多层板制造技术

一种包括由绝缘材料制成的基部（３９）的多层板（１００）。多个导线分布图案（２２）以多层方式放置在基部（３９）中。多个层间连接器（５０，５１）放置在基部（３９）中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案（２２）。电子器件（４１）放置在基部（３９）中，并且电气连接到层间连接器（５０，５１）和导线分布图案（２２）中至少一个。电子器件（４１）包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极（４２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在其中具有电子器件的多层板。
技术介绍
在其中具有电子器件的多层板由多个单面导线分布图案膜(树脂膜)构成。导线分布图案和层间连接器中至少一个是在膜中形成。而且，在有些膜中还具有通孔，具有通孔的多层膜是分层的。当通孔被没有通孔的膜覆盖的时候，在分层的膜中就形成凹槽。具有电极的电子器件放置在凹槽中，并且凹槽用另外的没有通孔的膜覆盖。然后，加热分层的膜并且从两侧施压以制出多层板。考虑到电子器件的外围形状的偏差，凹槽的大小制成比电子器件的外围形状稍大一点，可以准确穿过通孔以及准确定位电子器件。因此，在电子器件和凹槽之间可能产生间隙。相反，如果构成电子器件电极的材料的熔点低于加热和加压过程时的温度，因为加热和加压过程中的超高温，电子器件的电极会熔化。因此，当加热置于凹槽中的电子器件时，电极会熔化并且流入到间隙中。在这种情况下，当多个电子器件放置在多层板中的时候，由于熔化多个电极可能会相互连接，连接的可靠性就会降低。
技术实现思路
考虑到前述的以及其它问题，本专利技术的目的就是提供一种多层板。根据本专利技术的第一个例子，多层板包括由绝缘材料制成的基部。多个导线分布图案通过多层层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层板（１００），包括：由绝缘材料制成的基部（３９）；以多层层叠方式设置在基部中的多个导线分布图案（２２）；设置在基部（３９）中的多个层间连接器（５０，５１），其中层间连接器（５０，５１）通过加热过程电连接到导线分布图案（２２）；以及设置在基部（３９）中的电子器件（４１），其中电子器件（４１）电连接到层间连接器（５０，５１）和导线分布图案（２２）中的至少一个，并且电子器件（４１）包括由熔点比加热过程的温度高的材料制成的电极（４２）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内聪，神谷博辉，清水元规，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]