一种分体式LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上设有通孔，第二基板配合到通孔内，在第一基板上设有电器件和第一焊盘，在第二基板上设有光源，在第二基板上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件。本实用新型专利技术的结构，相互之间不会干扰，也不会因温度的原因相互影响，解决了现有的因高温损坏光源或固晶区被氧化的技术问题。

A split type LED

The utility model discloses a split type LED, including the first and second substrates, a through hole is arranged on the first substrate, a second substrate fitted into the through hole, electrical device and the first pad is arranged in the first substrate, a light source is arranged on the second substrate, the second substrate is provided with second welding pads, first disc with second pads electrically connected with a connecting piece. The structure of the utility model does not interfere with each other, nor does it affect each other because of temperature, and solves the technical problems that the existing light source or the solid crystal area is oxidized due to high temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种分体式LED
本技术涉及LED，尤其是分体式LED。
技术介绍
现有的ACLED包括基板，在基板的中间位置设有芯片，芯片上封装有荧光胶，在基板上位于荧光胶外设有电器件，电器件和芯片共用一基板，在生产过程中，一般采用两种工艺实现：（1）先在基板上设置芯片，然后在芯片上封装荧光胶，荧光胶固化后过回流焊连接电器件，在过回流焊时，温度较高，容易损坏焊线和芯片，而且荧光胶容易出现胶裂的现象。（2）先通过回流焊设置电器件，然后设置芯片和封装荧光胶，这种方式在过回流焊时，由于高温的原因，在固晶区和焊盘会有氧化的现象，影响固晶和焊线。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种分体式LED。解决上述技术问题的技术方案是：一种分体式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上设有通孔，第二基板配合到通孔内，在第一基板上设有电器件和第一焊盘，在第二基板上设有光源，在第二基板上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件。上述结构，由于设置了第一基板和第二基板，在第一基板上设置电器件，在第二基板上设置光源，在生产时，分别制造第一基板和第二基板，并分别在第一基板上设置光源，在第二基板上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式LED，其特征在于：包括第一基板和第二基板，在第一基板上设有通孔，第二基板配合到通孔内，在第一基板上设有电器件和第一焊盘，在第二基板上设有光源，在第二基板上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件。

【技术特征摘要】
1.一种分体式LED，其特征在于：包括第一基板和第二基板，在第一基板上设有通孔，第二基板配合到通孔内，在第一基板上设有电器件和第一焊盘，在第二基板上设有光源，在第二基板上设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间电性连接有连接件。2.根据权利要求1所述的分体式LED，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，尹键，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44