一种双工位的非接触式智能卡复合生产线制造技术

技术编号:24076947 阅读:38 留言:0更新日期:2020-05-09 03:02
本实用新型专利技术公开一种双工位的非接触式智能卡复合生产线,包括上料叠合模块和复合处理模块,所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块,所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块,所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置;所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、两组片料夹紧装置以及移动驱动机构;所述复合处理模块还包括复合输送通道,沿着片料在复合输送通道上的输送方向,所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在复合输送通道上。本实用新型专利技术能够对两张待叠合的片料同时进行叠合加工,以加快后续的覆膜处理,有利于提高非接触式智能卡的复合生产效率。

A double station non-contact smart card compound production line

【技术实现步骤摘要】
一种双工位的非接触式智能卡复合生产线
本技术涉及一种非接触式智能卡生产线,具体涉及一种双工位的非接触式智能卡加工生产线。
技术介绍
在非接触式智能卡制造过程中,需要将完成绕线加工、芯片焊接加工、超声波复合加工以及裁切加工后的片状的智能卡片料进行叠合焊接加工,即在智能卡片料的顶面和底面焊接上复合片料,从而形成智能卡板,并且在智能卡板的顶面和底面再复合焊接上磁条膜,最终形成非接智能卡板,再经过后续的裁切和其他加工后,就能形成单张的非接触式智能卡了。虽然申请公布号为CN108364893A的专利技术专利申请“一种片料的复合加工生产线”已经公开了能够将完成各项加工的智能卡片料进行自动化复合加工的生产线,但该专利技术专利申请的技术方案在加工过程中只是针对单张片料的加工,无法实现两张片料同时加工,同时现有的非接触智能卡制造技术中也没有出现双工位的加工设备;因此有必要提出一种双工位的非接触智能卡复合生产设备,以提高非接触智能卡的加工效率。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术的不足,提供一种双工位的非接触式智能卡复合生产线,该生产线能够对两张片料同时进行叠合加工,以加快后续的覆膜处理,有利于提高非接触式智能卡的复合生产效率。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种双工位的非接触式智能卡复合生产线,其特征在于,包括上料叠合模块和复合处理模块,所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块,所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块,所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置;其中:所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、用于夹紧待叠合片料的两组片料夹紧装置以及驱动两组片料夹紧装置移动的移动驱动机构;每组片料夹紧装置均包括两个夹紧机构,且该两个夹紧机构分别设置在叠合输送通道的两侧;所述移动驱动机构包括横向移动板、驱动其中一组片料夹紧装置在横向移动板上前后移动的调整驱动机构以及驱动横向移动板前后移动的搬送驱动机构;沿着片料的输送方向,所述两组片料夹紧装置前后设置在横向移动板上,且位于前方的为前片料夹紧装置,位于后方的为后片料夹紧装置;每个夹紧机构均包括夹紧组件以及驱动夹紧组件闭合或分离的夹紧驱动机构,所述夹紧组件位于片料的上下两侧;沿着片料的输送方向,所述叠合输送通道上设有多组用于放置片料的支承台,且每组支承台依次降低,且每组支承台上均设有两个支承工位;所述两组片料夹紧装置分别与每组支承台的两个支承工位对应;所述上料模块有多个,且每个上料模块与叠合输送通道上的每个支承工位对应设置;所述复合处理模块还包括两条并列设置复合输送通道,沿着片料在复合输送通道上的输送方向,所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在两条复合输送通道上;沿着片料在复合输送通道的移动方向,所述超声波焊接模块的焊接工位的后方设有用于将完成叠合的片料输送到超声波焊接模块上的过渡输送装置;所述过渡输送装置包括支撑台、设置在支撑台上方的压紧输送机构以及设置在支撑台底部的承接移动机构;其中,所述压紧输送机构包括输送移动板、设置在输送移动板上的压紧机构以及驱动输送移动板前后移动的输送驱动机构,所述压紧机构包括压紧板以及驱动压紧板作竖向移动的压紧驱动机构;所述承接移动机构包括滑动连接在支撑台底部的承接板以及设置在承接板与支撑台底部之间的弹性复位元件,所述弹性复位元件的弹力始终促使承接板位于支撑台的后端,所述支撑台上设有避让承接板的滑行槽,所述承接板与压紧板对应设置。上述双工位的非接触式智能卡复合生产线的工作原理是:每个上料模块将各自的片料对应搬运到叠合输送通道的每个支承台的每个支承工位上,等待进行叠合处理;其中,两张上覆盖片料放置在第一组支承台的两个支承工位上,两张智能卡片料放置在第二组支承台的两个支承工位上,两张下覆盖片料放置在第三组支承台的支承工位上且两张下覆盖片料的正面朝下;所述两组片料夹紧装置分别对应位于第一组支承台的两个支承工位处,其中,前片料夹紧装置的两个夹紧机构位于第一组支承台的前一个支承工位的前端两侧,后片料夹紧装置的两个夹紧机构位于第一组支承台的后一个支承工位的前端两侧;所述前片料夹紧装置可通过调整驱动机构的驱动在横向移动板上移动。