【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED光源
，尤其涉及一种具有密封防水结构的LED模组。
技术介绍
为使LED模组光效更好，都会在灯珠的出光面上设置透光罩，但是透光罩与电路板之间密封不严会导致进水，而采用灌胶方法虽然能提高密封性，但是灌胶工艺难度高，生产周期长，而且采用灌胶会增加成本。所以人们需要一种能不需灌胶又能具有良好防水性能的模组结构。
技术实现思路
本技术实施例提供一种具有密封防水结构的LED模组，不需灌胶又能具有良好防水性能。具体的，本技术实施例提供了一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源的电路板和覆盖所述发光源发光面的透光罩以及密封圈，所述电路板的正极和负极向外延伸形成导电延伸部；以R1为半径绕所述发光源设有贯穿所述电路板的通孔，所述透光罩边缘设有用于穿过所述通孔与所述电路板联接的弹性卡扣，以大于或小于R1的R2为半径绕所述发光源在所述电路板表面形成环形槽，所述密封圈部分嵌设于所述环形槽内，所述透光罩底部设有与所述环形槽半径相等的凹陷环道用于与所述密封圈突出所述环形槽的部分耦合。本技术实施例中，具有以下有益效果：由于电路板表面设有防水绝缘层，而且透光罩与电路板连接后，密封圈填补了透光罩与电路板之间的缝隙。不灌胶也能保证模组的防水性，同时拆装更方便，更便于维修更换损坏的部件。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构俯视...
【技术保护点】
一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源的电路板和覆盖所述发光源发光面的透光罩以及密封圈，其特征在于，所述电路板的正极和负极向外延伸形成导电延伸部；以R1为半径绕所述发光源设有贯穿所述电路板的通孔，所述透光罩边缘设有用于穿过所述通孔与所述电路板联接的弹性卡扣，以大于或小于R1的R2为半径绕所述发光源在所述电路板表面形成环形槽，所述密封圈部分嵌设于所述环形槽内，所述透光罩底部设有与所述环形槽半径相等的凹陷环道用于与所述密封圈突出所述环形槽的部分耦合。
【技术特征摘要】
1.一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源的电路板和覆盖所述发光源发光面的透光罩以及密封圈，其特征在于，所述电路板的正极和负极向外延伸形成导电延伸部；以R1为半径绕所述发光源设有贯穿所述电路板的通孔，所述透光罩边缘设有用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂坤，
申请(专利权)人：深圳市零奔洋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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