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本发明涉及一种数字化阵列光源芯片及制造方法以及投影装置，将该发明是将半导体材料切割成晶片后，将上百万个晶片固晶焊接到基板上，采用集成电路封装将集成上百万个晶片的基板封装到芯片里，结构紧凑。通过配合合适的成像镜头组，就能将阵形光源中的像放大投...
该专利属于深圳晗竣雅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳晗竣雅科技有限公司授权不得商用。

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