System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电极制造技术_技高网

电极制造技术

技术编号:41196968 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:25
电极(1)朝向厚度方向的一侧依次具备基材(2)、导电性碳层(4)和金属层(5)。导电性碳层(4)包含sp<supgt;2</supgt;键合的原子和sp<supgt;3</supgt;键合的原子。金属层(5)配置于厚度方向上的导电性碳层(4)的一个面(41)。金属层(5)在导电性碳层(4)的一个面(41)上的面积率为95%以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电极


技术介绍

1、具备碳基材和将碳基材的一个面以海岛状覆盖的贵金属层的电极是已知的(例如,参见下述专利文献1。)。专利文献1的电极用于包括葡萄糖的生理活性物质的检测。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2004-156928号公报


技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、根据电极的用途及目的,要求高的信号-背景比。信号-背景比为信号强度相对于背景(噪声)强度之比。但是,在专利文献1中记载的电极中,信号-背景比的提高有限。

3、本专利技术提供信号-背景比高的电极。

4、用于解决课题的手段

5、本专利技术(1)包含电极,所述电极朝向厚度方向的一侧依次具备基材、导电性碳层和金属层,前述导电性碳层包含sp2键合的原子和sp3键合的原子,前述金属层配置于厚度方向上的前述导电性碳层的一个面,前述金属层在前述导电性碳层的前述一个面上的面积率为95%以下。

6、本专利技术(2)包含(1)所述的电极,其中,前述金属层为金层。

7、本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的电极,其中,前述金属层为岛状结构。

8、本专利技术(4)包含(1)至(3)中任一项所述的电极,其中,sp3键合的原子数相对于sp3键合的原子数及sp2键合的原子数之和而言的比率为0.30以上。

9、本专利技术(5)包含(1)至(4)中任一项所述的电极,其中,上述的面积率为70%以上。

10、本专利技术(6)包含(1)至(5)中任一项所述的电极,其还具备金属基底层,前述基材、前述金属基底层、前述导电性碳层和前述金属层朝向前述厚度方向的一侧依次配置。

11、本专利技术(7)包含(1)至(6)中任一项所述的电极,其中,前述基材为挠性膜。

12、专利技术效果

13、本专利技术的电极的信号-背景比高。

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【技术保护点】

1.电极,其朝向厚度方向的一侧依次具备基材、导电性碳层和金属层,

2.如权利要求1所述的电极,其中,所述金属层为金层。

3.如权利要求1或2所述的电极,其中,所述金属层为岛状结构。

4.如权利要求1或2所述的电极,其中,sp3键合的原子数相对于sp3键合的原子数及sp2键合的原子数之和而言的比率为0.30以上。

5.如权利要求1或2所述的电极,其中,所述面积率为70%以上。

6.如权利要求1或2所述的电极,其还具备金属基底层,

7.如权利要求1或2所述的电极,其中,所述基材为挠性膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.电极,其朝向厚度方向的一侧依次具备基材、导电性碳层和金属层,

2.如权利要求1所述的电极,其中,所述金属层为金层。

3.如权利要求1或2所述的电极,其中,所述金属层为岛状结构。

4.如权利要求1或2所述的电极,其中,sp3键合的原子数相对于...

【专利技术属性】
技术研发人员:须贺结奈拜师基希
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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