【技术实现步骤摘要】
,和所使用基材的制造方法
本专利技术涉及配线电路基板用基材的制造方法、配线电路基板的制造方法及配线电路基板。
技术介绍
近年，数字家电及移动电话等电子设备的功能越来越强。随之，安装电子部件的配线电路基板的配线密度也变高，增强电子部件的可靠性成为重要研究课题。一直以来，在电子部件端子和配线电路基板端子的贴合上使用ACF(各向异性导电膜)。为提高电子部件的可靠性，需要提高此ACF的粘结强度。因此，例如，在日本公开专利公报“特开2005-136086”号公报所述的等离子处理装置及等离子处理方法中，记载了在聚酰亚胺膜基板上接合有IC(集成电路)的情况，在接合前，向聚酰亚胺膜照射氧等离子体。由此，使基板表面活性化，而使聚酰亚胺膜和ACF间的接合强度提高。不过，若使用上述日本公开专利公报“特开2005-136086”号公报所述的方法，在照射等离子体后，需要在短时间内对基板和电子部件进行压焊。为此，需要进行严密的工序管理，工作效率低下。此外，还需要用于进行等离子处理的构造，而使制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高电子部件和配线电路基板的接合强度的配线...
【技术保护点】
一种配线电路基板用基材的制造方法，所述配线电路基板用基材具有绝缘膜和金属箔的叠层构造，其特征在于：包括，通过使所述绝缘膜和表面具有铬含有层的金属箔在相互接近的第１和第２辊之间通过，而使其相贴合的工序；在该工序中，所述第１和第２辊的温度为３３０℃以上，在所述绝缘膜与所述金属箔的接触时刻之前，所述金属箔与所述第１辊接触０．５秒以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐竞雄，三宅康文，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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