一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法技术方案
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法
本专利技术涉及一种芯片的贴片技术，具体地说是一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法，属于半导体光电器件的制造
技术介绍
传统的贴片工艺都是采用导电胶用镊子在显微镜下贴片，这样贴片精度都在几十微米的范围而且芯片的散热也很不好。目前的高精度的贴片机设备都是国外的，如美国的West·Bond、英国的CAMMAX等。这些全自动的设备贴片精度可以控制在±1um，但是其价格昂贵，一般价格都在百万人民币，因此限制了在国内的推广使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、设备成本低，操作方便且能大大提高芯片的贴片精度和散热效果的半导体激光器的芯片贴片系统及方法。为了解决上述技术问题，本专利技术的半导体激光器的芯片贴片系统，包括点胶机、显微镜，安置在显微镜下方的加热台以及用于放置物料的物料台，点胶机上连接有用来转移物料的真空吸头以及用来使焊料快速冷却的氮气保护装置，物料台能够移动到显微镜和加热台之间进行贴片，氮气保护装置的出气管路能够伸向加热台中使焊料快速冷却。所述显微镜为带刻度30倍显微镜。一种上述的半导体激光器的芯片贴片方法，包括以下步骤：A：将加热台放置在显微镜下，打开加热台并设定温度为330℃；B:用镊子将AL/N热沉放在物料台上，然后将在AL/N热沉上需放置焊料片的位置调整到显微镜刻度的十字中心；C:打开真空吸头将焊料片吸放在AL/N热沉十字中心的位置上；D:用真空吸头将芯片吸起放在焊料片上，然后用真空吸头将整个芯片和AL/N热沉吸起放在加热台中；E:在显微镜下观察，待焊料完全溶化后轻轻用真空吸头压...
【技术保护点】
一种半导体激光器的芯片贴片系统，其特征在于：包括点胶机、显微镜（1），安置在显微镜下方的加热台（2）以及用于放置物料的物料台（5），所述点胶机上连接有用来转移物料的真空吸头（4）以及用来使焊料快速冷却的氮气保护装置（3），所述物料台（5）能够移动到显微镜（1）和加热台（2）之间进行贴片，所述氮气保护装置（3）的出气管路能够伸向加热台（2）中使焊料快速冷却。
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器的芯片贴片系统，其特征在于：包括点胶机、显微镜（1），安置在显微镜下方的加热台（2）以及用于放置物料的物料台（5），所述点胶机上连接有用来转移物料的真空吸头（4）以及用来使焊料快速冷却的氮气保护装置（3），所述物料台（5）能够移动到显微镜（1）和加热台（2）之间进行贴片，所述氮气保护装置（3）的出气管路能够伸向加热台（2）中使焊料快速冷却。2.按照权利要求1所述的半导体激光器的芯片贴片系统，其特征在于：所述显微镜（1）为带刻度30倍显微镜。3.一种如权利要求1所述的半导体激光器的芯片贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：A：将加热台放置在显微镜下，打开加热台...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹敦平，方文银，
申请(专利权)人：江苏飞格光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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