一种基于CSP技术的LED器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种基于CSP技术的LED器件，主要包括基板、设置在基板上的LED光源模组和电极，所述LED光源模组从下至上包括LED芯片、荧光粉涂层和透镜，所述荧光粉涂层设置在LED芯片上表面，所述透镜覆盖荧光粉涂层和LED芯片。本实用新型专利技术主要通过在LED芯片上设置荧光粉涂层和透镜来提高产品光萃取率和控制出光角度，结合CSP技术封装LED器件，使LED器件所发射的光线更符合照明需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种基于CSP技术的LED器件。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)，意为芯片级封装。CSP是最新的芯片封装技术，与传统封装方式相比较，CSP具有如下优点：(1)小发光面，高光密度，易于光学设计；(2)均衡的电极电流分布，适合更大电流使用，实现高光通量；(3)热界面减少，低热阻，散热性能好，免金线，高可靠性；(3)Droop效应减缓，同时减小光吸收；(4)体积小，成本低。目前采用CSP技术的LED器件提高产品光萃取率和控制出光角度的最新方法是在LED芯片周围设置反光碗结构。这种结构固然可以提高产品光萃取率和控制出光角度，但是这种结构工艺复杂，成本较高，不利于CSP技术的推广。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种可提高产品光萃取率和控制出光角度的基于CSP技术的LED器件。为实现上述目的，本技术可以通过以下技术方案予以实现：一种基于CSP技术的LED器件，包括基板、设置在基板上的LED光源模组和电极，所述LED光源模组从下至上包括LED芯片、荧光粉涂层和透镜，所述荧光粉涂层设置在LED芯片上表面，所述透镜覆盖荧光粉涂层和LED芯片。进一步的，所述基板上设有定位孔，便于LED器件安装，且可替换原有LED器件。进一步的，所述基板的材质是与焊接材料热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷，能够有效地提高器件的可靠性，且快速将热量散发出去。<br>进一步的，所述LED光源模组为多个，所述多个LED光源模组排列分布在基板上。本技术主要通过在LED芯片上设置荧光粉涂层和透镜来提高产品光萃取率和控制出光角度，结合CSP技术封装LED器件，使LED器件所发射的光线更符合照明需求。附图说明图1是本技术的LED光源模组的结构示意图；图2是本技术实施例1的结构示意图；图3是本技术实施例2的结构示意图；图4是本技术实施例3的结构示意图；图中：1-LED光源模组、101-LED芯片、102-荧光粉涂层、103-透镜、2-基板、3-电极、4-定位孔。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施方式对本技术作进一步的说明：本技术所述的基于CSP技术的LED器件，主要包括基板2、LED光源模组1和电极3，LED光源模组1和电极3设置在基板2上。LED光源模组1从下至上包括LED芯片101、荧光粉涂层102和透镜103，如图1所示，荧光粉涂层102设置在LED芯片101上表面，透镜103设置在荧光粉涂层102上面并覆盖荧光粉涂层102和LED芯片101。实施例1如图2所示，一种基于CSP技术的LED器件，主要包括基板2、LED光源模组1和电极3，电极3分列在基板2上面的两侧，LED光源模组1的数量为七个，其中六个像正六边形的六个顶点一样排布在基板2表面，剩下一个设置在正六边形的中心。基板2为四边形，四边形的四个角上各设置有一个定位孔4，四个定位孔4形成正方形的四个顶点。基板2的材质是与焊接材料热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷。如图1所示，LED光源模组1从下至上包括LED芯片101、荧光粉涂层102和透镜103，荧光粉涂层102设置在LED芯片101上表面，透镜103设置在荧光粉涂层102上面并覆盖荧光粉涂层102和LED芯片101。实施例2如图3所示，与实施例1不同的是，LED光源模组1的数量为九个，形成3×3矩阵排列分布在基板2上面。实施例3如图4所示，与实施例1不同的是，基板2为圆形，定位孔4的数量为三个，形成等边三角形的三个顶点。LED光源模组1的数量为九个，形成3×3矩阵排列分布在基板2上面。同理，由于LED光源模组1和定位孔4还可以有其他数目和排列形式的变化，在这里就不一一列举，这些均在本技术的保护范围之内。对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于CSP技术的LED器件，其特征在于：包括基板、设置在基板上的LED光源模组和电极，所述LED光源模组从下至上包括LED芯片、荧光粉涂层和透镜，所述荧光粉涂层设置在LED芯片上表面，所述透镜覆盖荧光粉涂层和LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP技术的LED器件，其特征在于：包括基板、设置在基板上
的LED光源模组和电极，所述LED光源模组从下至上包括LED芯片、荧光粉
涂层和透镜，所述荧光粉涂层设置在LED芯片上表面，所述透镜覆盖荧光粉涂
层和LED芯片。
2.根据权利要求1所述的基于CSP技术的LED器...

【专利技术属性】
技术研发人员：周檀煜，王华，张仲敏，
申请(专利权)人：广州光为照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44