封装结构以及麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装结构以及麦克风。该封装结构包括：PCB板以及与PCB板形成密封内腔的外壳，PCB板上设置有环状导电层，外壳通过该环状导电层固定在PCB板上；PCB板内设置有接地端，PCB板上位于环状导电层的位置设置有贯通环状导电层和接地端的多个金属化通孔，多个金属化通孔在环状导电层的延伸方向上分布，环状导电层通过金属化通孔与接地端电连接在一起。该麦克风设有上述封装结构。该封装结构设有多个金属化通孔，该多个金属化通孔不但可以将外壳电连接到接地端上，使外壳实现电磁屏蔽的效果；而且还可以在PCB板的厚度方向上对外部传播的电磁噪音形成有效的屏蔽。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声能转换
，更具体地，本技术涉及一种封装结构以及应用了该封装结构的麦克风。
技术介绍
麦克风在使用过程中容易受到外部电磁噪音的影响，产生杂音，降低使用者的体验感。目前，麦克风的封装结构通过将接地端与外壳连通实现外部电磁噪音的屏蔽，一般先在PCB板上打孔，然后将引线通过该孔，将外壳与PCB板上的接地端电连接，电磁噪音通过接地端得到消除。然而，这种封装结构集成度低，此外，该结构屏蔽效果较差，电磁噪音可以通过PCB板的厚度方向进入麦克风内。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种封装结构的新技术方案。根据本技术的第一个方面，提供一种封装结构。该封装结构包括：包括：PCB板以及与PCB板形成密封内腔的外壳，所述PCB板上设置有环状导电层，所述外壳通过该环状导电层固定在所述PCB板上；所述PCB板内设置有接地端，所述PCB板上位于环状导电层的位置设置有贯通所述环状导电层和所述接地端的多个金属化通孔，所述多个金属化通孔在环状导电层的延伸方向上分布，所述环状导电层通过金属化通孔与接地端电连接在一起。优选地，所述多个金属化通孔均匀地分布在所述环状导电层。优选地，所述外壳通过导电胶与所述环状导电层电连接。优选地，所述金属化通孔包括位于金属化通孔内壁的导体层。优选地，所述导体层的材料为金、银、铜或者铝。优选地，在所述金属化通孔内设置有填充物。优选地，所述填充物为非导电材料。优选地，所述非导电材料为树脂。优选地，所述填充物为导电材料，所述导电材料与导体层是一体的。根据本技术的第二个方面提供了一种麦克风。该麦克风包括：受话器和本技术提供的封装结构，所述受话器设置在所述内腔中，所述受话器与所述PCB板信号连接。本技术的一个技术效果在于，该封装结构设有多个金属化通孔，该多个金属化通孔不但可以将外壳电连接到接地端上，使外壳实现电磁屏蔽的效果；而且还可以在PCB板的厚度方向上对外部传播的电磁噪音形成有效的屏蔽。该麦克风具有抗干扰、低噪音、声音效果好的特点。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1：本技术实施例的封装结构的剖视图。图2：本技术实施例的PCB板的结构示意图。图3：图1的局部放大图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参照图1-2，本技术提供了一种封装结构，该封装结构可以用于麦克风、耳机等电子设备。该封装结构包括：外壳1和PCB板2。外壳1与PCB板2固定在一起，以形成密封的内腔3。具体地，在所述PCB板2的上表面用于与外壳1连接的位置设置有一圈环状导电层21，所述外壳1通过该环状导电层21固定在所述PCB板2上。可以通过本领域技术人员所熟知的方式，例如导电胶粘接、锡焊焊接等方式将外壳1的下端固定连接到环状导电层21上。可以理解的是，环状导电层21的形状与外壳1的形状相匹配，如矩形环状、圆形环状、椭圆形环状等。参照图1，所述PCB板2内设置有接地端4。所述PCB板2上位于环状导电层21的位置设置有贯通所述环状导电层21和所述接地端4的多个金属化通孔211，所述多个金属化通孔211在环状导电层21的延伸方向上分布，所述环状导电层21通过金属化通孔211与接地端4电连接在一起。在本技术的一个具体的实施方式中，所述金属化通孔211包括位于金属化通孔内壁的导体层212，这属于本领域技术人员的公知常识，通过导体层212使得该金属化通孔211具有导电作用，以实现环状导电层21与接地端4的电连接。进一步地，导体层212的材质可以选择金、银、铜或者铝等导电金属，也可以选择导电陶瓷、导电玻璃、导电石墨等材料。在本技术的一种具体的实施方式中，例如可通过电镀的方法在所述金属化通孔211的内壁上形成导体层212。电镀的方法具有操作方便的特点。此外，电镀的方法可以根据实际需要形成设定厚度的镀层，并且镀层对于内壁的粘附力强。镀层可控而且不易造成原材料的浪费。可以理解的是，镀层越厚则导电性
