一种封装胶成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装胶成型模具，包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽。本实用新型专利技术能够用于批量化地在LED基板上涂覆封装胶，操作简便，涂覆均匀，多余的封装胶集中收集利用。

Forming mould for packaging glue

The utility model discloses a molding die for packaging glue, which comprises a base, a dispensing cover, a sliding cover and a glue recovery tank. The utility model can be used for batch coating the packaging glue on the LED substrate. The operation is simple, the coating is uniform, and the surplus packaging glue is collected and utilized centrally.

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶成型模具
本技术涉及一种封装胶成型模具。
技术介绍
传统的LED封装胶成型通常采用点胶式，点胶之后往往需要刮刀将多余封装胶刮走，此过程耗时长，需要人工多次操作才能达到最佳效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装胶成型模具，旨在缩短封装胶成型的耗时，提高封装胶成型效率。为了实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种封装胶成型模具，包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽；所述底座中部设有用于放置LED基板的底座槽；所述点胶盖上设有与LED基板上用于填充封装胶的凹槽一一对应的点胶孔；所述点胶盖前端设有用于固定点胶盖和LED基板的挡板，该挡板的厚度等于LED基板露出底座槽的高度；所述滑盖内侧为覆盖LED基板上表面的长条槽；所述滑盖的两侧侧壁立在底座上表面两侧；所述滑盖内表面到底座的高度等于LED基板露出底座槽的高度；所述余胶回收槽上表面设有用于填充余胶的余胶槽；所述余胶回收槽前端凸起搭靠在底座后端表面。当点胶时，所述点胶盖底面与LED基板上表面贴合。当去除多余封装胶时，所述滑盖内侧面与LED基板上表面贴合。进一步的，所述滑盖内侧面为光滑表面；所述滑盖后端设有楔体斜坡。进一步的，所述点胶盖采用透明材质制成。使用过程：将LED基板放入底座槽内，将点胶盖盖在LED基板上表面，通过点胶盖上的点胶孔向LED基板上的用于填充封装胶的凹槽内填充封装胶；待封装胶完全填充满LED基板的凹槽后（该过程可通过透明的点胶盖观察，也可以通过封装胶溢出点胶孔来判断），将点胶盖取下；从LED基板前端平行将滑盖滑移安装到底座上，在滑盖从LED基板前端到后端的滑移过程中，滑盖后端的楔形斜坡起到了刮刀的作用，将多余的封装胶刮入位于底座后端的余胶回收槽的余胶槽内，最后将完成封装胶涂覆的LED基板从底座上取下。本技术的优点和有益效果在于：本技术能够用于批量化地在LED基板上涂覆封装胶，操作简便，涂覆均匀，多余的封装胶集中收集利用。附图说明图1为底座示意图。图2为点胶盖示意图。图3为滑盖示意图。图4为余胶回收槽示意图。图5为LED基板示意图。图6为LED基板安装在底座上的示意图。图7为点胶盖覆盖在LED基板上的示意图。图8为滑盖覆盖在LED基板上的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例：一种封装胶成型模具，包括底座1、点胶盖2、滑盖3、余胶回收槽4；所述底座1中部设有用于放置LED基板5的底座槽1-1；所述点胶盖2上设有与LED基板5上用于填充封装胶的凹槽5-1一一对应的点胶孔2-1；所述点胶盖2前端设有用于固定点胶盖2和LED基板5的挡板2-2，该挡板2-2的厚度等于LED基板5露出底座槽1-1的高度；所述滑盖3内侧为覆盖LED基板5上表面的长条槽3-1；所述滑盖3的两侧侧壁立在底座1上表面两侧；所述滑盖3内表面到底座1的高度等于LED基板5露出底座槽1-1的高度；所述余胶回收槽4上表面设有用于填充余胶的余胶槽4-1；所述余胶回收槽4前端凸起4-2搭靠在底座1后端表面。当点胶时，所述点胶盖2底面与LED基板5上表面贴合。当去除多余封装胶时，所述滑盖3内侧面与LED基板5上表面贴合。所述滑盖3内侧面为光滑表面；所述滑盖3后端设有楔体斜坡3-2。所述点胶盖2采用透明材质制成。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装胶成型模具，其特征在于：包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽；所述底座中部设有用于放置LED基板的底座槽；所述点胶盖上设有与LED基板上用于填充封装胶的凹槽一一对应的点胶孔；所述点胶盖前端设有用于固定点胶盖和LED基板的挡板，该挡板的厚度等于LED基板露出底座槽的高度；所述滑盖内侧为覆盖LED基板上表面的长条槽；所述滑盖的两侧侧壁立在底座上表面两侧；所述滑盖内表面到底座的高度等于LED基板露出底座槽的高度；所述余胶回收槽上表面设有用于填充余胶的余胶槽；所述余胶回收槽前端凸起搭靠在底座后端表面。

【技术特征摘要】
1.一种封装胶成型模具，其特征在于：包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽；所述底座中部设有用于放置LED基板的底座槽；所述点胶盖上设有与LED基板上用于填充封装胶的凹槽一一对应的点胶孔；所述点胶盖前端设有用于固定点胶盖和LED基板的挡板，该挡板的厚度等于LED基板露出底座槽的高度；所述滑盖内侧为覆盖LED基板上表面的长条槽；所述滑盖的两侧侧壁立在底座上表面两侧；所述滑盖内表面到底座的高度等于LED基板露出底座槽的高度；所述余胶回收槽上表面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王行柱，肖启振，
申请(专利权)人：苏州兴创源新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32