叠合加工时,所有夹紧驱动机构驱动各自的夹紧组件闭合,将第一组支承台上的两张上覆盖片料夹住,随后搬送驱动机构驱动横向移动板向前移动到第二组支承台的对应处;在搬送驱动机构的驱动过程中,以位于后方的上覆盖片料的位置为基准,确保将后方的上覆盖片料夹紧输送到位于第二组支承台后一个支承工位上的智能卡片料的上方且对准;此时若前一个支承工位上的智能卡片料与前片料夹紧装置上的上覆盖片料没有对准时,通过所述调整驱动机构,驱动前片料夹紧装置在横向移动板上做前后移动,以促使该上覆盖片料和智能卡片料对准,接着再在片料压紧机构的作用下将两张上覆盖片料压紧在智能卡片料的上方,两组片料夹紧装置的夹紧驱动机构驱动夹紧组件分离,松开上覆盖片料,完成上覆盖片料和智能卡片料的叠合;紧接着两组片料夹紧装置的两个夹紧驱动机构继续对完成叠合的上覆盖片料和智能卡片料进行夹紧,并在搬送驱动机构的驱动下继续向前移动到第三组支承台的对应处,当后片料夹紧装置夹住的上覆盖片料和智能卡片料与下覆盖片料对准时,所述调整驱动机构驱动前片料夹紧装置进行移动调整,使得前片料夹紧装置上的上覆盖片料和智能卡片料与该支承工位上的下覆盖片料对准,最后在片料压紧机构的压紧下,两个片料夹紧装置再统一松开两个支承工位上的片料,完成下覆盖片料的叠合;最后,再将第三组支承台的两个支承工位上已经完成叠合的三张片料夹紧,继续往前输送到过渡输送装置的支承台上。初始状态时过渡输送装置的压紧板和承接板均位于支撑台的后端。当完成叠合的片料输送到支撑台上后,所述压紧机构的压紧驱动机构驱动压紧板向下移动,将待输送的片料压紧在承接板上,即所述压紧板和承接板将待输送的片料夹住;随后,所述输送驱动机构驱动输送移动板向前移动,使得设置在输送移动板上的压紧机构随之向前移动,同时,在压紧力的作用下,带动承接板克服弹性复位元件的弹力一起向前移动,并夹住片料的后端,将片料向前推;当片料的前端移动到超声波焊接模块的进料端后,所述压紧驱动机构就可以驱动压紧板向上移动,松开片料的后端以及承接板,此时,由于片料的前端已经到达超声波焊接模块的进料端,因此在超声波焊接模块的进料端的输送辊的带动下就能继续完成向前移动并进行后续加工,而所述承接板在压紧板松开之后,在弹性复位元件的弹力的作用下,复位返回到支撑台的后端,所述压紧机构也在输送驱动机构的驱动下返回在初始位置,与所述承接板对应,等待下一组完成叠合后的片料的输送。完成叠合的片料进入超声波焊接模块后,在超声波设备的作用下,开始进行磁条膜的复合焊接,随后经过裁切模块将磁条膜切断,并由收集模块对完成各项加工的片料进行收集,完成非接触式智能卡的加工。本技术的一个优选方案,所述两组片料夹紧装置的夹紧机构均由连续式夹紧机构构成,该连续式夹紧机构包括支架、设置在支架上的第一夹紧机构以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双工位的非接触式智能卡复合生产线,其特征在于,包括上料叠合模块和复合处理模块,所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块,所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块,所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置;其中:/n所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、用于夹紧待叠合片料的两组片料夹紧装置以及驱动两组片料夹紧装置移动的移动驱动机构;每组片料夹紧装置均包括两个夹紧机构,且该两个夹紧机构分别设置在叠合输送通道的两侧;所述移动驱动机构包括横向移动板、驱动其中一组片料夹紧装置在横向移动板上前后移动的调整驱动机构以及驱动横向移动板前后移动的搬送驱动机构;沿着片料的输送方向,所述两组片料夹紧装置前后设置在横向移动板上,且位于前方的为前片料夹紧装置,位于后方的为后片料夹紧装置;每个夹紧机构均包括夹紧组件以及驱动夹紧组件闭合或分离的夹紧驱动机构,所述夹紧组件位于片料的上下两侧;沿着片料的输送方向,所述叠合输送通道上设有多组用于放置片料的支承台,且每组支承台依次降低,且每组支承台上均设有两个支承工位;所述两组片料夹紧装置分别与每组支承台的两个支承工位对应;所述上料模块有多个,且每个上料模块与叠合输送通道上的每个支承工位对应设置;/n所述复合处理模块还包括两条并列设置的复合输送通道,沿着片料在复合输送通道上的输送方向,所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在两条复合输送通道上;沿着片料在复合输送通道的移动方向,所述超声波焊接模块的焊接工位的后方设有用于将完成叠合的片料输送到超声波焊接模块上的过渡输送装置;/n所述过渡输送装置包括支撑台、设置在支撑台上方的压紧输送机构以及设置在支撑台底部的承接移动机构;其中,所述压紧输送机构包括输送移动板、设置在输送移动板上的压紧机构以及驱动输送移动板前后移动的输送驱动机构,所述压紧机构包括压紧板以及驱动压紧板作竖向移动的压紧驱动机构;所述承接移动机构包括滑动连接在支撑台底部的承接板以及设置在承接板与支撑台底部之间的弹性复位元件,所述弹性复位元件的弹力始终促使承接板位于支撑台的后端,所述支撑台上设有避让承接板的滑行槽,所述承接板与压紧板对应设置。/n...

