基板装置以及电子设备制造方法及图纸

提供能够提高散热性的基板装置以及电子设备。基板装置(1)具备基板(11)，基板(11)的表面用于安装LED芯片(12)，并且，在表面具有与LED芯片(12)电连接的导电图案(14a)、以及对LED芯片(12)的热进行散热的散热图案(15)，导电图案(14a)具有从LED芯片(12)以辐射状延伸的形状。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及，基板装置以及利用了该基板装置的电子设备。
技术介绍
以往，对于装载发热量比较多的电子部件的基板装置，一般而言，具备在表面装载电子部件、且在表面具有导电图案和散热图案的基板。导电图案是，向电子部件提供电源或任意的信号的图案。散热图案是，用于对电子部件中产生的热进行散热的图案。这样的图案，由例如铜箔等的热传导性良好的材料形成。进而，对于该基板装置，为了对电子部件中产生的热进行散热，而也有设置导热垫的装置。散热图案为，与导热垫热连接的结构(例如，参照专利文献1)。在该基板装置中，能够将电子部件中产生的热经由导热垫移动到散热图案，因此，能够抑制电子部件的高温化。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2013-251337号公报然而，以往的基板装置的问题是，散热性不充分。
技术实现思路
于是，本技术的目的在于，提供能够提高散热性的基板装置以及电子设备。为了实现所述目的，本技术的实施方案之一涉及的基板装置，所述基板装置具备基板，所述基板的表面用于安装电子部件，并且，在所述表面具有与所述电子部件电连接的导电图案、以及对所述电子部件的热进行散热的散热图案，所述导电图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。也可以是，所述基板还具有所述电子部件。也可以是，所述散热图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。也可以是，所述电子部件具有与所述导电图案连接的细长状的通电端子，在所述通电端子的长度方向的长度，比被配置在所述电子部件的背面侧的导热垫的与所述长度方向交叉的方向的宽度大的情况下，所述导电图案的扩开角比所述散热图案的扩开角大，在所述通电端子的长度方向的长度比所述导热垫的所述宽度小的情况下，所述导电图案的扩开角比所述散热图案的扩开角小。也可以是，所述基板具有多个所述导电图案。也可以是，所述基板具有两个所述导电图案，所述散热图案被配置为，在两个所述导电图案之间电分离。也可以是，所述基板具有两个所述导电图案，所述散热图案与两个所述导电图案之中的一方形成为一体，且与另一方电分离。也可以是，所述电子部件还具有与所述散热图案连接的导热垫，该导热垫被配置在构成所述电子部件的两个通电端子之间。也可以是，所述电子部件是半导体元件。也可以是，所述电子部件是发光元件。为了实现所述目的，本技术的实施方案之一涉及的电子设备，所述电子设备具备：所述的基板装置；以及被配置在所述基板的背面侧的散热片。本技术的基板装置以及电子设备，能够提高散热性。附图说明图1是示出比较例的投光器的外观的一个例子的斜视图。图2是示出比较例的模块的一个例子的斜视图。图3是示出比较例的基板装置的结构的一个例子的上面视图。图4是示出比较例的基板装置的结构的一个例子的截面图。图5是示出比较例的基板装置的导电图案以及散热图案的结构的一个例子的上面视图。图6是示出比较例的基板装置的温度的测量结果的图。图7是示出比较例的基板装置的温度的测量结果的图。图8是示出实施例1的基板装置的结构的一个例子的上面视图。图9是示出实施例1的基板装置的导电图案以及散热图案的结构的一个例子的上面视图。图10是图2示出的椭圆A的部分的放大图。图11是示出进行了温度测量的导电图案以及散热图案的每个扩开角的形状的图。图12是示出玻璃环氧基板的一个例子的外观图。图13是示出玻璃环氧基板的每个扩开角的温度的测量结果的图表。图14是示意性地示出玻璃环氧基板的每个扩开角的温度的测量结果的模式图。图15是示出Al基板的一个例子的外观图。图16是示出Al基板的每个扩开角的温度的测量结果的图表。图17是示意性地示出Al基板的每个扩开角的温度的测量结果的模式图。