基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，包括蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料，Ce:YAG固态荧光材料上设有与蓝光芯片相匹配的凹槽，蓝光芯片嵌入凹槽内。本发明专利技术的大功率蓝光芯片直接嵌入贴合于固态荧光材料的凹槽内，利用透镜原理将芯片发出的蓝光和固态荧光材料转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构工艺简单、成本低；具有高荧光效率，蓝光不泄露；可以直接通过固态荧光材料散热，散热性能好；节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构及其制作方法
本专利技术涉及LED照明
，特别涉及一种基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构及其制作方法。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电量小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，因此其不仅在日常照明领域得到广泛的应用，而且进入显示设备领域。目前，获取白光LED的技术可以分为两大类，即:(1)采用发射红、绿、蓝色光线的三种LED芯片混合；(2)采用单色(蓝光或紫外光)LED芯片激发适当的荧光材料。目前，白光LED主要是利用蓝光LED芯片和可被蓝光有效激发的、发黄光的荧光粉Ce：YAG结合，再利用透镜原理将互补的黄光和蓝光予以混合，从而得到白光。但是传统荧光粉存在激发效率和光转换效率低、均匀性差等缺点，尤其在大功率照明领域，由于混合荧光粉的环氧树脂或者硅胶在高温下容易老化使透过率下降，最终严重影响白光器件的出光效率。此外，现有的LED封装结构需要使用封装支架，蓝光容易泄露，且工艺较复杂，成本高，而且散热性能较差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，包括蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料，其特征在于，所述Ce:YAG固态荧光材料上设有与蓝光芯片相匹配的凹槽，所述蓝光芯片嵌入凹槽内；所述Ce:YAG固态荧光材料的蓝光芯片嵌入面设有反光膜；所述基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构还包括导热基板，所述导热基板设置于反光膜的后面；所述Ce:YAG固态荧光材料主体成分化学式为：(Y1-x-mAxCem)3(Al1-yBy)5O12，其中，0≤x≤1，0≤y≤1，0≤m≤0.05；其中A为Lu、Tb、Pr、La、Gd中的一种；B为Ga、Ti、Mn、Cr、Zr中的一种。2.根据权利要求1所述的基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，其特征在于，所述Ce:YAG固态荧光材料的出光面设有红光膜，所述红光膜可将部分蓝光转换为发光波段为580nm到660nm的红光。3.根据权利要求1所述的基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁月山，曹顿华，马可军，
申请(专利权)人：上海富迪照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31