【技术实现步骤摘要】
一种塑封二极管
本技术涉及半导体器件
，特别是涉及一种塑封二极管。
技术介绍
当今，广泛应用的二极管，其外形封装主流是采用环氧树脂塑料封装，二极管的外形成型大都采用模塑封装，模塑封装操作方便，成本低，易于大规模生产，由于模塑封装时的注塑压力冲击大，可损伤芯片，导致二极管漏电流增大和软特性，良品率受到了影响，严重者在使用中二极管质量不稳定，可发生早期失效，降低了二极管的可靠性。中国专利102468343A公开了一种体外散热轴向型塑封功率二极管，包括钉头引线、第一焊片、pn型硅片、第二焊片，所述钉头引线的一端设置有散热块，使此专利技术的体外散热性能提升。但由于散热块脱离钉头，是一个独立的结构，需要一定的工艺步骤将其与焊片和钉头固定。
技术实现思路
本技术目的是克服现有技术的不足，提供一种抗模塑压力冲击力强，结构简单、紧凑，良品率高，质量稳定可靠的塑封二极管。 本技术一种塑封二极管，由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成，其特征在于:所述钉头无氧铜导线位于上、下两钉头内；所述上、下两个钉头之间依次设有焊接层、芯片、焊接层；所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大；所述上钉头、下钉头之间的焊接层和芯片外周包封在保护胶层内，所述上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。 所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大0.2-0.3mm。 所述保护胶层涂覆保护橡胶，固化后的厚度为0.5-0.7mm。 所述非空腔塑封体为圆柱形。 所述色环极性标识位于上钉头的一端。 ...
【技术保护点】
一种塑封二极管，由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成，其特征在于：所述钉头无氧铜导线位于上、下两钉头内；所述上、下两个钉头之间依次设有焊接层、芯片、焊接层；所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大；所述上钉头、下钉头之间的焊接层和芯片外周包封在保护胶层内，所述上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。
【技术特征摘要】
1.一种塑封二极管，由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成，其特征在于:所述钉头无氧铜导线位于上、下两钉头内；所述上、下两个钉头之间依次设有焊接层、芯片、焊接层；所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大；所述上钉头、下钉头之间的焊接层和芯片外周包封在保护胶层内，所述上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。2.如权利要求1所述的塑封二极管，其特征在于:所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大 0....
【专利技术属性】
技术研发人员：张录周，张刚，路尚伟，王兴超，夏媛毓，林延峰，张兴燕，杨玉洁，
申请(专利权)人：山东沂光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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