本实用新型专利技术公开一种用于倒装芯片的条形LED支架，其包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成一个绝缘层，该绝缘层将支架电极分隔为两个导电区域，记为第一支架电极和第二支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED制造领域，具体是一种用于倒装芯片的条形LED支架。
技术介绍
随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。上述现有的这种封装结构中，其存在以下问题:由于支架是采用金属支架为基板，再以射出塑胶凹槽或模铸成型方式封胶后并切割而成，因此其耐温性不佳、散热性不够理想，微型化不易制作。因此，为解决上述现有封装结构的缺陷，产生了 Flip-Chip (倒装芯片)封装技术。倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。传统LED芯片支架中，其电极设于LED芯片的上方，用金线键合的方式即可实现串联。倒装芯片采用的是共晶焊的方式，键合芯片底部电极与支架电极，对于倒装芯片来说，如图1所示，标号I是绝缘塑料，标号2为LED芯片，标号31和标号32分别为支架的正负电极，由图可见，电极在LED芯片2的下方，因此，其用传统支架实现多个芯片并联连接时，数量最多能并联3-4颗，不能满足一些需要更多芯片并联的场合。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出用于倒装芯片的条形LED支架，对现有的倒装芯片的支架进行改进，从而实现多个倒装芯片的并联。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种用于倒装芯片的条形LED支架，包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成一个绝缘层，该绝缘层将支架电极分隔为两个导电区域，记为第一支架电极和第二支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。进一步的，每个LED芯片均具有第一电极和第二电极(正极和负极)，LED芯片的第一电极连接第一支架电极，LED芯片的第二电极连接第二支架电极。这样，各芯片之间就实现了并联连接。其中，支架的第一电极可以作为支架正极，支架的第二电极作为支架的负极。进一步的，所述绝缘层是PPA绝缘塑料制成的绝缘层。进一步的，所述基板是镀银铜基板。进一步的，所述LED芯片上覆盖有封装胶体，该封装胶体是通过在凹槽内填充荧光粉和封胶而形成。本技术采用上述方案实现的条形LED支架，可实现多个倒装芯片的并联。其结构简单，容易制作，具有很好的实用性。【附图说明】图1为现有技术的倒装芯片支架示意图；图2为本技术的倒装芯片支架的示意图(含LED芯片)；图3为本技术的倒装芯片支架的俯视图(不含LED芯片)。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。作为一个具体的实施例，参见图2和图3，一种用于倒装芯片的条形LED支架，包括基板100，基板100上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成一个绝缘层101，该绝缘层101将支架电极分隔为两个导电区域，记为第一支架电极201和第二支架电极202 ;固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片300倒装在该LED芯片300固定位上；LED芯片300通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。参见图2，本实施例中，共有四个LED芯片300，每个LED芯片均具有第一电极和第二电极(正极和负极)，LED芯片300的正极连接第一支架电极201，LED芯片300的负极连接第二支架电极202。其中，支架的第一电极201作为支架正极，支架的第二电极202作为支架的负极。应用本实施例的支架，LED芯片300可以顺次排列下去，实现并联大于4个芯片的方案。其中，绝缘层101由PPA材质(绝缘塑料)实现。基板100可以是由镀银铜基板实现。另外，LED芯片上还覆盖有封装胶体，该封装胶体是通过在凹槽内填充荧光粉和封胶而形成。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种用于倒装芯片的条形LED支架，其特征在于:包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成一个绝缘层，该绝缘层将支架电极分隔为两个导电区域，记为第一支架电极和第二支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。2.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的条形LED支架，其特征在于:每个LED芯片均具有第一电极和第二电极，LED芯片的第一电极连接第一支架电极，LED芯片的第二电极连接第二支架电极。3.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的条形LED支架，其特征在于:所述绝缘层是PPA绝缘塑料制成的绝缘层。4.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的条形LED支架，其特征在于:所述基板是镀银铜基板。5.根据权利要求1所述的用于倒装芯片的条形LED支架，其特征在于:所述LED芯片上覆盖有封装胶体。【专利摘要】本技术公开一种用于倒装芯片的条形LED支架，其包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成一个绝缘层，该绝缘层将支架电极分隔为两个导电区域，记为第一支架电极和第二支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上；LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。【IPC分类】H01L25-075, H01L33-62, H01L33-48【公开号】CN204558524【申请号】CN201520278187【专利技术人】郭盛辉, 苏水源, 郑成亮 【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年5月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于倒装芯片的条形LED支架，其特征在于：包括基板，基板上表面设有一用于放置LED芯片的固晶区，固晶区内设有镀银层作为支架电极，且固晶区在一预定区域内形成一个绝缘层，该绝缘层将支架电极分隔为两个导电区域，记为第一支架电极和第二支架电极；固晶区内设有多个LED芯片固定位，LED芯片倒装在该LED芯片固定位上； LED芯片通过共晶焊的方式将LED芯片底部电极与支架键合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭盛辉，苏水源，郑成亮，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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