一种微型LED及电子器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，提供了一种微型LED及电子器件，包括多颗LED单元，各LED单元包括：线路基板，具有相对设置的第一、第二表面；两个LED线路，间隔设置于线路基板上，各LED线路包括形成于第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于第一表面与第二表面之间贯穿以连接第一焊盘与第二焊盘并设有盲孔的金属连接柱，两第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，第二表面上于间隙处涂覆有绝缘层，盲孔内填满导电材料。通过两第二焊盘之间的间隙缩小并加涂覆绝缘层，有效缩小微型LED的整体体积，线路基板的第二表面上于间隙处涂覆有避免两第二焊盘之间接触短路的绝缘层，提高LED线路通电的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其涉及一种微型LED及电子器件。
技术介绍
随着电子产品的不断更新换代，用户对构成电子产品的元器件往更小更薄方向发展的要求越来越高，这样的电子产品具有占用空间小、便于携带等优点，会给用户带来更好的体验。以日常使用的LED为例，继部分厂商推出尺寸规格为1.0*0.5*0.2mm的单色光LED以來，市场争相效仿。目前市面已经有尺寸规格为0.65*0.35*0.2mm的单色光LED销售，尽管尺寸规格相较以前的产品有所缩减，但仍未达到微型LED的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型LED及电子器件，旨在解决现有技术中电子器件中单色光LED体积大的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：提供一种微型LED，包括多颗LED单元，各所述LED单元包括：线路基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；两个LED线路，间隔设置于所述线路基板上，各所述LED线路包括形成于所述第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于所述第一表面与所述第二表面之间贯穿以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘并设有盲孔的的金属连接柱，两所述第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，所述线路基板的第二表面上于所述间隙处涂覆有避免两所述第二焊盘之间接触短路的绝缘层，所述盲孔内填满导电材料；LED晶片，贴设于一所述第一焊盘上；晶线，一端连接于所述LED晶片上且另一端连接于另一所述第一焊盘上；封胶体，设置于所述线路基板的第一表面上以包裹两所述第一焊盘、所述晶线以及所述LED晶片。优选地，涂覆于所述第二表面上的绝缘层的厚度为h1，所述第二焊盘的厚度h2，且-10um≤h1-h2≤20um。进一步地，各所述LED单元的LED晶片通过固晶胶固或共晶定于一所述第一焊盘上。进一步地，所述盲孔为由所述第一焊盘向所述第二焊盘一侧延伸，且其开口位于所述第一焊盘一侧。可选地，所述盲孔为由所述第二焊盘向所述第一焊盘一侧延伸，且其开口位于所述第二焊盘一侧。进一步地，各所述LED线路沿其对应的所述金属连接柱的轴线的截面呈工字型。进一步地，所述线路基板的厚度≤0.15mm。本技术还提供一种电子器件，包括电路基板以及设于所述电路基板上的如上述的微型LED，多颗所述LED单元电连接于所述电路基板上。进一步地，所述电路基板上与各所述第二焊盘相对应设有第三焊盘，各所述第二焊盘与各所述第三焊盘电连接。进一步地，各所述第二焊盘焊接于与其对应的所述第三焊盘上。本技术相对于现有技术的技术效果是：微型LED中，各LED单元的LED晶片通过LED线路电连接于线路基板上，两LED线路的第二焊盘之间具有间隙，现有技术中，该间隙≥0.15mm，而本实施例中，该间隙小于0.1mm，有效缩小单个LED单元的体积，即缩小微型LED的整体体积，同时，线路基板的第二表面上于间隙处涂覆有避免两第二焊盘之间因回焊加工可能接触短路的绝缘层，提高LED线路通电的安全性，同时，通过设置盲孔并填满导电材料，可以避免焊接过程中在盲孔底部出现真空或者存在空隙等缺陷而导致电性连接不良的现象。附图说明图1是本技术实施例提供的单颗LED单元的立体图；图2是本技术实施例提供的单颗LED单元未涂覆绝缘层的立体图；图3是图1沿中线A-A的剖视立体图；图4是图3的另一种剖视立体图；图5是本技术实施例提供的单颗LED单元安装于电路基板上的剖视立体图。上述附图所涉及的标号明细如下：LED单元1线路基板10第一表面11第二表面12LED线路20第一焊盘21第二焊盘22金属连接柱23间隙24绝缘层25LED晶片30晶线40封胶体50容纳槽221固晶胶60盲孔26导电材料27电路基板70第三焊盘71锡膏72具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。