本发明专利技术涉及一种LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。本发明专利技术由于基座上设有金和锡胶层，有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命；荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。利于光的出射，提高光源的光效。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED光源，尤其涉及一种采用曝光荧光粉浆法封装的LED光源。
技术介绍
随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。目前LED应用到照明领域，LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，产品本身以及其制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列优点，被广泛认为为21世纪最优质的光源，可是LED的封装结构的散热设计以及光率的合理应用已经成为现在最关注虎的问题，特别在高温湿度的情况下，在LED长时间的正常工作，LED芯片温度的升高，LED的发光强度、亮度会相应地减弱，一旦温度超过一定的高度，LED就会损坏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED光源，提高I ed散热效率。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米?200微米。本专利技术的有益效果是:由于基座上设有金和锡胶层，有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命；荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米?200微米。利于光的出射，提高光源的光效。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。本专利技术如上所述LED光源，进一步，所述金和锡胶层为金和锡粉与有机硅胶混合层O本专利技术如上所述LED光源，进一步，所述荧光粉胶层上方罩设有封装镜。【附图说明】图1为本专利技术所述LED光源结构示意图；；附图中，各标号所代表的部件列表如下:11、基座，12、反光层，13、发光芯片，14、荧光粉胶层，15、金和锡胶层，16、封装镜。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示LED光源，一种LED光源，包括基座11、涂布在所述基座上的金和锡胶层15，设置在金和锡胶层15上的反光层12、安装在反光层12上面的LED发光芯片13、封装LED发光芯片13的荧光粉胶层14，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为200微米。所述荧光粉胶层上方罩设有封装镜16。在所述基座的内侧部分上涂布一层金和锡胶层，可以通过金和锡份混合在有机硅胶中涂布，在金和锡胶层镀上一层所述反光层，可以通过镀银，抛光等方式实现。所述反光层的作用是可以使得LED芯片所发出的向侧面以及背面的光线反射为正面出射，从而会提高光线的利用率，提高LED的出光效率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结；荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米?200微米。2.根据权利要求1所示一种LED光源，其特征在于，所述金和锡胶层为金和锡粉与有机硅胶混合层。3.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶层上方罩设有封装镜。【专利摘要】本专利技术涉及一种LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。本专利技术由于基座上设有金和锡胶层，有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命；荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。利于光的出射，提高光源的光效。【IPC分类】H01L33-50, H01L33-56, H01L33-62【公开号】CN104538534【申请号】CN201410827451【专利技术人】韦用超 【申请人】重庆市大足区容亿机械配件有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结；荧光粉胶层为乙烯‑四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯‑四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100 微米～ 200微米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦用超，
申请(专利权)人：重庆市大足区容亿机械配件有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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