塑料壳封装麦克风制造技术

本发明专利技术提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳，所述塑料壳内部贴装MEMS器件和专用集成电路芯片，通过金线相连，塑料壳边缘具有端子，专用集成电路芯片通过金线与端子联通；塑料壳压配入铜壳内组成装配体后，整个装配体贴装在PCB板上形成声学腔；所述塑料壳和铜壳上的声孔正对，MEMS器件正对所述声孔；塑料壳的端子与PCB板上的焊点连接，铜壳的端面与PCB板上的焊料连接。优点是：本发明专利技术满足了声学信号从MEMS背腔进入声学腔体以提高麦克风性噪比提高的要求，而且能满足声音从SMT面对面（正进声）的要求，实现了整个背进声转整个麦克风正进声的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
塑料壳封装麦克风，包括PCB板（1）、塑料壳（2）、MEMS器件（3）、专用集成电路芯片（6）、铜壳（7），其特征是：所述塑料壳（2）内部贴装MEMS器件（3）和专用集成电路芯片（6），通过金线（5）相连，塑料壳（2）边缘具有端子（10），专用集成电路芯片（6）通过金线（5）与端子（10）联通；塑料壳（2）压配入铜壳（7）内组成装配体后，整个装配体贴装在PCB板（1）上形成声学腔（9）；所述塑料壳（2）和铜壳（7）上的声孔（4）正对，MEMS器件（3）正对所述声孔（4）；塑料壳（2）的端子（10）与PCB板（1）上的焊点（15）连接，铜壳（7）的端面与PCB板（1）上的焊料（14）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王云龙，刘金峰，朱翠芳，
申请(专利权)人：无锡芯奥微传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：