请同时参阅图1至图4，本技术提供一种微型LED，包括多颗LED单元1，各LED单元1包括：线路基板10，具有相对设置的第一表面11和第二表面12；两个LED线路20，间隔设置于线路基板10上，各LED线路20包括形成于第一表面11上的第一焊盘21、形成于第二表面12上的第二焊盘22以及于第一表面11与第二表面12之间贯穿以连接第一焊盘21与第二焊盘22并设有盲孔26的金属连接柱23，两第二焊盘22之间具有间隙24，且间隙24小于0.1mm，线路基板10的第二表面12上于间隙24处涂覆有避免两第二焊盘22之间接触短路的绝缘层25，盲孔26内填满导电材料27；LED晶片30，贴设于一第一焊盘21上；晶线40，一端连接于LED晶片30上且另一端连接于另一第一焊盘21上；封胶体50，设置于线路基板10的第一表面11上以包裹两第一焊盘21、晶线40以及LED晶片30。在本实施例中，微型LED中，各LED单元1的LED晶片30通过LED线路20电连接于线路基板10上，两LED线路20的第二焊盘22之间具有间隙24，现有技术中，该间隙24≥0.15mm，而本实施例中，该间隙24小于0.1mm，有效缩小单个LED单元1的体积，即缩小微型LED的整体体积，同时，线路基板10的第二表面12上于间隙24处涂覆有避免两第二焊盘22之间因回焊加工可能接触短路的绝缘层25，提高LED线路20通电的安全性。同时，通过设置盲孔26并填满导电材料27，可以避免焊接过程中在盲孔26底部出现真空或者存在空隙等缺陷而导致电性连接不良的现象。具体地，盲孔26的孔壁为金属连接柱23，该金属连接柱23是由盲孔26电镀成型，盲孔26延伸至金属连接柱23中，在填满其内部填满导电材料27后，导电材料27紧贴于金属连接柱23并共同起到电性导通的作用。具体地，各第一焊盘21、各第二焊盘22以及各金属连接柱23均含有铜箔。优选地，各第一焊盘21、各第二焊盘22以及各金属连接柱23均可通过蚀刻或者电镀等方式形成于线路基板10上，使线路基板10为双面板。更优地，线路基板10可以为单层基板，也可以是多层线路基板10，依据实际需求而定，灵活选用。具体地，导电材料27可以为导电胶，填满盲孔26时可采用电镀填孔或者灌入填孔的方式实现，将导电材料27填入各盲孔26中，其填满的误差范围为±30um。具体地，金属连接柱23两端面分别与线路基板10的第一表面11、第二表面12保持齐平，其两端分别焊接有第一焊盘21、第二焊盘22。具体地，各LED单元1上的晶线40两端分别焊接在一第一焊盘21上以及LED晶片30上。具体地，绝缘层25为防焊漆。具体地，封胶体50由环氧樹脂、丙烯酸、聚硅氧烷树脂或者硅胶等封装材料或者以上材料的复合材料经射出成型或者模压成型而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型LED，其特征在于，包括多颗LED单元，各所述LED单元包括：线路基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；两个LED线路，间隔设置于所述线路基板上，各所述LED线路包括形成于所述第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于所述第一表面与所述第二表面之间贯穿以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘并设有盲孔的金属连接柱，两所述第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，所述线路基板的第二表面上于所述间隙处涂覆有避免两所述第二焊盘之间接触短路的绝缘层，所述盲孔内填满导电材料；LED晶片，贴设于一所述第一焊盘上；晶线，一端连接于所述LED晶片上且另一端连接于另一所述第一焊盘上；封胶体，设置于所述线路基板的第一表面上以包裹两所述第一焊盘、所述晶线以及所述LED晶片。

【技术特征摘要】
1.一种微型LED，其特征在于，包括多颗LED单元，各所述LED单元包括：线路基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；两个LED线路，间隔设置于所述线路基板上，各所述LED线路包括形成于所述第一表面上的第一焊盘、形成于第二表面上的第二焊盘以及于所述第一表面与所述第二表面之间贯穿以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘并设有盲孔的金属连接柱，两所述第二焊盘之间具有间隙，且间隙小于0.1mm，所述线路基板的第二表面上于所述间隙处涂覆有避免两所述第二焊盘之间接触短路的绝缘层，所述盲孔内填满导电材料；LED晶片，贴设于一所述第一焊盘上；晶线，一端连接于所述LED晶片上且另一端连接于另一所述第一焊盘上；封胶体，设置于所述线路基板的第一表面上以包裹两所述第一焊盘、所述晶线以及所述LED晶片。2.如权利要求1所述的微型LED，其特征在于，涂覆于所述第二表面上的绝缘层的厚度为h1，所述第二焊盘的厚度h2，且-10um≤h1-h2≤20um。3.如权利要求1所述的微型LED，其特征在于，各所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳市龙岗区横岗光台电子厂，
类型：新型
国别省市：广东;44