能越好，反之，镀层越薄，导电性能越差。在本技术的另一种具体的实施方式中，可通过化学镀的方法在所述金属化通孔211的内壁上形成所述导体层212。化学镀的方式同样具有操作方便、镀层厚度可控且粘附力强的特点。当然，导体层212也可以采用现有的铝箔、铜箔等，将其通过粘接的方式固定连接到金属化通孔211的内壁上。该方法应用广泛，在此不做赘述。参照图3，本领域技术人员可以根据实际需要对接地端4的位置进行设置，如设置在PCB板2的下表面，则此时金属化通孔211应被设置为贯穿于PCB板2的厚度方向，以实现环状导电层21与接地端4的导通。也可以通过层叠的技术将接地端4设置到PCB板2基材的内部。本技术提供的封装结构，在所述PCB板2上位于环状导电层21的位置设置有沿环状导电层21延伸方向分布的多个金属化通孔211，通过该多个金属化通孔211不但可以将外壳1电连接到接地端上，使外壳1实现电磁屏蔽的效果；而且还可以在PCB板2的厚度方向上对外部传播的电磁噪音形成有效的屏蔽。该封装结构还具有集成度高，安装方便的特点。可以理解的是，金属化通孔211的数量、分布密度、覆盖面积、是否均匀等因素对于沿PCB板2厚度方向传递的外部电磁噪音的屏蔽效果具有重要的影响。金属化通孔211分布越均匀、数量越多、分布密度越大、单个金属化通孔211的覆盖面积越大，则整个PCB板2的屏蔽效果越好。为了达到更好的屏蔽效果，在一些示例中，多个金属化通孔211均匀地分布在环状导电层21的延伸方向上。这种分布形式能对沿PCB板2的厚度方向传播的电磁噪音的形成良好的屏蔽。本领域技术人员可以根据实际需要对金属化通孔211的数量、金属化通孔211间距、分布密度、覆盖面积等进行设计，本技术对此不做限定。在本技术一个优选的实施方式中，由于在PCB板2上设置了多个金属化通孔211，当该封装结构应用在声学封装结构中时，该金属化通孔211可能会构成声学封装结构的共振腔，从而影响其声学性能。为了解决此问题，在本技术的一种优选的实施方式中，参照图3，所述金属化通孔211内设置有填充物22，从而可以防止共振腔的形成，大
大减少了噪音的生成，提高了封装结构的声学效果。进一步地，所述填充物22可为导电材料或者非导电材料。其中，采用导电材料作为填充物22时，可以选择与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：PCB板(2)以及与PCB板(2)形成密封内腔(3)的外壳(1)，所述PCB板(2)上设置有环状导电层(21)，所述外壳(1)通过所述环状导电层(21)固定在所述PCB板(2)上；所述PCB板(2)内设置有接地端(4)，所述PCB板(2)上位于环状导电层(21)的位置设置有贯通所述环状导电层(21)和所述接地端(4)的多个金属化通孔(211)，所述多个金属化通孔(211)在环状导电层(21)的延伸方向上分布，所述环状导电层(21)通过金属化通孔(211)与接地端电连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：PCB板(2)以及与PCB板(2)形成密封内腔(3)的外壳(1)，所述PCB板(2)上设置有环状导电层(21)，所述外壳(1)通过所述环状导电层(21)固定在所述PCB板(2)上；所述PCB板(2)内设置有接地端(4)，所述PCB板(2)上位于环状导电层(21)的位置设置有贯通所述环状导电层(21)和所述接地端(4)的多个金属化通孔(211)，所述多个金属化通孔(211)在环状导电层(21)的延伸方向上分布，所述环状导电层(21)通过金属化通孔(211)与接地端电连接在一起。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个金属化通孔(211)均匀地分布在所述环状导电层(21)。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外壳(1)通过导电胶与所述环状导电层(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安生，陈曦，赵洁，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37