半导体芯片重测系统及其重测方法技术方案

一种半导体芯片重测系统，其是由一个控制装置与一测试装置所组成，其重测方法是利用控制装置设定一最终重测次数，并且利用测试装置进行半导体芯片的一初始测试与一重新测试，以达到增进生产效率、降低生产错误以及简化生产流程的目的。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片重测系统及其重测方法
本专利技术是有关于一种半导体芯片测试系统及方法，特别是有关于一种半导体芯片重测系统及方法。
技术介绍
近年来，随着高科技产品的需求量持续增长，半导体芯片的产量也随之大幅增加，为了因应产量的需求，除了半导体芯片在制程技术与流程上有所精进之外，半导体芯片在产出后成品测试技术也为业界所关注的一大重点，其中，如何达到增进生产效率以及降低人工处理所导致的错误是为半导体测试技术的主要重点。传统的半导体芯片测试方式，是将待测半导体芯片加载测试装置的待测区，并利用机械取放手臂依序将待测的半导体芯片置入其中一个测试区进行第一次测试，而已测试的半导体芯片会依据其测试结果分别置入测试通过区与测试异常区。当全部的待测半导体芯片已完成第一次测试时，产线人员会将测试异常区的半导体芯片进行第一次清机点量，并再将测试异常区的半导体芯片放置于非第一次测试的测试区进行第一次重测。当第一次重测的半导体芯片仍为异常时，再度将第一次重测的异常半导体芯片置入异常区，产线人员再次将异常区的半导体芯片作第二次清机点量，并再次将测试异常区的半导体芯片放置于非第一次重测的测试区进行第二次重测。如上述步骤一直反复执行，直到测试异常区的半导体芯片的重测次数到达客户对于半导体芯片所要求的产品规格所容许的测试次数，若经多次重测后的半导体芯片仍为测试异常，则判定此半导体芯片确实为异常。如上述可知，在进行半导体芯片测试时，重测的过程是不可避免的，但经由上述的重测方式必定需要数次的人工清机点量，并且再以人工方式放置于测试区进行重测，如此一来，由于人工清机点量容易造成计算错误，也需多花费人工清机点量的时间，在大量的半导体芯片测试过程中，不仅降低了生产效率，也导致无法进一步增加产量。
技术实现思路
为了解决先前技术所述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种半导体芯片重测方法，其中通过在进行半导体芯片测试前，先设定半导体芯片的重测次数，并依序将测试后的半导体芯片以程序判断是否已完成重测，而不需以人工方式逐次清机点量，可达到增进生产效率、降低生产错误以及简化生产流程的目的。根据上述目的，本专利技术主要目的在于提供一种半导体芯片重测方法，其包括：设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；将半导体芯片传送至一第一测试站进行半导体芯片的初始测试；判断半导体芯片的初始测试是否通过；计算未通过初始测试的半导体芯片的初始测试次数是否已达初始测试次数的最大值；当未通过初始测试的半导体芯片的初始测试次数经判断已达初始测试次数的最大值时，于一第二测试站进行半导体芯片的重新测试，而第二测试站不同于第一测试站；判断半导体芯片的重新测试是否通过；计算未通过重新测试的半导体芯片的重新测试次数是否已达重新测试次数的最大值；以及将经过初始测试及重新测试的半导体芯片进行分类。其中，第二测试站相邻于第一测试站，且初始测试次数的最大值相等于半导体芯片规格所容许的初始测试次数，以及重新测试次数的最大值相等于半导体芯片规格所容许的重新测试次数。其中，半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：配给一虚拟编号予半导体芯片，虚拟编号用以追踪半导体芯片的测试历程，并且当半导体芯片已完成测试后，产出一测试结果报表，测试结果报表记载有已测试完成的半导体芯片的虚拟编号，以及对应于第一测试站及第二测试站的测试次数以及测试结果。本专利技术的另一主要目的在于提供一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；将半导体芯片传送至一第一测试站进行半导体芯片的初始测试；判断半导体芯片的初始测试是否通过；计算未通过初始测试的半导体芯片初始测试次数已达初始测试次数的最大值时，将半导体芯片搬移至一暂存区；将放置于暂存区的半导体芯片搬移至一第二测试站以进行半导体芯片的重新测试，其中第二测试站不同于第一测试站；判断半导体芯片的重新测试是否通过；计算未通过重新测试的半导体芯片的重新测试次数是否已达重新测试次数的最大值；以及将经过初始测试及重新测试的半导体芯片进行分类。其中，初始测试次数的最大值相等于半导体芯片规格所容许的初始测试次数，且重新测试次数的最大值相等于半导体芯片规格所容许的重新测试次数。其中，半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：配给一虚拟编号予半导体芯片，虚拟编号用以追踪半导体芯片的测试历程，当半导体芯片已完成测试后，产出一测试结果报表，测试结果报表记载有已测试完成的半导体芯片的虚拟编号以及对应于第一测试站及第二测试站的测试次数以及测试结果。本专利技术的另一主要目的在于提供一种半导体芯片重测系统，其包含一控制装置与一测试装置，控制装置与测试装置连接，控制装置具有一输入单元、一测试控制单元以及一执行单元，测试装置具有一测试机与一分类机，测试机与分类机连接，分类机包括一机械取放手臂、一第一测试站及一第二测试站、至少一待测区、至少一测试通过区以及至少一测试异常区，半导体芯片重测系统的特征在于：控制装置的输入单元具有设定一半导体芯片的一最终重测次数的功能，最终重测次数包含一初始测试的一初始测试次数以及一重新测试的一重新测试次数；测试机具有判断待测试半导体芯片的初始测试的一初始测试结果与重新测试的一重新测试结果；测试控制单元接收输入单元所输出的最终重测次数，并依据测试机所回传的待测试半导体芯片的一测试结果输出一执行程序至执行单元；执行单元接收执行程序后，传送执行程序至分类机，分类机接收执行程序，且分类机的机械取放手臂依据执行程序将待测试半导体芯片传输至第一测试站与第二测试站；以及机械取放手臂具有将半导体芯片从待测区搬移至第一测试站并将半导体芯片从第一测试站搬移至测试通过区、及将半导体芯片从待测区搬移至第一测试站再从第一测试站搬移至第二测试站的功能；其中，当测试机判断半导体芯片的初始测试的测试结果为未通过，且测试控制单元计算未通过初始测试的半导体芯片的初始测试次数已达初始测试次数的一最大值时，测试控制单元发送执行程序的一重测指令至执行单元，执行单元接收并发送重测指令至分类机，分类机的机械取放手臂执行将半导体芯片从第一测试站搬移至第二测试站进行重新测试。