温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提出一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板，包括板体，所述板体包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上设置有电子元器件，所述铝基覆铜板和所述电子元器件之间设置有可伐合金层。所述用于直接贴装大功率芯片的集成电路板还包括铝线打线键合，所述铝线...
该专利属于滕雳所有，仅供学习研究参考，未经过滕雳授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。