温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种大功率LCD芯片封装保护材料，以丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物，与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料。通过此法制得的有机硅封装材料具有较高的折光指数，...
该专利属于苏州兴创源新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州兴创源新材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。