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本发明提供配线电路基板用基材的制造方法。在绝缘层的一面侧配置复合金属层和保护膜，在绝缘层的另一面侧配置复合金属层和保护膜。使它们在重合的状态下通过一对叠层辊之间。在此情况下，将叠层辊对复合金属层进行加热的加热温度调整在３００℃以上３６０℃以...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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