一种半导体激光器芯片的测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体激光器芯片的测试系统，包括测试柜、测试电源、冷却子系统、稳定监控子系统和计算机处理子系统；测试柜包括装载平台，多个待测试的芯片组件放置在装载平台上；测试电源用以多个待测试的芯片组件提供测试电流；冷却子系统用于向装载平台提供循环冷却液体，以为芯片组件的测试提供稳定可靠的温度；温度监控子系统用于监控装载平台和循环冷却液体的温度；计算机处理子系统用以控制冷却子系统提供具有稳定可靠的温度的循环冷却液，并根据温度监控子系统所监控的结果，向测试电源发出相应的控制指令。通过上述方式，本发明专利技术能够高测试的安全性，避免因半导体激光器芯片组件意外失效带来的损失。

Testing system of semiconductor laser chip

The invention discloses a test system for semiconductor laser chip, including test cabinet, test power supply, cooling subsystem, stability monitoring subsystem and computer processing system; test cabinet comprises a loading platform, a plurality of test chip components placed on the loading platform; test power supply for a plurality of test chip components provide test current; the cooling system for providing cooling liquid to the loading platform, to provide stable and reliable temperature chip components testing; temperature monitoring system for monitoring the loading platform and cooling liquid temperature; to control the cooling system with cooling liquid has stable and reliable temperature by computer processing subsystem, and according to the temperature monitoring subsystem of the monitoring results, gives corresponding control instructions to test power supply. By the above method, the invention can be used for the safety of high testing and avoid the loss caused by the unexpected failure of the semiconductor laser chip assembly.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器芯片测试
，特别是涉及一种半导体激光器芯片的测试系统。
技术介绍
随着激光显示、激光照明、3D打印、空地一体化网络等新兴领域的迅速发展，高功率半导体激光器市场逐步扩大，高功率半导体激光器市场需求量的高涨带来了对上游半导体激光器芯片的巨大需求，对半导体激光器芯片输出功率、可靠性的要求也越来越大。为了有效的进行测试，需要将半导体激光器芯片贴片封装在导热系数高的热沉上，简称半导体激光器芯片组件，方便后续的二次集成封装设计，如光纤耦合，常见的贴片封装形式是COS(ChipOnSubmount)封装。在特定的电流、功率、温度下定时间的老化测试和长时间寿命测试，对测试系统的要求非常高，对于老化测试而言，如果有因测试系统造成半导体激光器芯片的意外死亡将导致大量的损失，而对于长期的寿命测试过程如若因发生意外会使整个寿命测试前功尽弃，损失无法估量。因此针对半导体激光器芯片组件测试安全防护的系统设计非常重要。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种半导体激光器芯片的测试系统，能够提高测试的安全性，避免因半导体激光器芯片组件意外失效带来的损失。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种半导体激光器芯片的测试系统，包括：测试柜，其包括装载平台，多个待测试的芯片组件放置在所述装载平台上；测试电源，用以所述多个待测试的芯片组件提供测试电流；冷却子系统，用于向所述装载平台提供循环冷却液体，以为所述芯片组件的测试提供稳定可靠的温度；温度监控子系统，用于监控所述装载平台和循环冷却液体的温度；计算机处理子系统，分别与所述测试电源、冷却子系统以及温度监控子系统连接，用以控制所述冷却子系统提供具有稳定可靠的温度的循环冷却液，并根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令。其中，所述计算机处理子系统根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令，包括：当所述温度监控子系统监控到温度异常时，所述计算机处理子系统向所述测试电源发出切断指令，以使所述测试电源停止向所述芯片组件提供测试电流。其中，所述温度监控子系统包括设置在所述装载平台上的温度探头，用于探测所述装载平台的温度。其中，所述温度探头为三个，分别沿所述芯片组件分布的方向设置在所述装载平台上的不同位置。其中，所述冷却子系统包括：冷却液体供给机，用于提供和回收循环冷却液体，并且与所述计算机处理子系统连接；冷却回路，其两端分别连接所述冷却液体供给机，所述装载平台设置在所述冷却回路上；主阀门，设置在所述冷却液体供给机的出液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以在所述计算机处理子系统的控制下进行开启和关闭。其中，所述冷却子系统进一步包括：流量计，设置在所述冷却液体供给机的入液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以将测量的流量数据发送至所述计算机处理子系统。其中，所述冷却子系统进一步包括：冷却液品质检测仪，设置在所述冷却液体供给机的入液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以将测量的冷却液品质数据发送至所述计算机处理子系统。其中，所述冷却液品质数据包括pH值和电导率。其中，所述冷却子系统进一步包括：过滤器，设置在所述主阀门和所述冷却液体供给机的出液口之间的所述冷却回路上。其中，温度监控子系统包括设置在所述主阀门与所述装载平台之间的所述冷却回路上的温度探头，用于测量循环冷却液体的温度。其中，所述测试柜包括多个所述装载平台，所述冷却子系统进一步包括分流阀，所述分流阀设置在所述主阀门与所述多个装载平台之间，所述温度探头设置在所述分流阀内。其中，所述测试系统进一步包括：空气粒子计数器，设置在所述测试柜中，并与所述计算机处理子系统连接，用于监控所述测试柜内的空气洁净度，并将空气洁净度结果发送至所述计算机处理子系统，所述计算机处理子系统根据所述空气洁净度结果，向所述测试电源发出相应的控制指令。其中，所述计算机处理子系统根据所述空气洁净度结果，向所述测试电源发出相应的控制指令，包括：当所述空气洁净度结果异常时，所述计算机处理子系统向所述测试电源发出切断指令，以使所述测试电源停止向所述芯片组件提供测试电流。其中，所述测试系统进一步包括：报警子系统，与所述计算机处理子系统连接，当计算机处理子系统向所述测试电源发出切断指令时，所述计算机处理子系统控制所述报警子系统发出警报。其中，当计算机处理子系统向所述测试电源发出切断指令时，所述计算机处理子系统将故障代码通过邮件发送至相应人员。其中，所述测试系统进一步包括：空气过滤器，用以向所述测试柜提供洁净的空气。其中，所述空气过滤器设置在所述测试柜顶部，向下提供洁净的空气；所述空气粒子计数器设置在所述测试柜底部。其中，所述空气粒子计数器为两个，分别设置在所述测试柜底部的两侧。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的半导体激光器芯片的测试系统包括温度监控子系统和计算机处理子系统，利用温度监控子系统监控装载平台和循环冷却液体的温度，计算机处理子系统控制所述冷却子系统提供具有稳定可靠的温度的循环冷却液，并根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令；当温度监控子系统监控到装载平台或循环冷却液体的温度出现异常时，计算机处理子系统可向测试电源发出切断指令，以避免测试过程中造成半导体激光器芯片组件意外失效，进而减少损失。附图说明图1是本专利技术一实施方式的一种半导体激光器芯片的测试系统示意图；图2是本专利技术另一实施方式的一种半导体激光器芯片的测试系统示意图；图3是本专利技术又一实施方式的一种半导体激光器芯片的测试系统示意图；图4是本专利技术又一实施方式的一种半导体激光器芯片的测试系统示意图；图5是又一实施方式的一种半导体激光器芯片的测试系统示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。如图1，本专利技术实施方式的一种半导体激光器芯片的测试系统，测试系统可用于对芯片进行老化测试及寿命测试，也可用于芯片的其它测试；测试系统包括测试柜100、测试电源200、冷却子系统300、温度监控子系统400和计算机处理子系统500。测试柜100可提供相对密闭的测试环境，以降低测试过程中外界的干扰因素的影响；测试柜100包括装载平台110，多个待测试的芯片组件放置在装载平台110上；通过设置装载平台110，将多个待测试的芯片组件放置在装载平台110上，可实现同时对多个芯片组件进行测试，提高测试效率；其中，本专利技术实施方式的芯片组件是将半导体激光器芯片贴片封装在导热系数高的热沉上而形成，封装形式可以是COS，也可以是本领域常规的其它形式。多个待测试的芯片组件可通过相互串联的方式放置在装载平台110上，可以理解的，在其它实施方式中，多个待测试的芯片组件并不限于串联的形式，也可采用其它连接方式。多个待测试的芯片组件可在装载平台110上整齐排成一列或者多列，在一实施方式中，可以设置装载平台110上的各个待测试组件之间的间距相等，并且均匀分布在装载平台110上，这样可以保证在测试过程中，装载平台110上各处温度的均一性，利于温度监控子系统400对装载平台110进行温度监控。如图2，可以理解的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器芯片的测试系统，其特征在于，包括：测试柜，其包括装载平台，多个待测试的芯片组件放置在所述装载平台上；测试电源，用以所述多个待测试的芯片组件提供测试电流；冷却子系统，用于向所述装载平台提供循环冷却液体，以为所述芯片组件的测试提供稳定可靠的温度；温度监控子系统，用于监控所述装载平台和循环冷却液体的温度；计算机处理子系统，分别与所述测试电源、冷却子系统以及温度监控子系统连接，用以控制所述冷却子系统提供具有稳定可靠的温度的循环冷却液，并根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片的测试系统，其特征在于，包括：测试柜，其包括装载平台，多个待测试的芯片组件放置在所述装载平台上；测试电源，用以所述多个待测试的芯片组件提供测试电流；冷却子系统，用于向所述装载平台提供循环冷却液体，以为所述芯片组件的测试提供稳定可靠的温度；温度监控子系统，用于监控所述装载平台和循环冷却液体的温度；计算机处理子系统，分别与所述测试电源、冷却子系统以及温度监控子系统连接，用以控制所述冷却子系统提供具有稳定可靠的温度的循环冷却液，并根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令。2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述计算机处理子系统根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令，包括：当所述温度监控子系统监控到温度异常时，所述计算机处理子系统向所述测试电源发出切断指令，以使所述测试电源停止向所述芯片组件提供测试电流。3.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述温度监控子系统包括设置在所述装载平台上的温度探头，用于探测所述装载平台的温度。4.根据权利要求3所述的测试系统，其特征在于，所述温度探头为三个，分别沿所述芯片组件分布的方向设置在所述装载平台上的不同位置。5.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述冷却子系统包括：冷却液体供给机，用于提供和回收循环冷却液体，并且与所述计算机处理子系统连接；冷却回路，其两端分别连接所述冷却液体供给机，所述装载平台设置在所述冷却回路上；主阀门，设置在所述冷却液体供给机的出液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以在所述计算机处理子系统的控制下进行开启和关闭。6.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于，所述冷却子系统进一步包括：流量计，设置在所述冷却液体供给机的入液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以将测量的流量数据发送至所述计算机处理子系统。7.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于，所述冷却子系统进一步包括：冷却液品质检测仪，设置在所述冷却液体供给机的入液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以将测量的冷却液品质数据发送至...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海，刘文斌，王泰山，李成鹏，方继林，
申请(专利权)人：深圳清华大学研究院，深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44