【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微电子工艺，特别是涉及一种集成电路声扫方法、装置、系统、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
1、随着微电子工艺技术的发展，集成电路产品的功能越来越复杂，为了保障集成电路产品的长期稳定可靠工作，可以采用集成电路声扫检测的方式对集成电路内部芯片结构进行检测，但是在去离子水中放入或取出集成电路的过程中不可避免的会产生气泡，从而影响结构检测的精确度。
2、传统技术中，一般通过在去离子水中移动放置集成电路样品的托盘或者直接移动集成电路的方式利用振动去除气泡，然而，在需要去除气泡的集成电路样品数量过多的情况下，通过人工手动去除气泡存在效率低的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高集成电路声扫效率的集成电路声扫方法、装置、系统、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
2、第一方面，本申请提供了一种集成电路声扫方法。所述方法包括：
3、获取检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息；所述声扫区域用于放置待检测集成电路样品；
4、在基于所述采样信息确定所述声扫区域放入待检测集成电路样品的情况下，控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理；所述待检测集成电路样品浸泡于去离子水中；
5、控制声扫设备对所述待检测集成电路样品进行声扫检测，确定所述待检测集成电路样品的检测结果。
6、在其中一个实施例中，所述检测设备为图像采集设备；所述采样信息中包含针对
7、获取所述待检测集成电路样品的样品图像；
8、在各所述图像帧中存在与所述样品图像匹配的图像帧集合的情况下，确定所述声扫区域放入所述待检测集成电路样品；所述图像帧集合包含两个图像帧；所述两个图像帧中的前一图像帧中不包含所述样品图像，且所述两个图像帧中的后图像帧中包含所述样品图像。
9、在其中一个实施例中，所述控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理，包括：
10、将所述采样信息与所述待检测集成电路样品的样品信息进行匹配分析，确定所述待检测集成电路样品在所述声扫区域的样品分布信息；
11、确定与所述样品分布信息匹配的去气泡工作模式；
12、控制去气泡设备在所述去气泡工作模式下，对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理。
13、在其中一个实施例中，所述样品分布信息包括样品位置信息；所述去气泡设备的数量为多个；所述确定与所述样品分布信息匹配的去气泡工作模式，包括：
14、根据所述样品位置信息，确定所述待检测集成电路样品在所述声扫区域的放置位置；
15、确定去气泡工作模式为启动所述放置位置对应的去气泡设备。
16、在其中一个实施例中，所述样品分布信息包括样品覆盖信息；所述确定与所述样品分布信息匹配的去气泡处理工作模式，包括：
17、基于所述样品覆盖信息、以及样品覆盖信息与设备功率之间的关系，确定所述去气泡设备的设备功率；
18、确定与所述设备功率匹配的去气泡工作模式。
19、第二方面，本申请还提供了一种集成电路声扫装置。所述装置包括：
20、功率值获取模块，用于获取检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息；所述声扫区域用于放置待检测集成电路样品；
21、去气泡处理模块，用于在基于所述采样信息确定所述声扫区域放入待检测集成电路样品的情况下，控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理；所述待检测集成电路样品浸泡于去离子水中；
22、检测结果确定模块，用于控制声扫设备对所述待检测集成电路样品进行声扫检测，确定所述待检测集成电路样品的检测结果。
23、第三方面，本申请还提供了一种集成电路声扫系统。所述系统包括：控制设备、以及与所述控制设备连接的检测设备、去气泡设备和声扫设备；
24、所述检测设备用于针对所述声扫区域采集得到采样信息；
25、所述去气泡设备用于在基于所述采样信息确定所述声扫区域放入所述待检测集成电路样品的情况下，对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理；
26、所述声扫设备用于对所述待检测集成电路样品进行声扫检测，确定所述待检测集成电路样品的检测结果；
27、所述控制设备用于获取所述检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息；在基于所述采样信息确定所述声扫区域放入待检测集成电路样品的情况下，控制所述去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理；所述待检测集成电路样品浸泡于去离子水中；控制声扫设备对所述待检测集成电路样品进行声扫检测，确定所述待检测集成电路样品的检测结果。
28、第四方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的方法的步骤。
29、第五方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
30、第六方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
31、上述集成电路声扫方法、装置、系统、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，首先通过获取检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息、以及待检测集成电路样品的样品信息，可以及时确定集成电路样品放置的状态，在基于采样信息确定声扫区域放入集成电路样品的情况下，由于此时集成电路样品浸泡于去离子水中，集成电路样品中存在气泡，因此可以控制去气泡设备对集成电路样品进行去气泡处理，达到及时去除气泡的效果，最后控制声扫设备对集成电路样品进行声扫检测，确定集成电路样品的检测结果，保证声扫过程的正常进行。采用上述方法进行集成电路声扫，可以有效避免人工的干预，实现自动化的气泡去除，提高集成电路声扫效率。
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1.一种集成电路声扫方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测设备为图像采集设备；所述采样信息中包含针对所述声扫区域采集的至少两个图像帧；所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述样品分布信息包括样品位置信息；所述去气泡设备的数量为多个；所述确定与所述样品分布信息匹配的去气泡工作模式，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述样品分布信息包括样品覆盖信息；所述确定与所述样品分布信息匹配的去气泡处理工作模式，包括：
6.一种集成电路声扫装置，其特征在于，所述装置包括：
7.一种集成电路声扫系统，其特征在于，所述系统包括：控制设备、以及与所述控制设备连接的检测设备、去气泡设备和声扫设备；
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路声扫方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测设备为图像采集设备；所述采样信息中包含针对所述声扫区域采集的至少两个图像帧；所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述样品分布信息包括样品位置信息；所述去气泡设备的数量为多个；所述确定与所述样品分布信息匹配的去气泡工作模式，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述样品分布信息包括样品覆盖信息；所述确定与所述样品分布信息匹配的去气泡处理工作模式，包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡湘洪，罗军，李元晟，王之哲，王斌，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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