开放式卷盘制造技术

本发明专利技术的开放式卷盘(1)具备：卷盘(30)、和被卷绕于卷盘(30)的绳状的含荧光体树脂(20)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对绳状的含荧光体树脂进行保管/搬运的开放式卷盘(open reel)。
技术介绍
以往，在利用了 LED芯片、和以LED芯片的发光来激发而放出荧光的荧光体的发光器件中，LED芯片被密封树脂密封，在该密封树脂中分散有荧光体。在此，用于密封LED芯片的微米单位的荧光体为了防止水分等的附着及吸附、以及飞散等，需要妥善保管。为此，以往在保管瓶或者保管袋等中封入荧光体，进而放入防湿箱中来保管/搬运。关于包含这种荧光体的密封树脂，在专利文献I中提出了将分散有荧光体的含荧光体密封树脂成型为薄片状的方案。根据专利文献1，由于以使荧光体分散于树脂的状态来保管/搬运成为可能，因此具有无需在保管箱或者保管瓶等中妥善保管荧光体等的优点。在先技术文献专利文献专利文献1:日本公开专利公报“日本特开2011-138831号公报(2011年07月14日公开)”
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在专利文献I的薄片状的含荧光体密封树脂中，由于外形尺寸变大，因此具有携带性低、难以搬运的课题。本专利技术正是鉴于上述现有的课题而完成的，其目的在于，提供一种提高含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的一形态所涉及的开放式卷盘，其特征在于，具备卷盘和被卷绕于所述卷盘的绳状的含荧光体树脂。专利技术效果根据本专利技术的一形态，起到能够提供提高了含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘的这种效果。【附图说明】图1是表示实施方式I所涉及的开放式卷盘的外观构成的立体图。图2是概念性表示图1所示的绳状的含荧光体树脂中包含的硅树脂的粘度特性的图表。图3(a)?图3(d)是表示图1所示的绳状的含荧光体树脂的形成方法的一例的简要图。图4是表示将绳状的含荧光体树脂缠绕于卷盘的方法的一例的简要图。图5是表示利用图1所示的绳状的含荧光体树脂而制造出的发光器件的外观构成的立体图。图6(a)?图6(d)是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、在腔室内安装发光元件的工序的简要图。图7(a)?图7(d)是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、以绳状的含荧光体树脂来密封发光元件的工序的简要图。图8是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、分割多联腔室电路基板的工序的简要图。图9(a)是表示图1所示的开放式卷盘的变形例的立体图，图9 (b)是其上面透视图。图10(a)?图10 (d)是表示将实施方式2所涉及的绳状的含荧光体树脂加工成薄片状的成型方法的简要图。图11(a)以及图11(b)是表示利用了图10(d)所示的薄片状的含荧光体树脂的发光器件的制造方法的剖视图。图12是表示实施方式3所涉及的开放式卷盘的外观构成的立体图。图13(a)?图13(d)是表示图12所示的绳状的含荧光体树脂的形成方法的一例的简要图。图14是表示图13所示的增塑剂的添加的有无所引起的、硅树脂的粘度以及弹性模量的变化的表。【具体实施方式】〔实施方式I〕基于图1?图9来说明与本专利技术所涉及的开放式卷盘相关的一实施方式，则如下所述。本实施方式所涉及的开放式卷盘用于密封搭载于发光器件的LED芯片等发光元件。<开放式卷盘I的构成>首先，参照图1以及图2来说明本实施方式所涉及的开放式卷盘I的构成。图1是表示本实施方式所涉及的开放式卷盘I的外观构成的立体图。如图1所示，开放式卷盘I具备:含荧光体树脂20、和卷盘30。(绳状的含荧光体树脂20)绳状的含荧光体树脂20密封搭载于发光器件的发光元件。具体而言，绳状的含荧光体树脂20将均匀分散有波长变换物质即荧光体的热塑性树脂成型为绳状。作为荧光体，例如能够利用氧氮化物系荧光体(塞隆荧光体等)或者II1-V族化合物半导体纳米粒子荧光体(磷化铟:InP等)或者YAG荧光体。但是，荧光体并不限于上述内容，也可以是氮化物荧光体等其他的荧光体(KSF荧光体或者KTF荧光体等)。另外，在本实施方式中，作为波长变换物质虽然利用了荧光体，但也可以利用其他的波长变换物质。波长变换物质只要是具有变换从发光元件照射出的光的波长而放出不同波长的光的功能的物质即可。此外，作为分散有该荧光体的热塑性树脂，只要能够用于密封发光元件，则并不特别限定，但优选在低于给定交联温度的温度下具有热塑性且在该交联温度以上的温度具有不可逆硬化的特性的树脂。在本实施方式中，作为热塑性树脂利用具有上述特性的硅树脂。在硅树脂中形成I次交联，适当减压并去除被BTX (benzene.toluene.xylene，苯-甲苯-二甲苯)等溶剂稀释后的半固化材的溶剂量，由此获得。该硅树脂在低于后述的给定2次交联温度(交联温度)的温度下具有热塑性，在该2次交联温度以上的温度下具有不可逆硬化的特性。图2是概念性表示图1所示的绳状的含荧光体树脂20中包含的硅树脂的粘度特性的图表。如图2所示，该硅树脂在室温T。(约25°C)下的粘度为粘度V。(参照图中P。)。粘度V。是可维持绳状的含荧光体树脂20的形状的粘度。在将硅树脂从室温T。加热至硅树脂形成2次交联的2次交联温度T1 (约125°C)附近的情况下，硅树脂的粘度下降，2次交联温度!\紧前面的粘度成为粘度V !(参照图中P1)。粘度V1是硅树脂熔化为可流动的粘度。该室温T。至低于2次交联温度T i的温度区域内的硅树脂的变化为热可逆性变化。因而，在使温度从2次交联温度T1附近下降至室温T。的情况下，硅树脂的粘度变高，在室温T。下返回至原始的粘度V。。因此，通过在室温T。至低于2次交联温度T i的温度区域内使温度变化，从而能够在粘度V。至粘度V ii间反复调整硅树脂的粘度。另一方面，在以2次交联温度T1以上的温度来加热硅树脂的情况下，在硅树脂中形成2次交联而硬化。另外，硬化后的硅树脂的粘度虽然无法实质性地进行定义，但假定将硬化后的硅树脂的粘度概念性地定义为粘度V2的情况下，硅树脂的粘度从粘度V 升至粘度V2(参照图中P2)。粘度V2概念性地定义了硅树脂形成2次交联时的2次交联温度T ^的粘度。针对2次交联后的硅树脂，在使温度从2次交联温度T1上升或者下降的情况下，虽然2次交联温度1\下的粘度以及弹性模量等的物性会发生变化(高分子特性)，但较之于2次交联前的硅树脂，粘度以及弹性模量却相对地变高(在图中的P3，为了方便起见，将记载为维持粘度V2的情形)。另外，所谓2次交联，是指由于与例如合成时不同的反应触媒所引起的交联反应等使得硬化进一步发展，是指如上述那样不会由于温度而发生可逆的粘性变化的状态。在绳状的含荧光体树脂20中，根据发光器件的需要的光学特性而包含各种荧光体，虽然可调整荧光体的浓度(含有率)，但如果利用该硅树脂，则只要是2次交联前的状态，便能够反复调整其粘度。为此，如后述那样，能够获得荧光体的分散状态均匀的绳状的含荧光体树脂20。在该绳状的含荧光体树脂20中包含的硅树脂中，例如能够适当利用Dow Corning社的商品名“TX-2506系列”。根据绳状的含荧光体树脂20，由于能够以使荧光体分散于硅树脂的状态来保管，因此能够消除单独保管粉末状荧光体以及液状树脂的现有的操作的繁杂度。(卷盘30)卷盘30用于缠绕绳状的含荧光体树脂20。卷盘30由芯部、和彼此平行地设置在该芯部的两端的两个凸缘部构成。绳状的含荧光体树脂20被卷绕于卷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开放式卷盘，其特征在于，具备：卷盘；和绳状的含荧光体树脂，其被卷绕于所述卷盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：幡俊雄，小西正宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP