一种MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风，外壳与印制电路板形成封装结构，MEMS芯片和ASIC芯片位于封装结构内；MEMS芯片和ASIC芯片安装在印制电路板上，ASIC芯片和MEMS芯片以及印制电路板之间分别通过金属导线实现电连接；ASIC芯片和/或MEMS芯片侧立在线路板上，大大节约封装结构的平面空间，从而减小产品尺寸，并节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声产品
，尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
当前，消费类电子产品市场需求急剧增加，音频输入设备广泛的应用于各类电子产品中，例如手机、笔记本电脑、平板电脑、照相机、摄像机等等，因此需要大量的麦克风集成到这些产品中。在大量需求的同时，由于电子产品不断向小尺寸和高集成度的方向发展，每一部分都要尽量减小其尺寸，提高其性能，因此对于麦克风也有同样的要求，所以高性能小尺寸的麦克风成为国内外争相发展的方向，开发性能更高、尺寸更小、成本更低的麦克风势在必行。图1是传统MEMS麦克风的结构示意图，如图1所示，传统MEMS麦克风在封装时，一般将MEMS芯片3、ASIC芯片1平贴在线路板2上，并且MEMS芯片与ASIC芯片之间以及芯片与外壳之间均需要保留一定的安全距离，因此芯片在PCB板上所占平面空间较大。此外，芯片与芯片之间，以及芯片与PCB板之间通过金属导线(4，4’)实现电连接，由于金属导线与外壳间也需要保留一定的安全距离，因此限制了产品封装尺寸的缩小，麦克风平面尺寸较大。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种MEMS麦克风，以解决现有麦克风平面封装尺寸较大的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供一种MEMS麦克风，包括：外壳和线路板，以及由外壳和线路板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片；所述封装结构表面还设置有声孔；所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片侧立在所述线路板上。可选地，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间以及所述ASIC芯片与
所述线路板之间通过金属导线(4,4’)进行电连接。可选地，所述金属导线(4,4’)均位于ASIC芯片靠近所述MEMS芯片一侧。可选地，所述金属导线(4,4’)位于ASIC芯片的不同侧，所述金属导线4位于所述ASIC芯片靠近所述MEMS芯片一侧。可选地，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片通过植锡球的方式与所述线路板进行电连接。可选地，所述外壳为一体成型的金属帽结构。可选地，所述外壳由顶板和具有中空腔体的侧壁组成。本技术的有益效果是：本技术提供的一种MEMS麦克风，将ASIC芯片和/或MEMS芯片侧立在线路板上，在保证封装安全距离的同时，可以节约封装结构的平面空间，从而缩小产品平面封装尺寸。附图说明图1是传统MEMS麦克风的结构示意图；图2是本技术实施例一的MEMS麦克风的结构示意图；图3是本技术实施例二的MEMS麦克风的结构示意图；图4是本技术实施例三的MEMS麦克风的结构示意图。其中，1为ASIC芯片，2为线路板，3为MEMS芯片，4、4’为金属导线，5为外壳。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。如图2至图4共同所示，本技术实施例的MEMS麦克风包括：外壳5和线路板2，以及由外壳5和线路板2形成的外部封装结构。外壳为一体成型的金属帽结构，或者是由顶板和具有中空腔体的侧壁组成。所述封装结构内部的所述线路板上设置有MEMS芯片3和ASIC芯片1；所述封装结构表面还设置有声孔6，声孔可以设置在所述封装结构的外壳或者线路板上。所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片侧立在所述线路板上。与传统MEMS麦克风中的ASIC芯片和MEMS芯片都平贴在线路板上
不同，本技术实施例中的ASIC芯片1或MEMS芯片3侧立在线路板2上，或者ASIC芯片1和MEMS芯片3都侧立在线路板2上，节约了封装结构的平面空间，有利于缩小产品的平面封装尺寸。实施例一如图2所示，图2是本技术实施例一的麦克风的结构示意图。如图2所示，外壳5为一体成型的金属帽结构，外壳5上开设有声孔6。ASIC芯片1侧立在线路板2上，MEMS芯片3平贴在线路板2上。ASIC芯和MEMS芯片3之间保留一定的安全距离，第一金属导线4和第二金属导线4’设置在ASIC芯片1和MEMS芯片3之间，即二者位于ASIC芯片1的同侧，且靠近MEMS芯片3，并且第一金属导线4和第二金属导线4’都与外壳5之间保留一定的安全距离。当然，ASIC芯片1和MEMS芯片3也可通过植锡球的方式与线路板2进行电连接。由于ASIC芯片1侧立所占平面空间小于平贴所占平面空间，因此与传统MEMS麦克风相比，本技术的MEMS麦克风节约了封装结构的平面空间，有利于缩小产品的平面封装尺寸。实施例二图3是本技术实施例二的MEMS麦克风的结构示意图。如图3所示，与图2中的MEMS麦克风的区别在于，第一金属导线4和第二金属导线4’位于ASIC芯片1的异侧，即第一金属导线4位于ASIC芯片1靠近MEMS芯片3的一侧与MEMS芯片3连接，第二金属导线4’位于ASIC芯片1的另一侧与线路板2连接。声孔6开设在线路板2上，并正对MEMS麦克风的振膜。图3中MEMS麦克风的其余结构与图2中MEMS的麦克风类似，此处不再赘述。由此可见，图3中的MEMS麦克风同样可以实现缩小封装结构平面空间的有益效果。实施例三图4是本技术实施例三的MEMS麦克风的结构示意图。如图4所示，
ASIC芯片1和MEMS芯片3均侧立在线路板2上，第一金属导线4和第二金属导线4’位于ASIC芯片1的异侧，即第一金属导线4位于ASIC芯片1靠近MEMS芯片3的一侧与MEMS芯片3连接，第二金属导线4’位于ASIC芯片1的另一侧与线路板2连接。当然，第一金属导线44和第二金属导线4’也可位于ASIC芯片1的同侧并靠近MEMS芯片3(图中未示出)。当然也可以仅是MEMS芯片3侧立在线路板2上，ASIC芯片1平贴在线路板上(图中未示出)。外壳5上开设有声孔6。图4中MEMS麦克风的其余结构与图3中的MEMS麦克风类似，此处不再赘述。由于MEMS芯片3侧立所占平面空间小于平贴所占平面空间，进一步节约了平面空间，由此可见，图4中的MEMS麦克风与图2和图3中的MEMS麦克风相比，更加缩小了封装结构平面空间，有利于缩小MEMS麦克风的平面封装尺寸。综上所述，本技术的有益效果是：本技术提供的一种MEMS麦克风，将ASIC芯片和/或MEMS芯片侧立在线路板上，在保证封装安全距离的同时，可以节约封装结构的平面空间，从而缩小产品平面封装尺寸。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括：外壳(5)和线路板(2)，以及由外壳(5)和线路板(2)形成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板(2)上设置有MEMS芯片(3)和ASIC芯片(1)；所述封装结构表面还设置有声孔(6)，其特征在于，所述ASIC芯片(1)和/或所述MEMS芯片(3)侧立在所述线路板(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括：外壳(5)和线路板(2)，以及由外壳(5)和线路板(2)形成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板(2)上设置有MEMS芯片(3)和ASIC芯片(1)；所述封装结构表面还设置有声孔(6)，其特征在于，所述ASIC芯片(1)和/或所述MEMS芯片(3)侧立在所述线路板(2)上。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片(3)和所述ASIC芯片(1)之间以及所述ASIC芯片(1)与所述线路板(2)之间通过金属导线(4,4’)进行电连接。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属导线(4,4...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚伟，刘诗婧，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37