一种水桶电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水桶电子标签，所述水桶电子标签包括标签衬底、天线、标签芯片、带状封装材料组成部分；所述标签天线的C形近场天线及两端对称导电连接的远场天线制作在所述标签衬底表面，所述标签芯片焊接在标签天线的C形近场天线的缺口处，形成电子标签基础部件；所述电子标签基础部件封装在上下两层所述带状封装材料的夹层中，形成所述的水桶电子标签的料带；所述的水桶电子标签料带首尾环形对接形成所述的水桶电子标签。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子标签，特别涉及水桶的电子标签。
技术介绍
在水桶上植入的电子标签，以对水质无污染为前提条件，并将要经受桶装水生产清洗过程中的高温消毒和杀菌、强酸、强碱清洗、外力损伤等恶劣环境的考验；对于无线电波，水又是极具破坏力的背景环境，当水桶装满水以后，所植入标签在水背景条件下，几乎无法有效的识别。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的在确保标签安全性的前提下，水桶电子标签能够在更多的生产、物流、销售等流程环节中，被有效的识别和应用。本专利技术所述的一种水桶电子标签，所述水桶电子标签包括标签衬底、天线、标签芯片、带状封装材料组成部分；所述标签天线的C形近场天线及两端对称导电连接的远场天线制作在所述标签衬底表面，所述标签芯片焊接在标签天线的C形近场天线的缺口处，形成电子标签基础部件；所述电子标签基础部件封装在上下两层所述带状封装材料的夹层中，形成所述的水桶电子标签的料带；所述的水桶电子标签料带在所述水桶出水口外壁的水桶出水口平面下方的环形凹槽内首尾环形对接形成所述的水桶电子标签；本专利技术所述的一种水桶电子标签，采用全密闭封装方式，有效的保护了所植入的标签，同时，标签的安装位置，有利于标签的识别及实际应用。附图说明图1为本专利技术一种水桶电子标签的示意图.图2为水桶的原始状态示意图。符号说明：1…水桶出水口平面2…水桶出水口3…水桶出水口平面下方的原始环形凹槽4…水桶电子标签5…专用环形凹槽6…水桶7…水桶未制作专用环形凹槽的原始状态。具体实施方式下面结合附图和实施案例对本专利技术做进一步说明。图1为本专利技术一种水桶电子标签的应用示意图，其中所述水桶电子标签包括标签衬底、天线、标签芯片、带状封装材料组成部分；所述标签天线的C形近场天线及两端对称导电连接的远场天线制作在所述标签衬底表面，所述标签芯片焊接在标签天线的C形近场天线的缺口处，形成电子标签基础部件；所述电子标签基础部件封装在上下两层所述带状封装材料的夹层中，形成所述的水桶电子标签的料带；所述的水桶电子标签料带首尾环形对接形成所述的水桶电子标签4安装在水桶6的水桶出水口平面1下方的重新制作的水桶电子标签的专用环形凹槽5中；在不改变原有工艺外形的先决条件下，参考图2所示的水桶未制作专用环形凹槽的原始状态7情况下，本专利技术的水桶电子标签也可以安装在水桶出水口平面下方的原始环形凹槽3中；标签天线、标签芯片密闭在带状封装材料中，即对桶装水不会产生污染，又保护标签不受高温消毒和杀菌、强酸、强碱清洗、外力损伤的侵害。在水桶站立以及空桶的情况下，水桶电子标签4的识别与应用，没有任何障碍。 由于标签衬底、环形封装材料采用与水桶相同的塑料原料制作，在水桶的报废回收处理方面，消除了分拣的隐患。相对于本案例标签的安装位置，其它的水桶表面除了水背景的不利条件外，均容易受到外力的冲撞，虽然标签的标贴相对简单，但是，很难保证标签不会受到破坏，而无法有效的识别和应用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水桶电子标签，其特征在于：所述水桶电子标签包括标签衬底、天线、标签芯片、带状封装材料组成部分；所述标签天线的C形近场天线及两端对称导电连接的远场天线制作在所述标签衬底表面，所述标签芯片焊接在标签天线的C形近场天线的缺口处，形成电子标签基础部件；所述电子标签基础部件封装在上下两层所述带状封装材料的夹层中，形成所述的水桶电子标签的料带；所述的水桶电子标签料带在所述水桶出水口外壁的水桶出水口平面下方的环形凹槽内首尾环形对接形成所述的水桶电子标签。

【技术特征摘要】
1.一种水桶电子标签，其特征在于：所述水桶电子标签包括标签衬底、天线、标签芯片、带状封装材料组成部分；所述标签天线的C形近场天线及两端对称导电连接的远场天线制作在所述标签衬底表面，所述标签芯片焊接在标签天线的C形近场天线的缺口...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宏林，
申请(专利权)人：朱宏林，
类型：新型
国别省市：北京;11