多层板制造技术

一种包括由绝缘材料制成的基部（３９）的多层板（１００）。多个导线分布图案（２２）以多层方式放置在基部（３９）中。多个层间连接器（５０，５１）放置在基部（３９）中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案（２２）。电子器件（４１）放置在基部（３９）中，并且电气连接到层间连接器（５０，５１）和导线分布图案（２２）中至少一个。电子器件（４１）包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极（４２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在其中具有电子器件的多层板。
技术介绍
在其中具有电子器件的多层板由多个单面导线分布图案膜(树脂膜)构成。导线分布图案和层间连接器中至少一个是在膜中形成。而且，在有些膜中还具有通孔，具有通孔的多层膜是分层的。当通孔被没有通孔的膜覆盖的时候，在分层的膜中就形成凹槽。具有电极的电子器件放置在凹槽中，并且凹槽用另外的没有通孔的膜覆盖。然后，加热分层的膜并且从两侧施压以制出多层板。考虑到电子器件的外围形状的偏差，凹槽的大小制成比电子器件的外围形状稍大一点，可以准确穿过通孔以及准确定位电子器件。因此，在电子器件和凹槽之间可能产生间隙。相反，如果构成电子器件电极的材料的熔点低于加热和加压过程时的温度，因为加热和加压过程中的超高温，电子器件的电极会熔化。因此，当加热置于凹槽中的电子器件时，电极会熔化并且流入到间隙中。在这种情况下，当多个电子器件放置在多层板中的时候，由于熔化多个电极可能会相互连接，连接的可靠性就会降低。
技术实现思路
考虑到前述的以及其它问题，本专利技术的目的就是提供一种多层板。根据本专利技术的第一个例子，多层板包括由绝缘材料制成的基部。多个导线分布图案通过多层层叠放置的方式设置在多层板的基部中。多个层间连接器设置在基部中，并且层间连接器通过加热过程和导线分布图案电连接。电子器件设置在基部中，并且与层间连接器和导线分布图案中至少一个电连接。电子器件包括由熔点高于加热过程的温度的材料制成的电极。根据本专利技术的第二个例子，多层板包括绝缘的基部，多层导线和电子器件。绝缘的基部由加热过程中加热的树脂膜制成。多层导线放置在绝缘的基部中。电子器件包括与多层导线电连接的电极。电极具有比加热过程的温度高的熔点。相应地，电子器件的电极连接可靠性能够提升。附图说明本专利技术的以上和其它的目的，特征以及优点通过接下来参考相应附图的详细介绍，可以变得更加清楚。图中图1是根据本专利技术的实施例，显示多层板的原理性剖视图。图2A到2F是显示多层板的简要生产过程的逐步的剖视图。图3A是显示将要埋置在多层板中的电子器件的透视图，图3B是显示埋置在多层板中的电子器件的透视图。图4A是显示将要埋置在多层板中的电子器件的放大的剖视图，图4B是显示埋置在多层板中的电子器件的放大的剖视图。图5A是沿图4B的V-V线的剖视图，其中该电子器件的电极由锡制成，图5B是沿图4B的V-V线的剖视图，其中该电子器件的电极由金制成。具体实施例方式如图1所示，多层板100包括导线分布图案22，绝缘部分39(基部)，导电混合物51(层间连接器)及电子器件41。由树脂膜23制成的绝缘部分39如图2C和2D所示，同时树脂膜23在绝缘部分39中安全地相互结合在一起。电子器件41放置在绝缘部分39中，并且与导线分布图案22电连接。电子器件41密封在绝缘部分39中。多层板100至少在一侧包括散热器46，比如多层板100的下表面。因此，热量能够从多层板100轻易地散射，即使是除了置于多层板100之中的电子器件41，还有另外的电子器件61安装在多层板100的上表面。绝缘部分39的热传导性低于金属，因此绝缘部分39的热量不容易散射。然而，因为由金属制成的散热器具有更好的热传导性，多层板100的热传导性能够有效地提高，因此热量能够从多层板100容易地散射。电子器件41由例如电阻、电容、滤波器或者是集成电路构成。电子器件41在每一端有电极42，所述电极将与导线分布图案22和如图2C所示的导电浆料50电连接。该导电浆料50在加热后变为导电混合物51。电极42沿着膜23的层方向，在电子器件41的表面形成。为了形成电极42，在邻近电子器件41的一端形成一个初级的(基础的)电极。比如，通过喷射法，离子电镀法或者蒸镀法将Cu、NiCr或者Ni涂在电子器件41的一预定区域上。然后，将熔点比将要进行的加热过程温度高的材料通过电镀，设置在初级电极表面，作为电极42。该材料由例如金、镍、铜、铜镍合金、银或者导电浆料制成。电极42由在空气中不会氧化的材料制成，比如金。构成电极42的导电浆料由第一金属和第二金属制成。第一金属能够与导电混合物51和导线分布图案22中至少一个形成合金。第二金属具有比加热过程温度高的熔点。特别是，JP-A-2003-110243公布的导电浆料，在此引入作为参考。将60g有机溶剂(比如松油醇)加入到300g锡微粒和300g银微粒中，通过搅拌器搅拌成浆料。锡微粒平均直径约为5μm，比表面积大约为0.5m2/g，银微粒平均直径约为1μm，比表面积约为1.2m2/g。这里将会描述一种制作多层板100的方法。如图2A所示，单面导线分布图案膜21包括树脂膜23和在树脂膜23的单面上的导线分布图案22。树脂膜23由绝缘材料制成，导线分布图案22通过蚀刻结合在树脂膜23单面上的导体箔(比如18μm厚的铜箔)形成。树脂膜23是热塑性的，厚度为75μm的树脂膜，由例如按重量为65-35％的聚醚醚酮和按重量为35-65％聚醚酰亚胺的混合物制成。在导线分布图案22形成后，二氧化碳气体激光照射树脂膜23以形成通路孔24，如图2B所示。通路孔24的底面由导线分布图案22构成。控制二氧化碳气体激光的能量和照射时间，以防止在导线分布图案22上造成穿孔。受激准分子激光器可以用来形成通路孔24。除了激光，钻孔也可以用来形成通路孔24。然而，当激光束用来形成通路孔24时，通路孔24可以有更好的精度，而且可以减少对导线分布图案22的损伤。通路孔24形成后，导电浆料50作为电连接材料填入通路孔24，如图2C所示。为了形成导电浆料50，将60g有机溶剂(比如松油醇)，其中溶解了6g乙基纤维素树脂，加入到300g锡微粒和300g银微粒中，通过搅拌器搅拌成浆料。锡微粒平均直径约为5μm，比表面积大约0.5m2/g，银微粒平均直径约为1μm，比表面积约为1.2m2/g。这里，加入乙基纤维素树脂为导电浆料提供形状保持的特性。可选地，丙烯酸树脂可以用来替换乙基纤维素树脂。导电浆料50通过使用金属掩模的丝网印刷机印刷以填充到单面导线分布图案膜21的通路孔24中，导电浆料50中的松油醇在大约140-160℃时经过大约30分钟就会干燥。可替换的是，可以使用投放器将导电浆料50填充到通路孔24中。在此，可以使用具有在150℃到300℃之间的范围内的沸点的有机溶剂以替换松油醇。然而，如果有机溶剂的沸点低于150℃，随着时间过去，导电浆料的粘性可能会有很大的变化。相反，如果有机溶剂的沸点高于300℃，用来干燥的所必须的时间可能会增加。锡微粒平均直径约为5μm，比表面积大约0.5m2/g，银微粒平均直径约为1μm，比表面积约为1.2m2/g。作为选择，锡微粒或者银微粒的平均直径可以大约为0.5-20μm，比表面积大约为0.1-1.5m2/g。如果微粒的平均直径小于0.5μm，或者如果微粒的比表面积大于1.5m2/g，制作用来填充通路孔24的具有合适粘性的导电浆料50就需要大量的有机溶剂。如果导电浆料50包含了大量的有机溶剂，就增加了干燥的时间。如果干燥不充分，当加热导电浆料50用来层间连接时，就会产生大量的气体。因此，通路孔24中就容易产生气孔，因此在这种情况下，层间连接的可靠性会降低。相反，如果微粒的平均直径大于20μm，或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层板（１００），包括：由绝缘材料制成的基部（３９）；以多层层叠方式设置在基部中的多个导线分布图案（２２）；设置在基部（３９）中的多个层间连接器（５０，５１），其中层间连接器（５０，５１）通过加热过程电连接到导线分布图案（２２）；以及设置在基部（３９）中的电子器件（４１），其中电子器件（４１）电连接到层间连接器（５０，５１）和导线分布图案（２２）中的至少一个，并且电子器件（４１）包括由熔点比加热过程的温度高的材料制成的电极（４２）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内聪，神谷博辉，清水元规，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]