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一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为３３０℃～３９０℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为０．５...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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