一种电子设备的壳体及其制造方法技术

一种层压品，它是一种成型品，该层压品包括热固性树脂层、热塑性树脂层和由大量连续丝组成的加强纤维组，其中，所述热固性树脂层和热塑性树脂层在层间界面处相结合，所述热固性树脂层的树脂和所述热塑性树脂层的树脂在界面处都具有不规则的表面；所述加强纤维组中的一副丝至少与所述热固性树脂层的树脂保持接触，而加强纤维组中的其余副丝至少与所述热塑性树脂层的树脂相接触；与所述界面相反的所述热塑性树脂层的表面位于所述成型品的表面上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由加强纤维树脂构成的层压品，其中的加强纤维树脂是通过由大量连续丝组成的加强纤维组而得以加强。本专利技术还涉及制造该层压品的方法。本专利技术进一步涉及一种能与其它结构部件，尤其是由热塑性树脂构成的结构部件牢固结合成一体的层压品。本专利技术还涉及一种能与其它结构部件结合成一体而形成成型品的层压品，该成型品易于分解，且当成型品被废弃后，其各部件可单独再利用。本专利技术还涉及一种电磁屏蔽成型品，其由一种由加强纤维树脂构成的层压品与其他结构部件结合成一体而成，其中的加强纤维树脂是通过由大量连续丝组成的加强纤维组而得以加强。一体化的成型品优选用作电器或电子设备、办公自动设备、家用电器或医疗仪器的部件或壳体；机动车部件；航行器部件；建筑部件等等。
技术介绍
由加强纤维树脂构成的成型品被广泛用作各种部件和结构体部件，其中加强纤维树脂是通过由大量连续丝(FRPs)组成的加强纤维组而得以加强。利用热固性树脂为基体的成型品是通过诸如对注有热固性树脂的预浸料进行平板压模，以及进行树脂传递模塑(RTM)等成型方法制得的。然而，由热固性树脂构成的FRP不适合通过单一成型工艺制造复杂形状的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的壳体，其是通过将由树脂组合物构成的第一结构部件和由热塑性树脂组合物构成的第二结构部件相结合而获得，其中构成第一结构部件的树脂组合物中排列有由大量连续丝组成的传导性纤维组，所述的第一结构部件占据顶部表面投影面积的５０％或更高，根据ＫＥＣ方法所测得的第一结构部件的电磁屏蔽性能在１ＧＨｚ频率下为４０ｄＢ或更高，以及所述第一结构部件的平均厚度为１．６ｍｍ或更小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本间雅登，石桥壮一，武部佳树，尾原春夫，西泽健，志保孝介，江藤诚一郎，长谷川孝司，谷杉英昭，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]