一种芯片或焊片自动装填机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自动装填机构，特别涉及一种芯片或焊片自动装填机构。该芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板，所述滑动板上部通过纵向滑块连接摇盘承载板，摇盘承载板纵向一侧连接有气缸，滑动板底部通过横向滑块安装于横向滑轨上。本实用新型专利技术的有益效果是：采用直线滑轨X向、Y向双向动作，模仿人工操作，摇盘过程中加入微震，更加有效增加分向速度及减少分向极反几率，节省工作时间，减少人力需求数量，增加产能，达到模拟人工操作自动装填目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种自动装填机构，特别涉及一种芯片或焊片自动装填机构。该芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板，所述滑动板上部通过纵向滑块连接摇盘承载板，摇盘承载板纵向一侧连接有气缸，滑动板底部通过横向滑块安装于横向滑轨上。本技术的有益效果是：采用直线滑轨X向、Y向双向动作，模仿人工操作，摇盘过程中加入微震，更加有效增加分向速度及减少分向极反几率，节省工作时间，减少人力需求数量，增加产能，达到模拟人工操作自动装填目的。【专利说明】一种芯片或焊片自动装填机构(一)
本技术涉及一种自动装填机构，特别涉及一种芯片或焊片自动装填机构。 (二)
技术介绍
现有电子封装产品中二极管、贴片整流桥在芯片装填工序中采用人工晃筛工序，随着筛盘面积的不断增大，采用原先的人工操作很难与自动、半自动机器相配套，而且操作过程中人力耗用大，劳动量相对增加。 (三)
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的不足，提供了一种代替人工摇盘工序、更加有效增加分向速度及减少分向极反几率、节省工作时间、减少人力需求数量、增加产能、适用于多种产品芯片或焊片晃筛治具的芯片或焊片自动装填机构。 本技术是通过如下技术方案实现的: 一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是:包括滑动板，所述滑动板上部通过纵向滑块连接摇盘承载板，摇盘承载板纵向一侧连接有气缸，滑动板底部通过横向滑块安装于横向滑轨上。 所述滑动板底部通过连杆与偏心摇杆相连接，偏心摇杆末端安装于马达上。 所述滑动板上设有微震线圈，微震线圈上方设有微震衔铁，微震衔铁安装于摇盘承载板底部。 所述摇盘承载板上设有定位销。 本技术的有益效果是:采用直线滑轨X向、Y向双向动作，模仿人工操作，摇盘过程中加入微震，更加有效增加分向速度及减少分向极反几率，节省工作时间，减少人力需求数量，增加产能，达到模拟人工操作自动装填目的。 (四) 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图对本技术作进一步的说明。 附图1为本技术的主视结构示意图； 附图2为本技术的侧视结构示意图； 图中，I滑动板,2纵向滑块,3摇盘承载板,4气缸,5横向滑块,6横向滑轨,7连杆，8偏心摇杆，9马达，10微震线圈，11微震衔铁，12定位销。 (五) 【具体实施方式】 附图为本技术的一种具体实施例。该实施例包括滑动板I，滑动板I上部通过纵向滑块2连接摇盘承载板3，摇盘承载板3纵向一侧连接有气缸4，滑动板I底部通过横向滑块5安装于横向滑轨6上。滑动板I底部通过连杆7与偏心摇杆8相连接，偏心摇杆8末端安装于马达9上。滑动板I上设有微震线圈10，微震线圈10上方设有微震衔铁11，微震衔铁11安装于摇盘承载板3底部。摇盘承载板3上设有定位销12。 采用本技术的一种芯片或焊片自动装填机构，采用马达加偏心连接带动滑动块做X轴动作，Y轴动作由气缸伸缩来完成，自动动作过程中加入微震荡，马达、气缸动作及微震时间由延时继电器自动控制，微震大小通过控制板电位器控制，Y轴气缸动作速度米用调气阀控制气压流量实现，马达速度由控制板电位器控制，所有动作配合模仿人工操作步骤。芯片或焊片摇盘置于摇盘承载板3上，由摇盘定位销12定位，马达9带动偏心摇杆8动作，连杆7拉动滑动板I通过横向滑块5在横向滑轨6上运动，由于横向滑轨6的限制，滑动板I只能在X轴作往复运动，同时气缸4由电磁阀驱动带动摇盘承载板3通过纵向滑块2在滑动板I上沿Y轴方向做运动，整个自动装填过程中，按动作需求及芯片或焊片分向效果开动微震线圈10，对整个摇盘承载板3施加震荡，提高分向效率和分向效果，达到模拟人工操作自动装填目的。【权利要求】1.一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是:包括滑动板(I)，所述滑动板(I)上部通过纵向滑块(2)连接摇盘承载板(3)，摇盘承载板(3)纵向一侧连接有气缸(4)，滑动板(I)底部通过横向滑块(5)安装于横向滑轨(6)上。2.根据权利要求1所述的一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是:所述滑动板(I)底部通过连杆(7 )与偏心摇杆(8 )相连接，偏心摇杆(8 )末端安装于马达(9 )上。3.根据权利要求1所述的一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是:所述滑动板(I)上设有微震线圈(10)，微震线圈(10)上方设有微震衔铁(11)，微震衔铁(11)安装于摇盘承载板(3)底部。4.根据权利要求1所述的一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是:所述摇盘承载板(3)上设有定位销(12)。【文档编号】H01L21/67GK204067314SQ201420418141【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日 【专利技术者】邱和平 申请人:阳信金鑫电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板（1），所述滑动板（1）上部通过纵向滑块（2）连接摇盘承载板（3），摇盘承载板（3）纵向一侧连接有气缸（4），滑动板（1）底部通过横向滑块（5）安装于横向滑轨（6）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱和平，
申请(专利权)人：阳信金鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37