【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带有集成封装过流保护装置的大功率半导体激光器，其特征在于，该大功率半导体激光器包括热沉、封装在热沉上的半导体激光器芯片和过流保护装置；所述的半导体激光器芯片一面采用焊料贴合于热沉表面，另外一面通过金属导线与过流保护装置和电源串联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋锴，李沛旭，张新，汤庆敏，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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