本专利技术的再一主要目的在于提供一种半导体芯片重测系统，一种半导体芯片重测系统，其包含一控制装置与一测试装置，控制装置与测试装置连接，控制装置具有一输入单元、一测试控制单元以及一执行单元，测试装置具有一测试机与一分类机，测试机与分类机电性连接，分类机包括一机械取放手臂、一第一测试站及一第二测试站、至少一待测区、至少一出料区、至少一测试异常区以及至少一暂存区，半导体芯片重测系统的特征在于：控制装置的输入单元具有设定一半导体芯片的一最终重测次数的功能，最终重测次数包含一初始测试的一初始测试次数以及一重新测试的一重新测试次数；测试机具有判断待测试半导体芯片的初始测试的一初始测试结果与重新测试的一重新测试结果；测试控制单元接收输入单元所输出的最终重测次数，并依据测试机所回传的一测试结果输出一执行程序至执行单元；执行单元接收执行程序后，传送执行程序至分类机，分类机接收执行程序，且分类机的机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定该半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；将该半导体芯片传送至一第一测试站，以进行该半导体芯片的该初始测试；判断该半导体芯片的该初始测试是否通过；计算未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数是否已达该初始测试次数的该最大值；当未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数，经计算已达该初始测试次数的该最大值时，将该半导体芯片置放于一第二测试站，以进行该半导体芯片的该重新测试，该第二测试站不同于该第一测试站；判断该半导体芯片的该重新测试是否通过；计算未通过该重新测试的该半导体芯片的该重新测试次数是否已达该重新测试次数的该最大值；以及将经过该初始测试及该重新测试的该半导体芯片进行分类。

【技术特征摘要】
2013.11.05 TW 1021401101.一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定该半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；将该半导体芯片传送至一第一测试站，以进行该半导体芯片的该初始测试；判断该半导体芯片的该初始测试是否通过；计算未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数是否已达该初始测试次数的该最大值；当未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数，经计算已达该初始测试次数的该最大值时，将该半导体芯片置放于一第二测试站，以进行该半导体芯片的该重新测试，该第二测试站不同于该第一测试站；判断该半导体芯片的该重新测试是否通过；计算未通过该重新测试的该半导体芯片的该重新测试次数是否已达该重新测试次数的该最大值；以及将经过该初始测试及该重新测试的该半导体芯片进行分类；其中，所述该初始测试次数的该最大值与该重新测试次数的该最大值相等于该半导体芯片规格所容许的该初始测试次数与该重新测试次数。2.依据权利要求1所述的半导体芯片重测方法，其中该第二测试站相邻于该第一测试站。3.依据权利要求1所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：配给一虚拟编号予该半导体芯片，该虚拟编号用以追踪该半导体芯片的测试历程。4.依据权利要求3所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：当该半导体芯片已完成测试后，产出一测试结果报表，该测试结果报表记载有已测试完成的该半导体芯片的该虚拟编号以及对应于该第一测试站及该第二测试站的测试次数以及测试结果。5.一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定该半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；将该半导体芯片传送至一第一测试站进行该半导体芯片的该初始测试；判断该半导体芯片的该初始测试是否通过；计算未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数，已达该初始测试次数的该最大值时，将该半导体芯片搬移至一暂存区；将放置于该暂存区的该半导体芯片搬移至一第二测试站，以进行该半导体芯片的该重新测试，该第二测试站不同于该第一测试站；判断该半导体芯片的该重新测试是否通过；计算未通过该重新测试的该半导体芯片该重新测试次数是否已达该重新测试次数的该最大值；以及将经过该初始测试及该重新测试的该半导体芯片进行分类；其中，所述该初始测试次数的该最大值与该重新测试次数的该最大值相等于该半导体芯片规格所容许的该初始测试次数与该重新测试次数。6.依据权利要求5所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：配给一虚拟编号予该半导体芯片，该虚拟编号用以追踪该半导体芯片的测试历程。7.依据权利要求6所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：当该半导体芯片已完成测试后，产出一测试结果报表，该测试结果报表记载有已测试完成的该半导体芯片的该虚拟编号，以及对应于该第一测试站及该第二测试站的测试次数以及测试结果。8.一种半导体芯片重测系统，其包含一控制装置与一测试装置，该控制装置与该测试装置电性连接，该控制装置具有一输入单元、一测试控制单元以及一执行单元，该测试装置具有一测试机与一分类机，该测试机与该分类机电性连接，该分类机包括一机械取放手臂、一第一测试站及一第二测试站、至少一待测区、至少一测试通过区以及至少一测试异常区，该半导体芯片重测系统的特征在于：该控制装置的该输入...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓君仪，张光铭，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71