一种双面发光LED灯板及LED条形灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面发光LED灯板，包括线路板、焊接于线路板正面的复数颗贴片式LED，其特征在于：所述线路板包括下层绝缘膜、位于下层绝缘膜上的线路层、位于线路层上的上层绝缘膜，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜两者的对应于线路层以外的区域全部或部分为透明体。所述上层绝缘膜和下层绝缘膜均为完全透明体最佳。所述贴片式LED的绝缘封装体均设为透光体。本实用新型专利技术还公开了一种具有上述LED灯板的LED条形灯。本实用新型专利技术可以实现在线路板的单面焊接LED即可实现双面发光，具有低成本、结构简单的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及装饰或照明领域，尤其涉及一种低成本、结构简单的双面发光LED灯板及具有该LED灯板的LED条形灯。
技术介绍
LED条形灯由复数颗LED焊接于线路板(一般为柔性线路板)上，或者由导线焊连复数颗LED，再在外围包覆绝缘外皮。LED条形灯具有颜色丰富、体积小、防水效果好等诸多优点，被做成各种立体造型灯、或被广泛应用于各种建筑物、园林、室内等场所的装饰或照明。LED条形灯按其截面形状一般分为：1、截面为矩形的，称之为灯带；2、截面为圆形的，称之为美耐灯；3、截面为拱形的，称之为霓虹灯。其中美耐灯要求要双面发光，传统美耐灯由导线焊连复数颗直插式LED，由于导线很细小，因此不会挡住LED的光线，一个位置上只要有一颗LED就可以实现美耐灯的360度发光。但是用导线焊连直插式LED，一般只能采用手工焊接，其生产效率低下、成本高。随着技术的改进与发展，目前行业内已大部分改为：采用贴片机器将贴片式LED焊接于柔性线路板上，该工艺焊接速度快、效率高、成本低。但是现有的应用于该LED条形灯上柔性线路板都是不透光的，贴片式LED也由于采用不透光封装基座只能实现120度发光，故整条LED条形灯只能实现单面120度发光，如要做成美耐灯，则需要采用双面柔性线路板，并在线路板的双面焊接贴片式LED，或者采用两条LED灯板背靠背放置，以实现双面发光，但该种结构会导致工艺复杂、生产周期长、成本高的问题，不利于替代传统的技术及LED条形灯的发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本、结构简单的双面发光LED灯板及具有该LED灯板的LED条形灯。本技术为实现上述第一个目的所采用的技术方案是：一种双面发光LED灯板，包括线路板、焊接于线路板正面的复数颗贴片式LED，其特征在于：所述线路板包括下层绝缘膜、位于下层绝缘膜上的线路层、位于线路层上的上层绝缘膜，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜两者的对应于线路层以外的区域全部或部分为透明体。进一步地，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜均为完全透明体。使线路板正面的LED光线经反射后易穿透到线路板的背面。进一步地，所述线路层包括多段串接线，所述串接线包括连接部和位于连接部端部的焊盘，所述连接部的横向宽度小于焊盘的横向宽度，以增加线路板上的透明区域。进一步地，所述线路层的用于焊接贴片式LED的相邻两个焊盘之间的间距大于或等于LED长度的1/3，且小于或等于LED的长度，所述LED的长度为LED的具有外露电极的两端之间的长度。可以使下述封装体为透光体的LED的光线尽可能多地从LED的底部穿透到线路板的背面。进一步地，所述贴片式LED包括绝缘封装体上部、绝缘封装体下部及夹在两者之间电极层，所封装体上部和封装体下部为一体结构且均为透光体，可以增加LED的发光角度，使之发光角度趋近360度，并可以使LED的光线照射或反射到线路板的背面。进一步地，所述夹在封装体上部和封装体下部之间的电极层的面积小于贴片式LED的位于电极层所在平面的剖面面积，当小于三分之二时效果尤佳，可以使LED的光线尽可能多的照射或反射到LED的背面并传到线路板的背面。进一步地，所封装体上部和封装体下部均为透明体；或者均为半透明体；或者其中之一为透明体，另一个为半透明体。本技术为实现上述第二个目所采用的技术方案是：一种LED条形灯，其特征在于：包括上述任一项所述的双面发光LED灯板、包覆在该LED灯板外围的透光绝缘包覆层。该LED条形灯只需要在线路板的单面焊接贴片式LED就可以实现双面发光，生产效率高、成本低。进一步地，所述绝缘包覆层包括绝缘芯线和包覆在绝缘芯线外围的绝缘外皮；所述绝缘芯线具有第一纵向通孔，LED灯板放置于该第一纵向通孔内；所述绝缘芯线内部设有两根金属绞线，LED灯板通过导线并联到该两根金属绞线上。设置金属绞线，将多个这样的LED灯板并联到金属绞线上，可以实现高电压高电流驱动，使灯体做得更长并且不产生光衰减现象。