载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块制造技术

本发明专利技术涉及一种载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块，载盘移载机构包括有一基座、一传动组件、一载台以及一扣卡组件。传动组件包括一第一驱动元件、一螺杆及一滑台，可带动载台上的扣卡组件沿着滑轨进行线性位移。扣卡组件包括一第二驱动元件、一连接件、一转杆、至少一夹扣机构以及一齿轮组，可令夹扣机构的摆动部转动，以进行下压扣合或上掀分离的动作。本发明专利技术的载盘移载机构具有方便拆装及易于维护的优点，且占据较小空间可完成传送半导体元件载盘的作业任务。此外，本发明专利技术的载盘移载机构可适用于高低温极端环境温度，故进行高低温测试时可有效避免电子零件或电子感测器因无法承受高低温的极端温度而损毁的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块


[0001]本专利技术涉及一种载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块，尤其涉及一种适用于半导体元件高低温测试的载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块。

技术介绍

[0002]如美国专利公告号第US9841461号专利案已公开一种用于半导体元件传输载盘的输送装置，包含一驱动器、一移动台车以及一设置于移动台车上的移载件，该移载件具有一插销，该插销可插入传输载盘上的插孔，使传输载盘扣卡于移动台车，故当移动台车受驱动器所驱动时，可同步带动传输载盘沿着轨道移动，进而达到移载传输载盘到不同测试站点的效果。其中，所述设计必须加装电子零件或电子感测器以感测传输载盘是否置放于正确的位置，以便将移载件的插销精确扣卡于传输载盘的插孔。
[0003]然而，若将上述半导体元件传输载盘的输送装置应用于高低温测试模块中，用于定位的电子零件或电子感测器将无法承受高低温的极端温度而损毁，进而无法判定传输载盘是否置放于正确的位置，使得移动台车与传输载盘无法进行扣卡连接，而失去移载传输载盘的功用。
[0004]因此，亟需一种可以解决上述问题的载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种载盘移载机构，其主要包括一传动组件及一扣卡组件，传动组件可带动载台上的扣卡组件沿着滑轨进行线性位移，扣卡组件可令夹扣机构的摆动部转动，以进行下压扣合或上掀分离的动作。因此，通过模块化的设计，本专利技术的载盘移载机构具有方便拆装及易于维护的优点，且占据较小空间可完成传送半导体元件载盘的作业任务。
[0006]为达成上述目的，本专利技术的载盘移载机构包括有一基座、一传动组件、一载台以及一扣卡组件。基座固设有一滑轨、两个螺杆承载座及两个连接件承载座。传动组件包括一第一驱动元件、一螺杆及一滑台，第一驱动元件固设于基座上，螺杆连接第一驱动元件且穿设于两个螺杆承载座中，滑台套设于螺杆。载台固设有两个转杆承载座，滑设于滑轨上且固接滑台，使载台受滑台的带动沿滑轨进行线性位移。扣卡组件包括一第二驱动元件、一连接件、一转杆、至少一夹扣机构以及一齿轮组，第二驱动元件固设于基座上，连接件连接第二驱动元件且穿设于两个连接件承载座中，转杆穿设于两个转杆承载座中，至少一夹扣机构固设于转杆上，与转杆同轴枢转，齿轮组包括至少一套设于连接件的驱动齿轮及至少一套设于转杆的从动齿轮，至少一驱动齿轮对应啮合至少一从动齿轮。
[0007]上述螺杆可以一万向接头连接第一驱动元件的一第一驱动轴。因此，可避免在长距离输送动力时，螺杆与第一驱动轴两者轴中心位置不一致的情况下，可以克服动力传递
过程中所发生震动较大的问题。
[0008]上述连接件可以一万向接头连接第二驱动元件的一第二驱动轴。因此，可避免在长距离输送动力时，连接件与第二驱动轴两者轴中心位置不一致的情况下，可以克服动力传递过程中所发生震动较大的问题。
[0009]上述第一驱动元件可为一马达，上述第二驱动元件可为一汽缸。因此，传动组件可选用马达作为动力源，扣卡组件可选用汽缸作为动力源。
[0010]上述连接件可为一花键，该花键包括一花键轴及一凹设于花键轴的导槽。因此，通过花键的导槽的设置，可限制驱动齿轮相对花键的旋转自由度，使动力可通过连接件传递至驱动齿轮，再由驱动齿轮传递至从动齿轮，以控制夹扣机构进行旋向扣合或旋向掀开的动作。
[0011]上述至少一驱动齿轮可为两个驱动齿轮，连接件套设有一夹设于该两个驱动齿轮的衬套，所述衬套可于连接件的轴方向移动，并界定出两个驱动齿轮间的距离，使两个驱动齿轮匹配啮合两个从动齿轮。
[0012]上述至少一夹扣机构可包括一摆动部及一固设于该摆动部的插销。因此，本专利技术夹扣机构可通过旋转摆动的方式来完成旋向扣合或旋向掀开的动作，并将插销对应扣合至欲连接的物件。
[0013]上述至少一夹扣机构可为两个夹扣机构，该两个夹扣机构分别对应固设于该两个转杆承载座所包覆的转杆位置处，与转杆同轴枢转。因此，可将转杆承载座作为夹扣机构的承架使用，限制夹扣机构的轴向位移，使其仅受转杆的带动而完成旋向扣合或旋向掀开的动作。
