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一种结构改进的LED封装壳,包括一主壳体,所述主壳体上设有电极层,还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块,所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚,两组弹性包脚相对称并且之间具...该专利属于福建省鼎泰光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建省鼎泰光电科技有限公司授权不得商用。
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一种结构改进的LED封装壳,包括一主壳体,所述主壳体上设有电极层,还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块,所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚,两组弹性包脚相对称并且之间具...