图18是示出实施例2的导电图案以及散热图案的结构的一个例子的上面视图。图19是示出实施例2的基板装置的结构的一个例子的上面视图。图20是示出实施例2的电子部件的结构的一个例子的图。符号说明1基板装置11基板12、C1、C2LED芯片(电子部件)13导热垫14a、14b导电图案15散热图案16a、16b通电端子22散热片具体实施方式<成为本技术的基础的知识>[具备基板装置的照明装置的结构]所述的装载发热量比较多的电子部件(热源)的基板装置，用于例如照明装置或半导体元件。照明装置是，例如利用了LED(LightEmittingDiode)等的发光元件的投光器、车辆用灯具或吸顶灯等。在此，说明基板装置用于投光器的情况，以作为比较例。图1是示出比较例的投光器的外观的一个例子的斜视图。如图1示出，投光器100具备，六个LED模块10、支撑六个LED模块10的框110、以及臂部120。臂部120是，被安装在框110的、用于将框110固定到天花板或地板面等的部件。臂部120是，固定到框110的第一臂部121、和固定到天花板或地板面等的第二臂部122形成为一体而成的。在第一臂部121的前端(与第二臂部122相反侧的前端)，设置有利用螺钉等与框110连接的固定部123。框110与臂部120，可以由固定部123固定连接，也可以以某种程度能够转动的方式连接。在第二臂部122，形成有用于使螺钉等穿通的孔124、以及以孔124为中心的圆弧状的狭缝125。在某种程度能够转动的状态下利用孔124由螺钉固定投光器100的情况下，使螺钉等穿通狭缝125，从而能够限制投光器100的转动范围。[LED模块(电子设备)的结构]LED模块10是，具备基板装置1的电子设备的一个例子。图2是示出比较例的模块的一个例子的斜视图。如图2示出，LED模块10具备，比较例的基板装置1、散热器20、以及透明罩30。对于基板装置1，在后面进行说明。散热器20，如图2示出，具备基底21、以及多个散热片22。基底21是，表面的形状为长方形状的板状部件。而且，在图1以及图2中，为了便于说明，将与基底21的表面垂直的轴设为Z轴，将与基底21的表面平行的轴设为X轴以及Y轴。X轴与长方形的对置的两边平行，Y轴与长方形的其他的对置的两边平行。在基底21的表面，安装有多个基板装置1。在此，多个散热片22是，板状部件，在表面与YZ平面平行的状态下，被安装在基底21的背面。换而言之，散热片22，从基底21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板装置，其特征在于，所述基板装置具备基板，所述基板的表面用于安装电子部件，并且，在所述表面具有与所述电子部件电连接的导电图案、以及对所述电子部件的热进行散热的散热图案，所述导电图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。

【技术特征摘要】
2014.11.27 JP 2014-2404791.一种基板装置，其特征在于，
所述基板装置具备基板，所述基板的表面用于安装电子部件，并且，
在所述表面具有与所述电子部件电连接的导电图案、以及对所述电子部件
的热进行散热的散热图案，
所述导电图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。
2.如权利要求1所述的基板装置，其特征在于，
所述基板还具有所述电子部件。
3.如权利要求2所述的基板装置，其特征在于，
所述散热图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。
4.如权利要求3所述的基板装置，其特征在于，
所述电子部件具有与所述导电图案连接的细长状的通电端子，
在所述通电端子的长度方向的长度，比被配置在所述电子部件的背面
侧的导热垫的与所述长度方向交叉的方向的宽度大的情况下，所述导电图
案的扩开角比所述散热图案的扩开角大，在所述通电端子的长度方向的长
度比所述导热垫的所述宽度小的情况下，所述导电图案的扩开角比所述散
热图案的扩开角小。
5....

【专利技术属性】
技术研发人员：辻隆史，小松原史裕，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP