一种倒装LED光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装LED光源，包括倒装芯片、基板、银浆、透镜以及荧光粉，所述基板上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区，所述倒装芯片通过共晶方式固定在所述固定区，所述透镜罩设所述固定区上方，且所述透镜与所述固定区形成一个封闭的容置腔，所述荧光粉填充于所述容置腔内。本实用新型专利技术直接采用倒装芯片以共晶方式固定于基板上，散热途径是芯片、基板，更好的解决目前模组散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种倒装LED光源。
技术介绍
目前市场上的LED光源模组，都是将封装好的LED采用贴片的方式固定在基板上，其散热传播途径是芯片、固晶胶、铁/铜支架、基板，热传递慢，导致芯片在长时间工作过程中的得不到及时散热，温度会增高，进而加速芯片老化。
技术实现思路
本技术实施例提供一种倒装LED光源，能更好的解决芯片散热问题。具体的，本技术实施例提供了一种倒装LED光源，包括倒装芯片、基板、银浆、透镜以及荧光粉，所述基板上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区，所述倒装芯片通过共晶方式固定在所述固定区，所述透镜罩设所述固定区上方，且所述透镜与所述固定区形成一个封闭的容置腔，所述荧光粉填充于所述容置腔内。进一步的，所述透镜与所述基板相对的一面设有用于罩设电子器件的容纳槽。本技术实施例中，具有以下有益效果：直接采用倒装芯片以共晶方式固定于基板上，散热途径是芯片、基板，更好的解决目前模组行业中一大难题，散热问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1所示，本技术实施例提供一种倒装LED光源，包括透镜1、荧光粉2、倒装芯片3、银浆4以及基板5，所述基板5上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区，所述倒装芯片3通过共晶方式固定在所述固定区，所述透镜1罩设所述固定区上方，且所述透镜1与所述固定区形成一个封闭的容置腔，所述荧光粉2填充于所述容置腔内。其中，倒装芯片3底部用锡或金锡等合金作接触面镀层，晶粒直接焊接于镀有金或银的基板5上。当基板5被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，共晶层固化并将晶粒焊于基板1上金或银制成的固定区。进一步的，所述透镜1与所述基板5相对的一面设有用于罩设电子器件的容纳槽6，在透镜1与基板5紧贴在一起时，容纳槽6形成了封闭的容纳腔，通过将电子器件罩设在容纳腔内来提高电子器件以及光源的整体防护性能。采用倒装芯片有三大优势：第一、更低的芯片热阻，可以实现好的热传导，可以降低结温，从而提高效率和寿命，降低热阻。第二、更好的芯片取光，电流分布均匀，更好的注入；背面没有遮挡，可以做好荧光粉的涂覆和光的提取，可以做表面图像化，进一步提升取光。第三、无需金线，改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封装硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题，提升了整个模组的稳定性。以上所揭露的仅为本技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED光源，包括倒装芯片、基板、银浆、透镜以及荧光粉，其特征在于，所述基板上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区，所述倒装芯片通过共晶方式固定在所述固定区，所述透镜罩设所述固定区上方，且所述透镜与所述固定区形成一个封闭的容置腔，所述荧光粉填充于所述容置腔内。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED光源，包括倒装芯片、基板、银浆、透镜以及荧光粉，其
特征在于，所述基板上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区，
所述倒装芯片通过共晶方式固定在所述固定区，所述透镜罩设所述固定区上方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂坤，侯力锐，
申请(专利权)人：深圳市零奔洋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44