配线电路基板用基材的制造方法技术

本发明专利技术提供配线电路基板用基材的制造方法。在绝缘层的一面侧配置复合金属层和保护膜，在绝缘层的另一面侧配置复合金属层和保护膜。使它们在重合的状态下通过一对叠层辊之间。在此情况下，将叠层辊对复合金属层进行加热的加热温度调整在３００℃以上３６０℃以下。将叠层辊对复合金属层进行加热的加热时间调整在０．１秒以上０．８秒以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，数字家电和移动电话等电子设备的高功能化、小型化和 轻量化不断得到发展。与此相伴，设置在电子设备内的配线电路基板 的配线图案的密度变得越来越大。在制造配线电路基板时，例如使用叠层有树脂膜等绝缘层和铜笵 等金属层的配线电路基板用基材。而且，通过以规定的图案对配线电 路基板用基材的金属层进行蚀刻，形成配线图案。可是，伴随着配线电路基板的配线图案的高密度化，迫切希望实 现配线电路基板用基材的金属层的薄膜化。配线电路基板用基材通过 将金属层热压接在绝缘层上而被制造。但是，在使金属层薄膜化至例如12um以下的情况下，在制造配线电路基板用基材时，容易在金属 层中形成皱折或使金属层破裂。因此，提出了以下提案，即，使用在由例如铜构成的支承体层上 设置有例如12um以下的极薄的金属层的叠层体(以下，称为复合金 属层)(例如日本特开2002-292788号公报)。通过使用这种复合金属层， 配线电路基板用基材的制造变得容易。在使用上述的复合金属层制造配线电路基板用基材的情况下，使 复合金属层的金属层朝向绝缘层的一面并使绝缘层和复合金属层重 合，使它们通过一对高温的叠层辊之间。之后，从金属层剥离复合金 属层的支承体层。这里，在利用叠层辊进行热压接之前，存在由于热冲击而使得复 合金属层的支承体层从金属层剥离的情况。当在此状态下进行绝缘层 和金属层的热压接时，在绝缘层和金属层之间进入气体，使配线电路 基板用基材的外观不良好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够防止发生外观不良好的配线电路基板 用基材的制造方法。(1) 本专利技术的一个方面的包括 准备由支承体层和导体层构成的叠层体的工序；和通过使叠层体和绝 缘层在重合的状态下通过一对加热辊之间，将叠层体的导体层热压接 在绝缘层上的工序，在将叠层体的导体层热压接在绝缘层上的工序中， 令加热辊对叠层体进行加热的加热温度在300°C以上360°C以下，并 且令加热辊对叠层体进行加热的加热时间在0.1秒以上0.8秒以下。在该制造方法中，由于使热压接时的叠层体的加热温度在300° C 以上并且加热时间在0.1秒以上，因此如果绝缘层的表面是热可塑性， 则通过使绝缘层的表面融化，能够可靠地使绝缘层和叠层体的导体层 粘接。此外，由于热压接时的叠层体的加热温度在360。C以下并且加热 时间在0.8秒以下，因此能够防止由于热冲击而使叠层体的支承体层和 导体层剥离。由此，能够防止在绝缘层和导体层之间进入气体。结果 是，能够防止在配线电路基板用基材上发生外观的不良。(2) 在将叠层体的导体层热压接在绝缘层上的工序中，也可以在 叠层体的支承体层和加热辊之间配置树脂层。在此情况下，通过树脂层，能够缓和从加热辊施加到叠层体上的 负荷。此外，通过利用加热辊将叠层体加热到300。C以上，使得树脂 层的弹性模量(elastic modulus)充分地降低。由此，通过树脂层，能够更充分地缓和从加热辊施加到叠层体上的负荷。(3) 绝缘层也可以含有聚酰亚胺(polyimid)。在此情况下，在热压接时绝缘层的弹性模量充分地降低。由此，从绝缘层施加到叠层体 上的负荷被缓和。此外，如果绝缘层的表面是热可塑性的聚酰亚胺， 则在热压接时能够可靠地使绝缘层的表面融化，能够以足够的强度将 叠层体的导体层粘接在绝缘层上。由此，能够更可靠地防止配线电路基板用基材发生外观的不良。(4) 导体层也可以含有铜。在此情况下，在热压接时，能够可靠 地防止气体进入绝缘层和导体层之间。由此，能够可靠地防止配线电路基板用基材发生外观的不良。根据本专利技术，能够以足够的强度将叠层体的导体层粘接在绝缘层 上，并且能够防止配线电路基板用基材发生外观的不良。附图说明图1是在本实施方式的配线电路基板的制造方法中使用的复合金 属层的示意的截面图。图2是表示使用复合金属层的配线电路基板的制造方法的概要的 示意的截面图。图3是表示使用复合金属层的配线电路基板的制造方法的概要的 示意的截面图。图4是用于详细地说明将复合金属层和保护膜叠层到绝缘层上的 叠层工序的概略侧面图。具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的一个实施方式的配线电路基板用基 材的制造方法进行说明。 (1)复合金属层图1是在本实施方式的中使用的 复合金属层的示意的截面图。如图1所示，复合金属层10在支承体层11上隔着剥离层12叠层 有金属层13。支承体层11和金属层13例如由电解铜箔等金属材料构 成。支承体层11的厚度例如在10pm以上150pm以下，优选在15pm 以上lOO(im以下。金属层13的厚度例如在9pm以下，优选在lpm以 上5pm以下。剥离层12包括第一扩散防止层、剥离功能层和第二扩散防止层。 第一扩散防止层配置在支承体层11侦'J，第二扩散防止层配置在金属层 13侧，剥离功能层配置在第一和第二扩散防止层之间。第一和第二扩散防止层包含例如由镍(Ni)和磷(P)构成的耐热 性合金。剥离功能层包含例如镍、铬(Cr)或钼(Mo)等的金属氧化 物。第一和第二扩散防止层防止包含在支承体层11和金属层13中的金属原子扩散。剥离功能层以能够剥离的方式保持金属层13。剥离层12的第一扩散防止层的厚度例如在0.005pm以上5pm以 下，优选在0.01^im以上lpm以下。剥离层12的剥离功能层的厚度例 如为数埃 数十埃，极薄。剥离层12的第二扩散防止层的厚度例如在 0.005pm以上5pm以下，优选在O.Ol)im以上lpm以下。 (2)配线电路基板用基材的制造 (2-1)概要接着，对使用上述的复合金属层IO的配线电路基板用基材的制造 方法进行说明。图2是表示使用复合金属层10的配线电路基板的制造 方法的概要的示意的截面图。首先，如图2 (a)所示地，准备由聚酰亚胺构成的绝缘层1。绝 缘层1的结构为，在一面侧和另一面侧配置有热可塑性聚酰亚胺层， 在它们之间夹着热固化性聚酰亚胺膜。绝缘层1的热固化性聚酰亚胺 膜的厚度例如在5pm以上50pm以下，优选在7nm以上38nm以下。 热可塑性聚酰亚胺层的厚度例如在0.5pm以上3pm以下，优选在l^im 以上2.5pm以下。接着，如图2 (b)所示，在绝缘层1的一面上叠层复合金属层10A 和例如由聚酰亚胺构成的保护膜15A。此外，在绝缘层1的另一面上 叠层复合金属层10B和例如由聚酰亚胺构成的保护膜15B。复合金属 层IOA、 10B具有与图1所示的复合金属层10相同的结构。在此情况下，在绝缘层1的一面和另一面上分别粘贴复合金属层 IOA、 10B的金属层13，在复合金属层IOA、 10B的支承体层11上分 别粘贴保护膜15A、 15B。保护膜15A、 15B的厚度分别优选在75拜 以上。当保护膜15A、 15B的厚度比75阿薄时，不能够充分地得到叠 层时的缓冲效果和复合金属层IOA、 IOB的保护效果。接着，如图3 (a)所示，在绝缘层1的一面侧，从复合金属层10A 的支承体层11剥离保护膜15A，与剥离层12 —起从金属层13剥离复 合金属层10A的支承体层11。此外，在绝缘层1的另一面侧，从复合 金属层10B的支承体层11剥离保护膜15B，与剥离层12 —起从金属 层13剥离复合金属层10B的支承体层11。这样，如图3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板用基材的制造方法，其特征在于，包括：　准备由支承体层和导体层构成的叠层体的工序；和　通过使所述叠层体和绝缘层在重合的状态下通过一对加热辊之间，将所述叠层体的所述导体层热压接在所述绝缘层上的工序，　在将所述叠 层体的所述导体层热压接在所述绝缘层上的工序中，令所述加热辊对所述叠层体进行加热的加热温度在３００℃以上３６０℃以下，并且令所述加热辊对所述叠层体进行加热的加热时间在０．１秒以上０．８秒以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐竞雄，三宅康文，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]