一种麦克风的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风的封装结构，包括电路板、壳体，所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装；在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片，所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上，所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。本实用新型专利技术的封装结构，麦克风芯片设置在ASIC芯片上，使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起，从而可以降低整个封装结构的尺寸，使得麦克风产品可以做的更小，以满足产品小型化的发展；在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔，通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积，从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种麦克风的封装结构。
技术介绍
近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。现有的麦克风封装结构，麦克风芯片贴装在电路板上，麦克风芯片中的振膜主要靠麦克风芯片中的衬底进行支撑，也就是说衬底的高度决定了振膜距离外部封装结构的大小。但是，不管麦克风芯片是以正常的贴装方式，还是以倒置的方式进行贴装，均造成了麦克风的背腔、后腔的体积受限，使得麦克风的性能受到影响。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种麦克风的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种麦克风的封装结构，包括电路板、壳体，所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装；在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片，所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上，所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。可选的是，所述ASIC芯片设置在电路板上，所述声孔设置在电路板上与通孔对应的位置。可选的是，所述ASIC芯片设置在电路板上，所述声孔设置在壳体上。可选的是，所述ASIC芯片贴装在电路板上，所述ASIC芯片、电路板、
麦克风芯片之间通过引线电连接。可选的是，所述ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，所述麦克风芯片通过植锡球或者导电胶的方式连接在ASIC芯片上。可选的是，在所述ASIC芯片与电路板之间还设置有密封胶。可选的是，所述ASIC芯片设置在壳体上，所述声孔设置在壳体上与通孔对应的位置。可选的是，所述ASIC芯片设置在壳体上，所述声孔设置在电路板上。可选的是，所述ASIC芯片贴装在壳体上，所述ASIC芯片、设置在壳体上的焊盘、麦克风芯片之间通过引线电连接。可选的是，所述ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在壳体上设置的焊盘上，所述麦克风芯片通过植锡球或者导电胶的方式连接在ASIC芯片上。本技术的封装结构，麦克风芯片设置在ASIC芯片上，使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起，从而可以降低整个封装结构的尺寸，使得麦克风产品可以做的更小，以满足产品小型化的发展；在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔，通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积，从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构的示意图。图2是本技术封装结构第二实施方式的示意图。图3是本技术封装结构第三实施方式的示意图。图4是本技术封装结构第四实施方式的示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意
到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种麦克风的封装结构，包括电路板1、壳体2，所述壳体2固定在电路板1上形成了具有容腔3的外部封装，在所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔4。在所述外部封装的容腔3内设置有麦克风芯片6、ASIC芯片5，所述麦克风芯片6可以是MEMS麦克风芯片，该MEMS麦克风芯片利用MEMS(微机电系统)工艺制作，其包括衬底、振膜、背极板等结构。ASIC芯片5主要用来将麦克风芯片6输出的电信号进行处理。所述麦克风芯片6设置在ASIC芯片5上，使得麦克风芯片6、ASIC芯片5叠置在一起。其中，在所述ASIC芯片5上设置有与麦克风芯片6中振膜区域对应的通孔9。在本技术一个具体的实施方式中，所述ASIC芯片5设置在电路板1上，所述声孔4设置在电路板1上与通孔9对应的位置，外界的声音经过声孔4、ASIC芯片5的通孔9作用到麦克风芯片6的振膜上。当然，也可以是，所述ASIC芯片5设置在电路板1上，所述声孔4设置在壳体2上，使得外界的声音经过壳体2上的声孔4进入到容腔3内，并作用在麦克风芯片6上。优选的是，所述ASIC芯片5例如可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式连接在电路板1上，麦克风芯片6贴装在ASIC芯片5的上方，其
中，所述ASIC芯片5、电路板1、麦克风芯片6之间通过引线实现电连接，参考图2。优选的是，参考图1，所述ASIC芯片5通过植锡球的方式焊接在电路板1上，所述麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式连接在ASIC芯片5上。利用植锡球的方式将ASIC芯片5的引脚直接焊接在电路板1对应的焊盘上，这不但实现了ASIC芯片5与电路板1的机械连接，还实现了将ASIC芯片5的电信号引入到电路板1中。进一步地，为了实现ASIC芯片5与电路板1之间的密封，在所述ASIC芯片5与电路板1之间还设置有密封胶8，例如可使用流通性较低的COB胶，来实现较好的声腔密封效果。在此需要注意的是，由于引脚朝向的问题，有时需要在麦克风芯片6、ASIC芯片5中设置金属化通孔，通过该金属化通孔可以改变芯片引脚的朝向。例如当ASIC芯片5的引脚朝下，而麦克风芯片6设置在ASIC芯片5的上端，此时，可在ASIC芯片5中设置金属化通孔，该金属化通孔的下端连接ASIC芯片5下端的引脚，其上端可以作为ASIC芯片5引脚的引出端与麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式电连接在一起，这种金属化通孔的设置属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。在本技术另一具体的实施方式中，所述ASIC芯片5设置在壳体2上，所述声孔4设置在电路板1上，外界的声音经过电路板1上的声孔4进入到容腔3内，并作用在麦克风芯片6上。当然也可以是，所述ASIC芯片5设置在壳体2上，所述声孔4设置在壳体2上与通孔9对应的位置。外界的声音经过声孔4、ASIC芯片5的通孔9作用到麦克风芯片6的振膜上。优选的是，所述ASIC芯片5例如可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式连接在壳体2上，麦克风芯片6贴装在ASIC芯片5上，其中，所述ASIC芯片5、麦克风芯片6、设置在壳体2上的焊盘之间通过引线实现电连接，参考图4。该在实施例中，需要在壳体2的端面上设置相应的焊盘，并通过位于壳体2内部的电路走线，最终将芯片的电信号引到电路板1中。在壳体2内进行走线的方式属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。优选的是，参考图3，所述ASIC芯片5通过植锡球的方式焊接在壳体2相应的焊盘上，所述麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、壳体(2)，所述壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有容腔(3)的外部封装；在所述外部封装的容腔(3)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)，所述麦克风芯片(6)设置在ASIC芯片(5)上，所述ASIC芯片(5)上设置有与麦克风芯片(6)中振膜区域对应的通孔(9)；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔(4)。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、壳体(2)，所述壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有容腔(3)的外部封装；在所述外部封装的容腔(3)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)，所述麦克风芯片(6)设置在ASIC芯片(5)上，所述ASIC芯片(5)上设置有与麦克风芯片(6)中振膜区域对应的通孔(9)；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔(4)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上，所述声孔(4)设置在电路板(1)上与通孔(9)对应的位置。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上，所述声孔(4)设置在壳体(2)上。4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)贴装在电路板(1)上，所述ASIC芯片(5)、电路板(1)、麦克风芯片(6)之间通过引线电连接。5.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37