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本发明提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳，所述塑料壳内部贴装MEMS器件和专用集成电路芯片，通过金线相连，塑料壳边缘具有端子，专用集成电路芯片通过金线与端子联通；塑料壳压配入铜壳内...
该专利属于无锡芯奥微传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯奥微传感技术有限公司授权不得商用。

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