进一步地，所述绝缘芯线和绝缘外皮的横截面均为圆形，所述第一纵向通孔位于芯线的上部，在芯线的下部设有第二纵向通孔。设置第二纵向通孔，可以减少材料、减轻重量、提高弯曲度。本技术包含如下有益效果：本技术通过设置线路板绝缘膜的除线路层以外的区域为透明体，另通过设置透光封装体的贴片式LED，可以做到在线路板的单面焊接LED而实现线路板的双面发光，提高了生产效率、简化了结构、降低了成本。需要指出的是，实施本技术的任一产品并非需要同时达到以上所有效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术实施例一的LED灯板局部分解的立体图；图2是本技术实施例一的LED灯板分解图及局部放大图；图3是本技术实施例一的上层绝缘膜和下层绝缘膜两者的对应于线路层以外的区域示意图，即图中所示的阴影区域；图4是本技术实施例一的贴片式LED立体图；图5是图3的A-A剖面图；图6是本技术实施例一的贴片式LED分解图；图7是本技术实施例二的分解图；图8是本技术实施例二的立体图；图9是图7的B-B剖面图。具体实施方式参照图1到图5所示的本技术较佳实施例一，一种双面发光LED灯板，包括柔性线路板1、焊接于柔性线路板1正面的复数颗贴片式LED2，所述柔性线路板1包括下层绝缘膜3、位于下层绝缘膜3上的线路层4、位于线路层4上的上层绝缘膜5，所述上层绝缘膜5和下层绝缘膜3两者的对应于线路层4以外的区域6全部为透明体，如图3中阴影区域6所示。当然也可以是上层绝缘膜5和下层绝缘膜3两者的对应于线路层4以外的区域6的一部分为透明体。所述线路层4可以采用化学腐蚀工艺成型，也可以采用金属簿板冲切而成，也可以采用金属丝压扁成型。为使生产方便及保证对应于线路层4以外区域6的上层绝缘膜5和下层绝缘3膜为透明体，本实施例将上层绝缘膜5和下层绝缘膜3均设为完全透明膜。LED2的光线经反射后易穿透到线路板1的背面。所述线路层4包括多段串接线7，所述串接线7包括连接部8和位于连接部8端部的焊盘9，所述连接部8的横向宽度W2小于焊盘9的横向宽度W1，以增加线路板1上的透明区域，增加线路板1背面LED光线的可视度。所述线路层4的用于焊接贴片式LED2的相邻两个焊盘9之间的间距L1大于或等于LED长度L2的1/3，且小于或等于LED的长度L2，所述LED的长度L2为LED2的具有外露电极10的两端之间的长度。可以使下述封装体11、12为透光体的LED2的光线尽可能多地从LED2的底部穿透到线路板1的背面。所述贴片式LED2包括绝缘封装体上部11、绝缘封装体下部12及夹在两者之间电极层13，所封装体上部11和封装体下部12为一体结构且均为透光体，可以增加LED2的发光角度，使之发光角度趋近360度，并可以使LED2的光线照射或反射到线路板1的背面。所述夹在封装体上部11和封装体下部12之间的电极层13的面积S1小于贴片式LED2的位于电极层13所在平面的剖面面积S2，当S1小于S2的三分之二时效果尤佳，可以使LED2的光线尽可能多的照射或反射到LED2的背面并传到线路板1的背面。所封装体上部11和封装体下部12均为透明体，当然也可以是两者均为半透明体，或者是其中之一为透明体，另一个为半透明体。参照图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面发光LED灯板，包括线路板、焊接于线路板正面的复数颗贴片式LED，其特征在于：所述线路板包括下层绝缘膜、位于下层绝缘膜上的线路层、位于线路层上的上层绝缘膜，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜两者的对应于线路层以外的区域全部或部分为透明体。

【技术特征摘要】
1.一种双面发光LED灯板，包括线路板、焊接于线路板正面的复数颗贴片式LED，其特征在于：所述线路板包括下层绝缘膜、位于下层绝缘膜上的线路层、位于线路层上的上层绝缘膜，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜两者的对应于线路层以外的区域全部或部分为透明体。2.根据权利要求1所述的一种双面发光LED灯板，其特征在于：所述上层绝缘膜和下层绝缘膜均为完全透明体。3.根据权利要求1所述的一种双面发光LED灯板，其特征在于：所述线路层包括多段串接线，所述串接线包括连接部和位于连接部端部的焊盘，所述连接部的横向宽度小于焊盘的横向宽度。4.根据权利要求1所述的一种双面发光LED灯板，其特征在于：所述线路层的用于焊接贴片式LED的相邻两个焊盘之间的间距大于或等于LED长度的1/3，且小于或等于LED的长度，所述LED的长度为LED的具有外露电极的两端之间的长度。5.根据权利要求1到4中任一项所述的一种双面发光LED灯板，其特征在于：所述贴片式LED包括绝缘封装体上部、绝缘封装体下部及夹在两者之间电极层，所封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昆，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44