温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种倒装芯片封装的EMC支架，属于LED灯珠封装技术领域，包括灯珠塑胶体、设在灯珠塑胶体上的封装腔、设在灯珠塑胶体一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；所述封装腔内设有若干倒装芯片，倒装芯片通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所...
该专利属于徐州同鑫光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州同鑫光电科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。