印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将电路图案嵌入到该绝缘层中；以及(c)移除该籽晶层。根据本发明专利技术，可以通过将电路图案直接形成在绝缘层上，在不发生对准问题的情况下形成精细图案，以及可以通过执行将突起电路嵌入到绝缘层的过程，增加所形成的精细图案的可靠度。此外，可以通过在移除籽晶层的过程期间，对电路层执行过蚀刻使得低于绝缘层的表面，降低由于相邻电路之间的离子迁移而产生的劣等电路的可能性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有将电路图案嵌入于板中的结构的。
技术介绍
印刷电路板是通过使用比如铜的导电材料将电路线路印刷在电气绝缘板上制出，且印刷电路板是指一种处于电子部件尚未安装于板上时的状态的电路板。也就是，电子部件的安装位置是固定的且用于连接各种电子部件的电路线路印刷在平面上的电路板。通常，印刷电路板利用具有高生产率和低制造成本的光刻过程制造。存在几种 使用光刻过程制造印刷电路板的方法，比如减色法(subtractive process)和半添加法(semi-additive process,SAP)。图I例示了减色法的示例。具体地，通过(a)将金属层2形成在绝缘层I上，(b)在将光敏材料涂覆在金属层2后，通过曝光和显影该光敏材料形成光敏材料的图案3，(c)蚀刻该图案、以及(d)通过移除该光敏材料3形成电路图案4，执行减色法。图2例示了半添加法的示例。具体地,通过(a)将籽晶层(seed layer) 12形成在绝缘层11上，(b)通过将光敏材料13涂覆在该籽晶层上而图案化，(C)形成无电镀铜电镀层14，(d)移除该光敏材料13，以及(e)移除该籽晶层12，执行半添加法。在半添加法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐英郁，尹星云，金镇秀，南明和，李尚铭，安致熙，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：