【技术特征摘要】
1.一种双工位的非接触式智能卡复合生产线,其特征在于,包括上料叠合模块和复合处理模块,所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块,所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块,所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置;其中:
所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、用于夹紧待叠合片料的两组片料夹紧装置以及驱动两组片料夹紧装置移动的移动驱动机构;每组片料夹紧装置均包括两个夹紧机构,且该两个夹紧机构分别设置在叠合输送通道的两侧;所述移动驱动机构包括横向移动板、驱动其中一组片料夹紧装置在横向移动板上前后移动的调整驱动机构以及驱动横向移动板前后移动的搬送驱动机构;沿着片料的输送方向,所述两组片料夹紧装置前后设置在横向移动板上,且位于前方的为前片料夹紧装置,位于后方的为后片料夹紧装置;每个夹紧机构均包括夹紧组件以及驱动夹紧组件闭合或分离的夹紧驱动机构,所述夹紧组件位于片料的上下两侧;沿着片料的输送方向,所述叠合输送通道上设有多组用于放置片料的支承台,且每组支承台依次降低,且每组支承台上均设有两个支承工位;所述两组片料夹紧装置分别与每组支承台的两个支承工位对应;所述上料模块有多个,且每个上料模块与叠合输送通道上的每个支承工位对应设置;
所述复合处理模块还包括两条并列设置的复合输送通道,沿着片料在复合输送通道上的输送方向,所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在两条复合输送通道上;沿着片料在复合输送通道的移动方向,所述超声波焊接模块的焊接工位的后方设有用于将完成叠合的片料输送到超声波焊接模块上的过渡输送装置;
所述过渡输送装置包括支撑台、设置在支撑台上方的压紧输送机构以及设置在支撑台底部的承接移动机构;其中,所述压紧输送机构包括输送移动板、设置在输送移动板上的压紧机构以及驱动输送移动板前后移动的输送驱动机构,所述压紧机构包括压紧板以及驱动压紧板作竖向移动的压紧驱动机构;所述承接移动机构包括滑动连接在支撑台底部的承接板以及设置在承接板与支撑台底部之间的弹性复位元件,所述弹性复位元件的弹力始终促使承接板位于支撑台的后端,所述支撑台上设有避让承接板的滑行槽,所述承接板与压紧板对应设置。


2.根据权利要求1所述的双工位的非接触式智能卡复合生产线,其特征在于,所述两组片料夹紧装置的夹紧机构均由连续式夹紧机构构成,该连续式夹紧机构包括支架、设置在支架上的第一夹紧机构以及第二夹紧机构;所述第一夹紧机构包括第一夹紧块以及驱动第一夹紧块作竖向移动的第一夹紧驱动机构,所述第二夹紧机构包括第二夹紧块以及驱动第二夹紧块作竖向移动的第二夹紧驱动机构,所述第二夹紧驱动机构固定设置在支架上,所述第一夹紧机构的第一夹紧块和第一夹紧驱动机构均设置在第二夹紧块上;所述支架上设有固定垫块,所述第一夹紧块、第二夹紧块以及固定垫块依次从上到下排列设置;所述第一夹紧块、第二夹紧块以及固定垫块构成所述夹紧组件,所述第一夹紧驱动机构和第二夹紧驱动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖汉进刘从元席道友卢国柱周滔欧东准高遵锋
申请(专利权)人:广州明森科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1