【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种机台对接调整装置,特别是有关于一种快速机台对接调整装置。
技术介绍
1、随着半导体元件的功能日益强大,半导体产品的封装测试的程序与设备也日益的复杂。
2、现有测试机设备在安装时,两台以上的测试机台对接(docki ng)后,必须要调整两测试机台之间的相对位置,以使两测试机台准确地对接。然而,由于测试机台的尺寸庞大,且重量相当的重。因此,进行两测试机台之间的对准,需耗费大量人力及时间,才能准确地进行两测试机台之间的对准。
3、此外,现有测试机台对接后,两测试机台紧密接触,虽能确保测试机台间的相对位置不会偏移,但如此,两测试机台运作时,将容易将震动,由一测试机台传递至另一测试机台,反而影响测试的精准度,特别是在测试如麦克风等微机电系统(micro electromechanical systems;mems)等集成电路时。
4、因此,如何能改善测试机台之间的对接程序,将有助于提升测试机台之间的对准精度,且提升测试机台的测试精准度。
技术实现思路
>1、本专利技本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种机台对接调整装置,其特征在于,包含:
2.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,该定位凸柱以及该定位套环组,形成第一调整结构,以定位该第一对接模块的该第一定位板以及该第二对接模块的该第二定位板。
3.根据权利要求2所述的机台对接调整装置,其特征在于,该定位凸柱,包含:
4.根据权利要求3所述的机台对接调整装置,其特征在于,该阶梯状凸起部,包含:
5.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,更包含:
6.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,更包含:
7.根
...【技术特征摘要】
1.一种机台对接调整装置,其特征在于,包含:
2.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,该定位凸柱以及该定位套环组,形成第一调整结构,以定位该第一对接模块的该第一定位板以及该第二对接模块的该第二定位板。
3.根据权利要求2所述的机台对接调整装置,其特征在于,该定位凸柱,包含:
4.根据权利要求3所述的机台对接调整装置,其特征在于,该阶梯状凸起部,包含:
5.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,更包含:
6.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,更包含:
7.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征在于,该第一对接模块,包含:
8.根据权利要求3所述的机台对接调整装置,其特征在于,该定位套环组,包含:
9.根据权利要求1所述的机台对接调整装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄建豪,詹勋亮,梁居平,
申请(专利权)人:京元电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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