一种基于CSP的MEMS红外测温传感器及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种红外测温传感器，具有功能集成、应用场景广泛的效果。本发明专利技术公开了一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC，所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材外套设有树脂外壳，所述树脂外壳上开设有位于MEMS热电堆的正上方的开口，所述树脂外壳嵌设有覆盖开口的长通红外透镜。借助CSP封装技术和ADC的配合，实现了ADC和MEMS热电堆的一体化设置，扩大了红外测温传感器的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CSP的MEMS红外测温传感器及其生产工艺
本专利技术涉及一种红外测温传感器，更具体地说，它涉及一种基于CSP的MEMS红外测温传感器。
技术介绍
非接触式红外测温也叫辐射测温，一般使用热电型或光电探测器作为检测元件。此温度测量系统比较简单，可以实现大面积的测温，也可以是被测物体上某一点的温度测量。目前红外传感器采用TO46封装方式仅有单一测温功能，内部仅包含MEMS热电堆芯片，NTC电阻做温度补偿，5.5um长通滤光片，只能输出模拟信号，抗干扰能力差，客户端仍需外加ADC做模数转换，增加成本及硬件设计难度，部分应用场景空间受限。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的一个目的在于提供一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，具有功能集成、应用场景广泛的效果。为实现上述技术目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC，所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换为数字信号，所述PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，其特征在于：包括PCB基材(1)，所述PCB基材(1)上设置有MEMS热电堆(2)、NTC电阻(3)、阻容(4)和ADC(5)，所述ADC(5)用于将MEMS热电堆(2)的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材(1)外套设有树脂外壳(6)，所述树脂外壳(6)上开设有位于MEMS热电堆(2)的正上方的开口，所述树脂外壳(6)嵌设有覆盖开口的长通红外透镜(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，其特征在于：包括PCB基材(1)，所述PCB基材(1)上设置有MEMS热电堆(2)、NTC电阻(3)、阻容(4)和ADC(5)，所述ADC(5)用于将MEMS热电堆(2)的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材(1)外套设有树脂外壳(6)，所述树脂外壳(6)上开设有位于MEMS热电堆(2)的正上方的开口，所述树脂外壳(6)嵌设有覆盖开口的长通红外透镜(7)。


2.根据权利要求1所述的一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，其特征在于：所述ADC(5)内包含有参考电压输出、多路转换器、4-64X可编程运算放大器、24位数模转换、数字滤波器和DSP，所述ADC(5)支持12C和SPI接口。


3.根据权利要求2所述的一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，其特征在于：所述NTC电阻(3)和ADC(5)通过银胶固定在PCB基材(1)上，所述长通红外透镜(7)通过胶水固定在树脂外壳(6)上。


4.一种用于权利要求1-3中任一项所述的CSP的MEMS红外测温传感器的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.贴片，使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，魏冬，周晓瑜，
申请(专利权)人：无锡芯奥微传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32