[0014]本专利技术的另一目的在于提供一种具载盘移载机构的高低温测试模块，其将载盘移载机构使用于高低温测试机台中，因本专利技术的载盘移载机构为纯金属机构，无电子零件或电子感测器，故可适用于高低温极端环境温度，且可精准将载盘进行对位，可有效避免如现有技术所述的电子零件或电子感测器因无法承受高低温的极端温度而损毁的问题。
[0015]为达成上述目的，本专利技术的具载盘移载机构的高低温测试模块，其承受高低温极端环境温度，包括有一输送载座、一载盘以及一载盘移载机构。输送载座设置有一轨道。载盘穿设有多个定位孔，承载于轨道上。载盘移载机构邻接输送载座，包括有一基座、一传动组件、一载台以及一扣卡组件，基座固设有一滑轨、两个螺杆承载座及两个连接件承载座。传动组件包括一第一驱动元件、一螺杆及一滑台，第一驱动元件固设于基座上，螺杆连接第一驱动元件且穿设于两个螺杆承载座中，滑台套设于螺杆。载台固设有两个转杆承载座，滑设于滑轨上且固接滑台，使载台受滑台的带动沿滑轨进行线性位移。扣卡组件包括一第二驱动元件、一连接件、一转杆、至少一夹扣机构以及一齿轮组，第二驱动元件固设于基座上，连接件连接第二驱动元件且穿设于两个连接件承载座中，转杆穿设于两个转杆承载座中，至少一夹扣机构固设于转杆上，与转杆同轴枢转，齿轮组包括至少一套设于连接件的驱动齿轮及至少一套设于转杆的从动齿轮，至少一驱动齿轮对应啮合至少一从动齿轮。其中，至少一夹扣机构可选择式地对应扣卡多个定位孔或未扣卡多个定位孔。
[0016]当至少一夹扣机构对应扣卡多个定位孔时，至少一夹扣机构可带动载盘沿轨道移动。因此，当夹扣机构与载盘完成扣卡结合后，传动组件可带动夹扣机构将载盘移载至不同的测试站点。
[0017]上述输送载座可还包括一升降装置，使载盘可选择式地上移接触一测试头或下移远离该测试头。因此，通过升降装置的设置，使载盘内的半导体元件可直接在高低温测试模块中与测试头连接并进行电性测试。
[0018]以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质是为了进一步说明本专利技术。而有关本专利技术的其他目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一优选实施例的载盘移载机构的立体图。
[0020]图2为本专利技术一优选实施例的连接件、驱动齿轮及衬套的立体图。
[0021]图3为本专利技术一优选实施例的具载盘移载机构的高低温测试模块的夹扣机构未扣卡多个定位孔的立体图。
[0022]图4为本专利技术一优选实施例的夹扣机构未扣卡多个定位孔的侧视图。
[0023]图5为本专利技术一优选实施例的具载盘移载机构的高低温测试模块的夹扣机构扣卡多个定位孔的立体图。
[0024]图6为本专利技术一优选实施例的夹扣机构扣卡多个定位孔的侧视图。
[0025]图7为本专利技术一优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载盘移载机构，包括有：一基座，固设有一滑轨、两个螺杆承载座及两个连接件承载座；一传动组件，包括一第一驱动元件、一螺杆及一滑台，该第一驱动元件固设于该基座上，该螺杆连接该第一驱动元件且穿设于该两个螺杆承载座中，该滑台套设于该螺杆；一载台，固设有两个转杆承载座，滑设于该滑轨上且固接该滑台，使该载台受该滑台的带动沿该滑轨进行线性位移；以及一扣卡组件，包括一第二驱动元件、一连接件、一转杆、至少一夹扣机构以及一齿轮组，该第二驱动元件固设于该基座上，该连接件连接该第二驱动元件且穿设于该两个连接件承载座中，该转杆穿设于该两个转杆承载座中，该至少一夹扣机构固设于该转杆上，与该转杆同轴枢转，该齿轮组包括至少一套设于该连接件的驱动齿轮及至少一套设于该转杆的从动齿轮，该至少一驱动齿轮对应啮合该至少一从动齿轮。2.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该螺杆以一万向接头连接该第一驱动元件的一第一驱动轴。3.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该连接件以一万向接头连接该第二驱动元件的一第二驱动轴。4.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该第一驱动元件为一马达，该第二驱动元件为一汽缸。5.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该连接件为一花键，该花键包括一花键轴及一凹设于该花键轴的导槽。6.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该至少一驱动齿轮为两个驱动齿轮，该连接件套设有一夹设于该两个驱动齿轮的衬套。7.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该至少一夹扣机构包括一摆动部及一固设于该摆动部的插销。8.根据权利要求1所述的载盘移载机构，其中，该至少一夹扣机构为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育杰，吴竹轩，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：