20，并且两者在双酚A环氧树脂中的重量百分含量分别为E-44占40-60％、E-20占60-40％。所述增韧剂优选为羧基丁腈橡胶，并且其含量为环氧树脂总重量的20-45％。所述固化促进剂优选为2-乙基-4-甲基咪唑或辛酸亚锡，并且固化促进剂的含量为环氧树脂总重量的0.01-0.5％。所述有机溶剂优选为丁酮-甲苯的混合溶剂，并且丁酮与甲苯的体积比为1∶0.8-1.2，所形成的胶液的固含量为20-40％。本专利技术还公开了一种柔性电路基材胶粘剂的制备方法，所述基材胶粘剂包括多种不含卤素环氧树脂，其中包括多官能度含磷环氧树脂，并且总环氧树脂中含磷量不低于2％；所述基材胶粘剂还包括增韧剂、环氧树脂的固化剂以及固化促进剂，且所述环氧树脂、增韧剂、环氧树脂的固化剂以及固化促进剂均溶解于有机溶剂中形成胶液；所述方法包括步骤将增韧剂、各种环氧树脂依次加入有机溶剂中，在40-60℃下搅拌溶解，然后加入固化剂和固化促进剂充分搅拌形成胶液，并使胶液的固含量为20-40％。本专利技术另外还公开了一种柔性电路基材，由基材胶粘剂涂布、干燥并覆合导电材料后得到，所述基材胶粘剂包括多种不含卤素环氧树脂，其中包括多官能度含磷环氧树脂，并且总环氧树脂中含磷量不低于2％。由于采用了以上的方案，使本专利技术具备的有益效果在于本专利技术选用的环氧树脂中，多官能度含磷环氧树脂赋予阻燃性和耐热性，总环氧树脂中磷含量只要超过2％就能达到阻燃效果，且因为多官能度，固化物交联密度大，能够提高玻璃化温度(Tg)。特别是选用的六缩水甘油醚基三聚磷睛(简称三聚磷睛环氧树脂)，其是一种低粘度六官能度液体环氧树脂，磷元素含量21.7％，因为多官能度，固化物交联密度大，玻璃化温度(Tg)高，耐热性高于酚醛环氧树脂。环氧树脂中还包括的酚醛环氧树脂耐热性优良，双酚A环氧树脂能够提供高的粘强度；所加入的增韧剂羧基丁睛橡胶能够增加基材的柔性，其中羧基的存在可以与环氧基反应，增加交联有利于Tg的提高。由本专利技术的胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准，不含卤素，且在330℃30s不起泡不分层，剥离强度1.6kg/cm，耐折次数1000万次以上，Tg温度高达90℃，阻燃性达UL-94标准。具体实施例方式在本专利技术中，我们选用几种环氧树脂的混合物，其中酚醛环氧树脂耐热性优良，双酚A环氧树脂提供高的粘强度，多官能度含磷环氧树脂赋予阻燃性和耐热性。我们特别选择含磷环氧树脂为六缩水甘油醚基三聚磷睛(简称三聚磷睛环氧树脂)，它是一种低粘度六官能度液体环氧树脂，因为多官能度，固化物交联密度大，Tg温度高，耐热性高于酚醛环氧树脂。由于三聚磷睛本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路基材胶粘剂，所述基材胶粘剂包括双酚Ａ环氧树脂与酚醛环氧树脂，其特征在于：还包括多官能度含磷环氧树脂，并且总环氧树脂中含磷量大于等于重量比２％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，
申请(专利权)人：刘萍，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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