一种LED倒装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED倒装结构，LED芯片上均匀涂覆矽胶，矽胶表面上再涂有荧光胶；所述荧光胶上表面设有透镜，所述透镜上表面设有减反膜，所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内，所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯，所述金属反射杯外侧还设有光吸收层；所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构，在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片，接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜，倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本发明专利技术能够避免产生光晕效应，并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED半导体封装
，尤其涉及一种具有高出光率而且散热性良好的LED封装结构。
技术介绍
LED产业在近几年备受关注，LED产品具有节能环保、省电、高效率、响应速度快、使用寿命长、且不含汞等优点。LED大功率产品为了获得所需要的亮度与颜色，在LED芯片表面涂覆一层折射率高的灌封胶，以及在LED封装结构中还有一个反射层设置。随着倒装芯片技术的日益成熟，针对倒装芯片结构的封装也多种多样。如图6所示为现有技术中的一种封装方式，此封装方式先将倒装芯片固晶到基板上，再将荧光胶模顶到基板上形成对LED芯片的五面包裹，最后在荧光胶上面再涂有封装胶层，从而完成元器件的模顶封装，但是这种封装方式的出光量较低、散热不理想、器件尺寸也比较大。另外，已有的一些倒装结构中反射层通常由透明塑料制成，这样的塑料在产品小型化而且薄化反射层的过程中，LED芯片发出的光容易穿过所述反射层，因此不但会造成产品出光的饱和度不足，还会因为光线穿过所述反射层时发生折射，使得封装结构出现光晕现象，进一步地影响到了LED的发光效率，同时还会导致显色指数下降、色坐标偏移等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED倒装结构，其特征在于，包括LED芯片、绝缘反射杯、荧光胶、封装胶层、导电薄膜、焊盘、透镜、减反膜和矽胶层；所述绝缘反射杯设置在导电薄膜上，与导电薄膜固定连接，导电薄膜底部设有用于散热的陶瓷薄膜，所述陶瓷薄膜底部设有蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的中部向上凸起，形成凸台；所述LED芯片和焊盘位于绝缘反射杯的底部，所述焊盘底部与导电薄膜连接，顶部与LED芯片连接；所述矽胶层、荧光胶、透镜、减反膜和封装胶层均设置在绝缘反射杯内，且由内而外依次覆盖在LED芯片上；所述矽胶层和荧光胶至少覆盖LED芯片的五个表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED倒装结构，其特征在于，包括LED芯片、绝缘反射杯、荧光胶、封装胶层、导电薄膜、焊盘、透镜、减反膜和矽胶层；所述绝缘反射杯设置在导电薄膜上，与导电薄膜固定连接，导电薄膜底部设有用于散热的陶瓷薄膜，所述陶瓷薄膜底部设有蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的中部向上凸起，形成凸台；所述LED芯片和焊盘位于绝缘反射杯的底部，所述焊盘底部与导电薄膜连接，顶部与LED芯片连接；所述矽胶层、荧光胶、透镜、减反膜和封装胶层均设置在绝缘反射杯内，且由内而外依次覆盖在LED芯片上；所述矽胶层和荧光胶至少覆盖LED芯片的五个表面。2.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台由蓝宝石衬底构成，凸台处蓝宝石衬底的上表面与LED芯片的底部抵接。3.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台由蓝宝石衬底和陶瓷薄膜构成，凸台处陶瓷薄膜的上表面与LED芯片的底部抵接。4.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台由蓝宝石衬底和导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：何苗，杨思攀，熊德平，周俊楠，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44