一种数字化阵列光源芯片及制造方法以及投影装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种数字化阵列光源芯片及制造方法以及投影装置，将该发明专利技术是将半导体材料切割成晶片后，将上百万个晶片固晶焊接到基板上，采用集成电路封装将集成上百万个晶片的基板封装到芯片里，结构紧凑。通过配合合适的成像镜头组，就能将阵形光源中的像放大投影出来，成像清晰，可应用于3D打印机中的数字化紫外光源或3D扫描仪中的数字化蓝光光源。

Digital array light source chip and manufacturing method and projection device

The invention relates to a digital light source array chip and manufacturing method and projection device, the invention is a semiconductor material cut into wafers, millions of wafers in solid crystal soldered to the substrate, the integrated circuit package integrated package substrate millions of chip to chip, compact structure. With the appropriate imaging lens group, will be able to shape in the light source image magnification projection, clear imaging, can be applied to the 3D printer in digital UV light or 3D scanner in the digital blue light source.

【技术实现步骤摘要】
一种数字化阵列光源芯片及制造方法以及投影装置
本专利技术涉及投影成像
，具体涉及一种数字化阵列光源芯片及其该芯片的制造方法以及采用该芯片的投影装置。
技术介绍
目前存在的阵列光源有统一控制式的阵列光源，也有数字化控制的阵列点光源。对于第一种，统一控制也就是只能实现整个阵列光源的“亮”或“灭”；数字化控制的阵列点光源能实现对单个点光源的控制，但所用的点光源都是用现有的LED焊接到电路板上，现有LED的封装尺寸都是比较大，毫米级别，导致阵列点光源的分辨率低，成形的文字或图形比较粗糙，且占用面积大，浪费空间。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种分辨率高、成像清晰且结构紧凑的数字化阵列光源芯片，该专利技术还公开了该芯片的制造方法以及采用该芯片的投影装置。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种数字化阵列光源芯片，其特征在于，包括基板，所述基板的正面表面安装有光源阵列；所述光源阵列包括若干个发光的半导体晶片，该半导体晶片的电源引脚焊点设置在所述基板的背面。显著效果：该专利技术是将半导体材料切割成晶片后，将上百万个晶片固晶焊接到基板上，采用集成电路封装将集成上百万个晶片的基板封装到芯片里，结构紧凑。通过配合合适的成像镜头组，就能将阵形光源中的像放大投影出来，成像清晰。进一步，所述基板的正面还安装有用于盖住所述光源阵列的玻璃盖板。采用进一步技术方案的有益效果：设置玻璃盖板，起到防护作用。进一步，所述基板的背面还设置有散热接触面。采用进一步技术方案的有益效果：设置散热接触面，便于安装散热器进行散热。进一步，所述半导体晶片都纵横排列构成阵列光源，每一行上所有的半导体晶片的正极相连，每一列上所有的半导体晶片的负极连接；或者每一行上所有的半导体晶片的负极相连，每一列上所有的半导体晶片的正极连接。采用进一步技术方案的有益效果：芯片采用控制电路进行控制，实现控制不同的半导体晶片发光。一种数字化阵列光源芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将半导体材料切割成若干晶片；S2：将晶片固晶焊接到基板上，基板上每一行半导体晶片的正极连接，每一列上所有的半导体晶片的负极连接；或者每一行上所有的半导体晶片的负极相连，每一列上所有的半导体晶片的正极连接；S3：焊接后使用玻璃盖板覆盖晶片并进行封装。进一步，所述步骤S3中封装采用BGA封装，。采用进一步技术方案的有益效果：BGA(即BallGridArrayPackage，球栅阵列封装)，BGA封装的芯片，成品率高且具有很好的电热性能。一种投影装置，其特征在于，包括，控制电路，用于控制数字化阵列光源芯片的发光；数字化阵列光源芯片，用于发光投射图片；镜头组，用于将投射的图片进行聚焦后投射到成像面板；成像面，用于接收聚焦后的投射照片进行成像。附图说明图1为数字化阵列光源芯片的结构图；图2为数字化阵列光源芯片的正面结构图；图3为数字化阵列光源芯片的背面结构图；图4为投影装置的原理图；1-基板，2-散热接触面，3-光源阵列，4-玻璃盖板，5-数字化阵列光源芯片，6-镜头组，7-成像面，8-电源引脚焊点。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1-图3所示，一种数字化阵列光源芯片，包括基板1，所述基板1的正面表面安装有光源阵列3，该光源阵列3包括若干个发光的半导体晶片，该半导体晶片的电源引脚焊点8设置在所述基板1的背面。基板1的正面还安装有用于盖住所述光源阵列3的玻璃盖板4。基板1的背面还设置有散热接触面2。半导体晶片都纵横排列构成阵列光源，每一行上所有的半导体晶片的正极相连，每一列上所有的半导体晶片的负极连接；或者每一行上所有的半导体晶片的负极相连，每一列上所有的半导体晶片的正极连接。上述的数字化阵列光源芯片，其制造方法具体为将半导体材料切割成若干晶片；将晶片固晶焊接到基板1上，基板上每一行半导体晶片的正极连接，每一列上所有的半导体晶片的负极连接；或者每一行上所有的半导体晶片的负极相连，每一列上所有的半导体晶片的正极连接；焊接后使用玻璃盖板4覆盖晶片并进行BGA封装。如图4所示，一种投影装置，该投影装置内安装有数字化阵列光源芯片投影装置包括控制电路、数字化阵列光源芯片5、镜头组6和成像面7；控制电路用于控制数字化阵列光源芯片5的发光；数字化阵列光源芯片5用于发光投射图片；镜头6组用于将投射的图片进行聚焦后投射到成像面板；成像面用于接收聚焦后的投射照片进行成像。投影装置的数字化阵列光源芯片按像素亮度信息来控制阵列光源，将投射图像投射到成像面上。将大量发光二极管半导体晶片在集成电路中实现。其半导体晶片是将半导体材料切割成晶片栅格后，将上百万个晶片固晶焊线到同一块基板，基板上以合适布线将半导体晶片的电极引出。通过数字电路对栅格中每个半导体晶片单独控制，与像素一一对应。实现受控栅格图像。用光学镜光将光源阵列的栅格图像投影到投影面上。所述的技术可应用于3D打印机中的数字化紫外光源或3D扫描仪中的数字化蓝光光源。最后，以上仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字化阵列光源芯片，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面表面安装有光源阵列(3)；所述光源阵列(3)包括若干个发光的半导体晶片，该半导体晶片的电源引脚焊点(8)设置在所述基板(1)的背面。

【技术特征摘要】
1.一种数字化阵列光源芯片，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面表面安装有光源阵列(3)；所述光源阵列(3)包括若干个发光的半导体晶片，该半导体晶片的电源引脚焊点(8)设置在所述基板(1)的背面。2.根据权利要求1所述的数字化阵列光源芯片，其特征在于，所述基板(1)的正面还安装有用于盖住所述光源阵列(3)的玻璃盖板(4)。3.根据权利要求1所述的数字化阵列光源芯片，其特征在于，所述基板(1)的背面还设置有散热接触面(2)。4.根据权利要求1所述的数字化阵列光源芯片，其特征在于，所述半导体晶片都纵横排列构成阵列光源，每一行上所有的半导体晶片的正极相连，每一列上所有的半导体晶片的负极连接；或者每一行上所有的半导体晶片的负极相连，每一列上所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林佳裕，周伟，许遵浩，
申请(专利权)人：深圳晗竣雅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44