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本发明公开了一种分段金手指的镀金方法，包括步骤1：制作板内图形和分段金手指图形；步骤2：对金手指镀金处理，具体为：S03：在线路板整板表面沉积铜层；S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，去除分...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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