【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测试设备的，尤其是涉及一种集成电路芯片测试设备及测试方法。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，集成电路由于其小型化、低功耗等特点得到了广泛应用。集成电路芯片大量生产之后，需要对其进行测试，以判断集成电路芯片是否达标。
2、相关技术中，对于集成电路芯片的测试，采用带有固定插座的一体化测试设备，将待测的集成电路芯片放置于插座处，以使集成电路芯片与一体化测试设备导通，从而完成对集成电路芯片的测试。
3、但是，使用一体化测试设备对集成电路芯片进行测试，体积较大，可拆卸性不强，操作难度大，能够测试的集成电路芯片封装种类单一。
技术实现思路
1、为了增加测试封装种类，简化操作流程，本申请提供一种集成电路芯片测试设备及测试方法。
2、第一方面，本申请提供的一种集成电路芯片测试设备采用如下的技术方案：
3、一种集成电路芯片测试设备，包括测试控制模块、固定座、接触器件、导电覆板；
4、所述固定座与所述测试控制模块可拆卸连接，所述接触器件设置在所述固定座上，所述导电覆板设置在所述固定座上，且所述接触器件贯穿所述导电覆板，所述导电覆板与所述测试控制模块电连接，所述接触器件用于与待测产品连接，所述测试控制模块还用于与检测仪器电连接。
5、通过采用上述技术方案，在需要对待测产品进行测试前，工作人员将固定座安装在测试控制模块上，然后将导电覆板安装在固定座上，导电覆板与测试控制模块连接，将检测仪器与测试控制模块连接。之后工作人
6、可选的，所述测试控制模块包括多个第一排针、继电器模块、控制模块、引线端子和pcb板；
7、多个所述第一排针固定在所述pcb板上，所述第一排针用于与所述导电覆板电连接，所述继电器模块固定在所述pcb板上，所述控制模块固定在所述pcb板上，所述继电器模块的控制端电连接于所述控制模块，所述引线端子也固定在所述pcb板上，所述引线端子与所述继电器模块的第一连接端电连接，所述引线端子还用于与检测仪器电连接，所述第一排针与所述继电器模块的第二连接端电连接。
8、通过采用上述技术方案，利用第一排针与导电覆板电连接，能够便于拆卸与安装；设置引线端子，便于安装于拆卸，或者调整连接关系；控制模块控制继电器模块的导通与断开，从而实现自动化控制，进而完成待测产品的各个引脚与检测仪器导通，完成检测仪器对待测产品的检测，能够提高检测效率，减少人力投入。
9、可选的，所述导电覆板包括电路板和多个引线插头，电路板上设置有多个通孔，所述引线插头与所述通孔电连接，所述接触器件穿设于通孔，当所述接触器件穿设在所述通孔中时，所述接触器件与所述通孔电连接
10、通过采用上述技术方案，设置引线插头，能够便于安装于拆卸，提高便利性；设置通孔能够使接触器件与待测产品连接，同时使接触器件与通孔电连接，从而实现导通；而且便于导电覆板的更换。
11、可选的，所述接触器件能够在所述固定座上收缩或者探出。
12、通过采用上述技术方案，接触器件设置为能够收缩、探出的形式，即使待测产品的引脚存在一定程度的高度差，也能够适配，便于待测产品的引脚与接触器件能够更好的抵接，从而完成测试。
13、第二方面，本申请提供的一种集成电路芯片测试方法采用如下的技术方案：
14、一种集成电路芯片测试方法，应用于如第一方面所述的一种集成电路芯片测试设备，包括：
15、将固定座放置于测试控制模块上；
16、将导电覆板安装于固定座，并使用排线将导电覆板与测试控制模块电连接；
17、使待测产品与接触器件接触以进行电连接；
18、将测试控制模块与检测仪器电连接；
19、测试控制模块控制所述待测产品与检测仪器的通断以完成所述待测产品检测。
20、可选的，在所述测试控制模块控制所述待测产品与检测仪器的通断以完成所述待测产品检测之后，包括：
21、当需要检测其它封装形式的所述待测产品时，拆卸排线与所述导电覆板的连接端；
22、更换所述固定座、所述导电覆板；
23、将排线与更换后的导电覆板电连接；
24、使所述待测产品与接触器件接触以进行电连接；
25、测试控制模块控制所述待测产品与检测仪器的通断以完成所述待测产品检测。
26、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
27、在需要对待测产品进行测试前，工作人员将固定座安装在测试控制模块上，然后将导电覆板安装在固定座上，导电覆板与测试控制模块连接，将检测仪器与测试控制模块连接。之后工作人员开始测试，将待测产品放置到导电覆板上，并利用测试控制模块进行控制，以使待测产品的引脚按照预设顺序与检测仪器连通，以使检测仪器能够完成对待测产品的检测。在需要检测其它封装的待测产品时，可以将导电覆板与测试控制模块断开连接，然后将固定座拆卸，更换为适配的固定座以及导电覆板，即可对其它封装的待测产品进行测试。通过设计可拆卸的方式，能够使设备对不同的待测产品进行测试，提高适配性，并且只需要更换固定座以及导电覆板即可，即只需要更换部分，不需要整体更换，能够降低检测设备的成本投入，同时，利用测试控制模块自动控制待测产品与检测仪器之间的通断，能够实现自动化检测，减少人力投入，提高检测效率；
28、利用第一排针与导电覆板电连接，能够便于拆卸与安装；设置引线端子，用于与检测仪器电连接，便于安装于拆卸，或者调整连接关系；控制模块控制继电器模块的导通与断开，从而实现自动化控制，进而完成待测产品的各个引脚与检测仪器导通，完成检测仪器对待测产品的检测，能够提高检测效率，减少人力投入。
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1.一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：包括测试控制模块（1）、固定座（2）、接触器件（3）、导电覆板（4）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述测试控制模块（1）包括多个第一排针（11）、继电器模块（12）、控制模块（13）、引线端子（14）和PCB板（15）；
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述导电覆板（4）包括电路板（41）和多个引线插头（42），电路板（41）上设置有多个通孔（411），所述引线插头（42）与所述通孔（411）电连接，所述接触器件（3）穿设于通孔（411），当所述接触器件（3）穿设在所述通孔（411）中时，所述接触器件（3）与所述通孔（411）电连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述接触器件（3）能够在所述固定座（2）上收缩或者探出。
5.一种集成电路芯片测试方法，其特征在于：应用于如权利要求1至4任一项所述的一种集成电路芯片测试设备，包括：
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片测试方法，其特
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：包括测试控制模块（1）、固定座（2）、接触器件（3）、导电覆板（4）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述测试控制模块（1）包括多个第一排针（11）、继电器模块（12）、控制模块（13）、引线端子（14）和pcb板（15）；
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试设备，其特征在于：所述导电覆板（4）包括电路板（41）和多个引线插头（42），电路板（41）上设置有多个通孔（411），所述引线插头（42）与所述通孔（411）电连接，所述接触器件（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏洪铨，高飞，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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