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本发明涉及一种红外测温传感器，具有功能集成、应用场景广泛的效果。本发明公开了一种基于CSP的MEMS红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC，所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换...
该专利属于无锡芯奥微传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯奥微传感技术有限公司授权不得商用。

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